Резка и формовка медной подложки
- High Adaptability: Compatible with various PCB materials.
- Эргономичный дизайн: визуальное позиционирование и динамический мониторинг.
- Настраиваемость: поддерживает персонализированные конфигурации и интеллектуальное производство.
- Сертифицированное качество: соответствует стандартам ISO9001 и IATF16949.
Описание продукта
The Резка и формовка медной подложки is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on copper substrates. Utilizing advanced fiber laser technology, this process ensures exceptional accuracy, smooth finishes, and burr-free edges. It is ideal for applications requiring precise and complex copper substrate processing.
Основные характеристики:
- Высокая точность: Точность резки ≤±10мкм.
- Гладкая отделка: Smooth cuts with a seam width of 20~40µm and minimal heat-affected zone.
- Эффективная обработка: Мобильная двухприводная система с прямым приводом для одноразовой резки.
- Универсальность материала: Compatible with copper substrates and other PCB materials.
- Передовые технологии: Manufactured using 2D and 2.5D CAM software.
Материалы
-
Copper Substrate
-
Aluminum Substrate
-
Ceramic Substrate
Применение
The Резка и формовка медной подложки широко используется в промышленности для:
-
PCB manufacturing
-
Прецизионная электроника
-
Промышленное применение
-
Применение обработки поверхности
