Резка и формовка FPC 02
Резка и формовка FPC 02 – Прецизионная лазерная обработка
Это передовая лазерная резка и формовка для гибких печатных плат (FPC), идеально подходящая для высокоточного производства электроники, обеспечивающая исключительную точность и эффективность.
Система резки и формовки FPC 02 от AQ-Laser предназначена для прецизионной микрообработки гибких печатных плат (FPC), покровных пленок и других подложек, используемых в производстве электроники. Используя передовую лазерную технологию, эта система обеспечивает чистые, беззаусенцевые разрезы и сложное формование с минимальным термическим воздействием. Она адаптирована для отраслей, требующих высокой точности, таких как производство медицинских устройств, производство полупроводников и бытовая электроника. Система поддерживает различные материалы, включая полиимид (PI), PET и композитные подложки, что делает ее универсальной для сложных схем и высокоплотных межсоединений (HDI). Благодаря автоматизированным функциям, таким как точное позиционирование и резка, она оптимизирует производственные процессы, сохраняя при этом превосходное качество.
Ключевые особенности:
- Прецизионность на уровне микронов: Обеспечивает точность резки ≤±10 мкм с шириной шва 15–30 мкм для сложных конструкций без заусенцев.
- Универсальность материала: Обрабатывает гибкие материалы, такие как полиимид (PI), PET и композитные подложки, включая FCCL, покровные пленки и жестко-гибкие платы.
- Минимальное термическое воздействие: Использует передовую технологию УФ-лазера для уменьшения зон термического воздействия, обеспечивая целостность материала.
- Автоматизированная обработка: Оснащен системами автоматического позиционирования и фокусировки для высокоэффективного производства.
- Технология CleanCut: Обеспечивает кромки без карбонизации для превосходной технической чистоты и надежности.
Сертификаты и стандарты:
Соответствует отраслевым стандартам для производства прецизионной электроники. Соответствует международным стандартам качества и безопасности.
Гибкая печатная плата (FPC):
- Гибкость: Позволяет изгибать и складывать для создания компактных конструкций в медицинских и электронных устройствах.
- Легкость: Тонкий и маломассивный материал снижает вес устройства для повышения портативности.
- Высокая надежность: Поддерживает сложные схемы с отличной термической и электрической стабильностью.
- Миниатюризация: Идеально для высокоплотных, малогабаритных применений в носимых устройствах и имплантатах.
Полиэтилентерефталат (PET):
- Химическая стойкость: Выдерживает воздействие медицинских и промышленных химикатов для надежной работы.
- Гибкость и прочность: Сочетает долговечность с гибкостью для использования в гибких дисплеях и датчиках.
- Экономичность: Экономичный материал для крупносерийного производства медицинских и электронных компонентов.
- Прозрачность: Идеально для оптических применений в диагностических и лабораторных устройствах.
Полиимид (PI):
- Высокая термическая стабильность: Выдерживает температуры до 400°C, идеально для высокотемпературных медицинских и промышленных применений.
- Отличные диэлектрические свойства: Обеспечивают надежную изоляцию в гибких схемах и датчиках.
- Химическая стойкость: Устойчив к агрессивным химикатам, повышая долговечность в медицинских условиях.
- Гибкость: Поддерживает сложные конструкции в компактных высокопроизводительных электронных устройствах.
Медная фольга:
- Превосходная проводимость: Обеспечивает отличную электропроводность для высокопроизводительных схем и зондов.
- Коррозионная стойкость: Обеспечивает долговечность в медицинских и промышленных условиях с минимальной деградацией.
- Тонкость и легкость: Обеспечивает прецизионные применения в электронике и медицинских датчиках.
- Пластичность: Легко формируется для сложных конструкций в печатных платах и проводящих компонентах.
Алюминиевая фольга:
- Легкость: Низкая плотность снижает общий вес в медицинских и промышленных применениях.
- Коррозионная стойкость: Устойчив к окислению, обеспечивая долговечность в суровых условиях.
- Высокая проводимость: Обеспечивает эффективную электрическую и тепловую производительность в электронных компонентах.
- Экономичность: Доступный материал для крупносерийного производства прецизионных деталей.
- Прецизионная резка и формовка FPC для медицинских устройств, носимых гаджетов и бытовой электроники.
- Контурная резка, сверление и маркировка гибких и жестко-гибких печатных плат.
- Обработка покровных пленок, клеев и пленок для экранирования EMI для компактной высокопроизводительной электроники.
- Идеально для конструкций с высокой плотностью межсоединений (HDI) и сложных геометрий схем в телекоммуникационной и автомобильной промышленности.
- Тип лазера: Высокопроизводительный УФ-лазер
- Точность резки: ≤±10 мкм
- Ширина шва резки: 15–30 мкм
- Совместимость с материалами: Полиимид (PI), ПЭТ, FCCL, покрывные пленки, жестко-гибкие платы
- Возможности обработки: Контурная резка, сверление, маркировка и формовка
- Автоматизация: Системы автоматического позиционирования, фокусировки и подачи
- Поддерживаемые форматы: Gerber, DXF, DWG, SVG и другие 2D CAD форматы
