Резка и формовка чипов

Резка и формовка чипов – Высокоточное лазерное решение

Это передовая лазерная система для микрообработки полупроводниковых чипов, идеально подходящая для электроники и медицинских приложений, обеспечивающая непревзойденную точность.

Система резки и формовки чипов от AQ-Laser — это передовое решение для лазерной обработки, разработанное для высокоточной микрообработки полупроводниковых чипов и связанных подложек. Специально разработанная для таких отраслей, как производство полупроводников, медицинских устройств и бытовой электроники, эта система обеспечивает чистые, без заусенцев, разрезы и точное формование с минимальным тепловым воздействием. Она поддерживает широкий спектр материалов, включая кремний, сапфир и керамические подложки, позволяя создавать сложные конструкции чипов и межсоединения высокой плотности (HDI). Оснащенная автоматизированными функциями, такими как точное позиционирование и фокусировка, она оптимизирует эффективность производства, сохраняя исключительное качество для передовых электронных компонентов.

Ключевые особенности:

Сверхточная резка: Достигает точности резки ≤±10 мкм и ширины шва 15–30 мкм для сложных, без заусенцев, конструкций чипов.
Универсальность материала: Обрабатывает материалы, такие как кремний, сапфир, алмаз и керамические подложки, с легкостью.
Низкое тепловое воздействие: Передовая технология УФ-лазера минимизирует зоны теплового воздействия, сохраняя целостность материала.
Автоматизированная эффективность: Включает системы автоматического позиционирования, фокусировки и подачи для оптимизированного производства.
Технология CleanCut: Обеспечивает края без карбонизации, повышая техническую чистоту и надежность.

Сертификаты и стандарты:

Сертифицировано по стандартам ISO9001 и IATF16949, обеспечивая стабильное качество для электроники и автомобильных приложений. Дополнительно соответствует стандартам IPC-6012 для производительности печатных плат, имеет сертификацию UL для безопасности электронных компонентов и соблюдает директивы RoHS и REACH для экологической устойчивости и контроля опасных веществ.

Материалы

Алюминиевая подложка:

Отличная теплопроводность: Эффективно рассеивает тепло, идеально подходит для мощной электроники, такой как светодиодное освещение и медицинские устройства визуализации.
Легкий вес: Снижает общий вес устройства, повышая портативность для приложений в носимых устройствах и компактной электронике.
Экономичность: Обеспечивает баланс производительности и доступности, подходит для крупносерийного производства электроники.
Устойчивость к коррозии: Противостоит воздействию окружающей среды, обеспечивая долговечность в суровых условиях.
Механическая прочность: Обеспечивает надежную поддержку компонентов схемы, сохраняя структурную целостность при нагрузках.
Перерабатываемость: Экологически безопасен, поддерживает устойчивые производственные практики.

Медная подложка:

Превосходная электропроводность: Обеспечивает эффективную передачу сигналов, критически важную для высокочастотных антенн 5G и силовой электроники.
Высокая теплопроводность: Эффективно управляет рассеиванием тепла, идеально подходит для высокопроизводительных печатных плат и медицинских устройств.
Пластичность: Позволяет точно формировать и придавать форму, обеспечивая сложные конструкции для компактных электронных сборок.
Долговечность: Устойчив к износу, обеспечивая долгосрочную надежность в требовательных приложениях.
Паяемость: Обеспечивает прочные и надежные соединения при сборке схем, повышая эффективность производства.
Поддержка межсоединений высокой плотности: Обеспечивает сложные конструкции схем с высокой плотностью для передовой электроники.

Керамическая подложка:

Исключительная термическая стабильность: Выдерживает экстремальные температуры, идеально подходит для мощной и высокочастотной электроники, такой как радиочастотные модули.
Превосходная электрическая изоляция: Предотвращает нежелательную проводимость, обеспечивая надежную работу в чувствительных медицинских и телекоммуникационных устройствах.
Высокая механическая прочность: Сохраняет структурную целостность при нагрузках, поддерживая точное производство сложных конструкций.
Химическая инертность: Устойчив к коррозии от химических веществ и внешних факторов, обеспечивая долгосрочную надежность.
Низкие диэлектрические потери: Улучшает целостность сигнала, что делает его идеальным для высокочастотных приложений, таких как 5G и радиолокационные системы.
Биосовместимость: Подходит для медицинских имплантатов и диагностического оборудования благодаря своим нереактивным свойствам.

Применение

Высокоточная резка и формовка полупроводниковых чипов для медицинских устройств и бытовой электроники.
Нарезка, сверление и маркировка пластин для высокопроизводительных интегральных схем (IC).
Обработка керамических и сапфировых подложек для оптоэлектроники и высокочастотных приложений.
Подходит для конструкций с высокой плотностью соединений (HDI) в телекоммуникациях и автомобильной промышленности.

Технические характеристики