Резка и формовка керамических подложек
Резка и формовка керамических подложек – Высокоточное лазерное решение
Это передовая лазерная система для микрообработки керамических подложек, идеально подходящая для электроники и медицинских приложений, обеспечивающая исключительную точность.
Система резки и формовки керамических подложек от AQ-Laser — это передовое решение для лазерной обработки, разработанное для высокоточной микрообработки керамических подложек, таких как оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (AlN) и нитрид кремния (Si3N4). Специально разработанная для таких отраслей, как производство полупроводников, медицинских устройств и телекоммуникации, эта система обеспечивает чистые, без заусенцев, разрезы и точное формование с минимальным тепловым воздействием. Она поддерживает сложные геометрические формы и конструкции с высокой плотностью соединений (HDI), что делает ее идеальной для приложений, требующих высокой теплопроводности и электрической изоляции. Оснащенная автоматизированными функциями, такими как точное позиционирование и фокусировка, она оптимизирует эффективность производства, сохраняя превосходное качество для передовых электронных компонентов.
Ключевые особенности:
- Высокоточная резка: Достигает точности резки ≤±10 мкм и ширины шва 15–30 мкм для сложных конструкций без заусенцев.
- Универсальность материала: Обрабатывает керамические подложки, такие как оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (AlN) и нитрид кремния (Si3N4), с легкостью.
- Низкое тепловое воздействие: Передовая лазерная технология минимизирует зоны теплового воздействия, сохраняя целостность материала.
- Автоматизированная эффективность: Включает системы автоматического позиционирования, фокусировки и подачи для оптимизированного производства.
- Технология CleanCut: Обеспечивает края без карбонизации, повышая техническую чистоту и надежность.
- Высокая коррозионная стойкость: Поддерживает прочные керамические материалы, устойчивые к химическому и экологическому разрушению.
Сертификаты и стандарты:
Сертифицировано по стандартам ISO9001 и IATF16949, обеспечивая стабильное качество для электроники и автомобильных приложений. Соответствует маркировке CE и директивам RoHS для безопасности и экологической устойчивости.
Алюминиевая подложка:
- Отличная теплопроводность: Эффективно рассеивает тепло, идеально подходит для мощной электроники, такой как светодиодное освещение и медицинские устройства визуализации.
- Легкий вес: Снижает общий вес устройства, повышая портативность для приложений в носимых устройствах и компактной электронике.
- Экономичность: Обеспечивает баланс производительности и доступности, подходит для крупносерийного производства электроники.
- Устойчивость к коррозии: Противостоит воздействию окружающей среды, обеспечивая долговечность в суровых условиях.
- Механическая прочность: Обеспечивает надежную поддержку компонентов схемы, сохраняя структурную целостность при нагрузках.
- Перерабатываемость: Экологически безопасен, поддерживает устойчивые производственные практики.
Медная подложка:
- Превосходная электропроводность: Обеспечивает эффективную передачу сигналов, критически важную для высокочастотных антенн 5G и силовой электроники.
- Высокая теплопроводность: Эффективно управляет рассеиванием тепла, идеально подходит для высокопроизводительных печатных плат и медицинских устройств.
- Пластичность: Позволяет точно формировать и придавать форму, обеспечивая сложные конструкции для компактных электронных сборок.
- Долговечность: Устойчив к износу, обеспечивая долгосрочную надежность в требовательных приложениях.
- Паяемость: Обеспечивает прочные и надежные соединения при сборке схем, повышая эффективность производства.
- Поддержка межсоединений высокой плотности: Обеспечивает сложные конструкции схем с высокой плотностью для передовой электроники.
Керамическая подложка:
- Исключительная термическая стабильность: Выдерживает экстремальные температуры, идеально подходит для мощной и высокочастотной электроники, такой как радиочастотные модули.
- Превосходная электрическая изоляция: Предотвращает нежелательную проводимость, обеспечивая надежную работу в чувствительных медицинских и телекоммуникационных устройствах.
- Высокая механическая прочность: Сохраняет структурную целостность при нагрузках, поддерживая точное производство сложных конструкций.
- Химическая инертность: Устойчив к коррозии от химических веществ и внешних факторов, обеспечивая долгосрочную надежность.
- Низкие диэлектрические потери: Улучшает целостность сигнала, что делает его идеальным для высокочастотных приложений, таких как 5G и радиолокационные системы.
- Биосовместимость: Подходит для медицинских имплантатов и диагностического оборудования благодаря своим нереактивным свойствам.
- Высокоточная резка и формовка керамических подложек для медицинских устройств и высокочастотной электроники.
- Сверление, нанесение борозд и маркировка для силовых модулей, светодиодов и радиочастотных компонентов.
- Обработка подложек из оксида алюминия и нитрида алюминия для оптоэлектроники и телекоммуникаций.
- Подходит для конструкций с высокой плотностью соединений (HDI) в аэрокосмических и автомобильных приложениях.
- Тип лазера: Высокопроизводительные УФ- и CO2-лазеры
- Точность резки: ≤±10 мкм
- Ширина шва резки: 15–30 мкм
- Совместимость с материалами: Оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (AlN), нитрид кремния (Si3N4)
- Возможности обработки: Резка, сверление, нанесение борозд и формовка
- Автоматизация: Системы автоматического позиционирования, фокусировки и подачи
- Поддерживаемые форматы: Gerber, DXF, DWG, SVG и другие форматы 2D CAD
