Подложки для производства электроники
20 товаров-
Резка и формовка алюминиевых подложек 01
Станок для резки и формовки алюминиевой подложки 01 представляет собой высокоточный компонент, вырезанный лазером и предназначенный для использования в печатных платах (PCB). -
Лазерное формование утонченных медных подложек WT0.3 мм
Утонченная медная подложка толщиной 0,3 мм, изготовленная методом лазерной формовки, представляет собой высокоточный компонент, вырезанный лазером и предназначенный для использования в печатных платах (PCB).