Резка и формовка алюминиевой подложки 03
- High Adaptability: Compatible with various PCB materials.
- Эргономичный дизайн: визуальное позиционирование и динамический мониторинг.
- Настраиваемость: поддерживает персонализированные конфигурации и интеллектуальное производство.
- Сертифицированное качество: соответствует стандартам ISO9001 и IATF16949.
Описание продукта
The Резка и формовка алюминиевой подложки 03 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. Utilizing advanced fiber laser micromachining technology, this aluminum substrate ensures exceptional accuracy, smooth finishes, and burr-free edges. It is ideal for applications requiring precise and durable PCB substrate solutions.
Основные характеристики:
- Высокая точность: Точность резки ≤±10мкм.
- Гладкая отделка: Smooth incision with a seam width of 20~40µm and minimal heat-affected zone.
- Эффективная обработка: Мобильная двухприводная система с прямым приводом для одноразовой резки.
- Универсальность материала: Compatible with aluminum substrates and other PCB materials.
- Передовые технологии: Manufactured using 2D and 2.5D CAM software.
Материалы
-
Aluminum Substrate
-
Copper Substrate
-
Ceramic Substrate
Применение
The Резка и формовка алюминиевой подложки 03 широко используется в промышленности для:
-
PCB manufacturing
-
Прецизионная электроника
-
Промышленное применение
-
Применение обработки поверхности
