Резка и формовка гибких печатных плат 01

Резка и формовка гибких печатных плат 01 – Высокоточное лазерное решение

Это передовая лазерная система для обработки гибких печатных плат (FPC), идеально подходящая для медицинских и электронных приложений, обеспечивающая непревзойденную точность.

Описание:

Резка и формовка гибких печатных плат 01 от AQ-Laser — это передовая лазерная система обработки, разработанная для высокоточной микрообработки гибких печатных плат (FPC) и связанных с ними подложек. Специально разработанная для таких отраслей, как производство медицинских устройств и бытовая электроника, эта система обеспечивает чистые, без заусенцев, разрезы и точное формование с минимальным тепловым воздействием. Она поддерживает широкий спектр гибких материалов, включая полиимид (PI), ПЭТ и FCCL, позволяя создавать сложные конструкции схем и межсоединения высокой плотности (HDI). Оснащенная автоматизированными функциями, такими как точное позиционирование и фокусировка, она обеспечивает эффективное производство высокого качества для сложных электронных компонентов.

Ключевые особенности:

Сверхточная резка: Достигает точности резки ≤±10 мкм и ширины шва 15–30 мкм для сложных конструкций без заусенцев.
Широкая совместимость с материалами: Обрабатывает гибкие подложки, такие как полиимид (PI), ПЭТ, FCCL, покрывные пленки и жестко-гибкие платы, с легкостью.
Низкое тепловое воздействие: Передовая технология УФ-лазера минимизирует зоны теплового воздействия, сохраняя целостность материала.
Автоматизированная эффективность: Включает системы автоматического позиционирования, фокусировки и подачи для оптимизированного производства.
Технология CleanCut: Обеспечивает края без карбонизации, повышая техническую чистоту и надежность.

Сертификаты и стандарты:

Соответствует мировым стандартам производства электроники. Соблюдает строгие требования качества и безопасности.

Материалы

Гибкая печатная плата (FPC):

Гибкость: Позволяет изгибать и складывать для создания компактных конструкций в медицинских и электронных устройствах.
Легкость: Тонкий и маломассивный материал снижает вес устройства для повышения портативности.
Высокая надежность: Поддерживает сложные схемы с отличной термической и электрической стабильностью.
Миниатюризация: Идеально для высокоплотных, малогабаритных применений в носимых устройствах и имплантатах.

Полиэтилентерефталат (PET):

Химическая стойкость: Выдерживает воздействие медицинских и промышленных химикатов для надежной работы.
Гибкость и прочность: Сочетает долговечность с гибкостью для использования в гибких дисплеях и датчиках.
Экономичность: Экономичный материал для крупносерийного производства медицинских и электронных компонентов.
Прозрачность: Идеально для оптических применений в диагностических и лабораторных устройствах.

Полиимид (PI):

Высокая термическая стабильность: Выдерживает температуры до 400°C, идеально для высокотемпературных медицинских и промышленных применений.
Отличные диэлектрические свойства: Обеспечивают надежную изоляцию в гибких схемах и датчиках.
Химическая стойкость: Устойчив к агрессивным химикатам, повышая долговечность в медицинских условиях.
Гибкость: Поддерживает сложные конструкции в компактных высокопроизводительных электронных устройствах.

Медная фольга:

Превосходная проводимость: Обеспечивает отличную электропроводность для высокопроизводительных схем и зондов.
Коррозионная стойкость: Обеспечивает долговечность в медицинских и промышленных условиях с минимальной деградацией.
Тонкость и легкость: Обеспечивает прецизионные применения в электронике и медицинских датчиках.
Пластичность: Легко формируется для сложных конструкций в печатных платах и проводящих компонентах.

Алюминиевая фольга:

Легкость: Низкая плотность снижает общий вес в медицинских и промышленных применениях.
Коррозионная стойкость: Устойчив к окислению, обеспечивая долговечность в суровых условиях.
Высокая проводимость: Обеспечивает эффективную электрическую и тепловую производительность в электронных компонентах.
Экономичность: Доступный материал для крупносерийного производства прецизионных деталей.

Применение

Высокоточная резка и формовка гибких печатных плат (FPC) для медицинских устройств, носимых гаджетов и бытовой электроники.
Контурная резка, сверление и маркировка гибких и жестко-гибких печатных плат.
Обработка покрывных пленок, клеев и пленок для экранирования ЭМИ для компактных электронных конструкций.
Подходит для конструкций с высокой плотностью соединений (HDI) в телекоммуникациях и автомобильных приложениях.

Технические характеристики

Тип лазера: Высокопроизводительный УФ-лазер
Точность резки: ≤±10 мкм
Ширина шва резки: 15–30 мкм
Совместимость с материалами: Полиимид (PI), ПЭТ, FCCL, покрывные пленки, жестко-гибкие платы
Возможности обработки: Контурная резка, сверление, маркировка и формовка
Автоматизация: Системы автоматического позиционирования, фокусировки и подачи
Поддерживаемые форматы: Gerber, DXF, DWG, SVG и другие 2D CAD форматы