Резка и формовка FPC 04

Резка и формовка FPC 04 – Прецизионная лазерная микрообработка для гибких электронных подложек

Резка и формовка FPC 04 – это высокоточный процесс лазерной микрообработки, предназначенный для создания сложных и прочных компонентов из гибких печатных плат (FPC) для медицинских и электронных применений. Используя передовую технологию УФ-лазера, этот процесс обеспечивает исключительную точность, гладкую отделку и кромки без заусенцев. Изготовленные из композитных структур, таких как полиимид (PI), PET и медные ламинаты, получаемые компоненты обладают отличной гибкостью, термической стабильностью и электрической надежностью, что делает их идеальными для медицинских датчиков, носимых устройств и прецизионной электроники. Лазерный дизайн обеспечивает чистые разрезы и сложные узоры, оптимизируя производительность в сложных условиях. Адаптированный для высокоточных применений, этот процесс соответствует строгим стандартам современной медицины и производства электроники.

Ключевые особенности:

Сверхточная резка: Ширина шва 15–30 мкм с точностью обработки ≤±10 мкм для сложных схемотехнических конструкций.
Кромки без заусенцев: Гладкие поверхности обеспечивают надежную производительность и безопасную интеграцию в чувствительных применениях.
Высокая гибкость: Позволяет изгибать и складывать для создания компактных конструкций в медицинских и электронных устройствах.
Минимальная зона термического воздействия: Технология УФ-лазера минимизирует термические повреждения для повышения целостности компонентов.
Композитная универсальность: Совместим с подложками FPC, PET, PI, медной фольгой и алюминиевой фольгой.
Эффективная обработка: Платформа прецизионного движения с прямым приводом XY обеспечивает высокую эффективность и стабильное качество.

Сертификаты и стандарты:

Сертифицировано по стандартам ISO 9001 и IATF 16949 для управления качеством. Соответствует регламентам CE и FDA для безопасности и эффективности медицинских устройств.

Материалы

Гибкая печатная плата (FPC):

Гибкость: Позволяет изгибать и складывать для создания компактных конструкций в медицинских и электронных устройствах.
Легкость: Тонкий и маломассивный материал снижает вес устройства для повышения портативности.
Высокая надежность: Поддерживает сложные схемы с отличной термической и электрической стабильностью.
Миниатюризация: Идеально для высокоплотных, малогабаритных применений в носимых устройствах и имплантатах.

Полиэтилентерефталат (PET):

Химическая стойкость: Выдерживает воздействие медицинских и промышленных химикатов для надежной работы.
Гибкость и прочность: Сочетает долговечность с гибкостью для использования в гибких дисплеях и датчиках.
Экономичность: Экономичный материал для крупносерийного производства медицинских и электронных компонентов.
Прозрачность: Идеально для оптических применений в диагностических и лабораторных устройствах.

Полиимид (PI):

Высокая термическая стабильность: Выдерживает температуры до 400°C, идеально для высокотемпературных медицинских и промышленных применений.
Отличные диэлектрические свойства: Обеспечивают надежную изоляцию в гибких схемах и датчиках.
Химическая стойкость: Устойчив к агрессивным химикатам, повышая долговечность в медицинских условиях.
Гибкость: Поддерживает сложные конструкции в компактных высокопроизводительных электронных устройствах.

Медная фольга:

Превосходная проводимость: Обеспечивает отличную электропроводность для высокопроизводительных схем и зондов.
Коррозионная стойкость: Обеспечивает долговечность в медицинских и промышленных условиях с минимальной деградацией.
Тонкость и легкость: Обеспечивает прецизионные применения в электронике и медицинских датчиках.
Пластичность: Легко формируется для сложных конструкций в печатных платах и проводящих компонентах.

Алюминиевая фольга:

Легкость: Низкая плотность снижает общий вес в медицинских и промышленных применениях.
Коррозионная стойкость: Устойчив к окислению, обеспечивая долговечность в суровых условиях.
Высокая проводимость: Обеспечивает эффективную электрическую и тепловую производительность в электронных компонентах.
Экономичность: Доступный материал для крупносерийного производства прецизионных деталей.

Применение

Медицинские датчики: Производит гибкие компоненты для носимых и имплантируемых медицинских устройств.
Гибкие схемы: Создает сложные конфигурации для бытовой электроники и диагностических систем.
Прецизионная электроника: Поддерживает резку подложек FPC для высокоплотных электронных применений.
Диагностическое оборудование: Используется в высокоточных подложках для устройств визуализации и лабораторных приборов.
Производство медицинских устройств: Встраивается в производство передовых гибких электронных компонентов.

Технические характеристики

Материал: Гибкие печатные платы (например, полиимид (PI), PET, медная фольга, алюминиевая фольга)
Толщина: 0,025–0,5 мм
Ширина режущего шва: 15–30 мкм
Точность обработки: ≤±10 мкм
Шероховатость поверхности: Ra <0,2 мкм
Производственный процесс: УФ-лазерная микрообработка с платформой прецизионного движения XY с прямым приводом
Рабочая температура: от -20°C до 300°C, подходит для высокотемпературных применений
Деградация: Неразлагаемый, разработан для долгосрочной стабильности