Резка и формовка печатных плат и стекловолокна

Резка и формовка печатных плат и стекловолокна – Прецизионный процесс для высокопроизводительных электронных подложек

Резка и формовка печатных плат и стекловолокна – это высокоточный процесс лазерной обработки, предназначенный для создания сложных компонентов из печатных плат (PCB) и стекловолоконных подложек для медицинских и электронных применений. Используя передовую технологию пятиосевой лазерной резки, этот процесс обеспечивает исключительную точность, чистые разрезы и отделку без заусенцев. Изготовленные из материалов, таких как стекловолокно FR4 и медные ламинаты, получаемые компоненты обладают отличной электрической изоляцией, термической стабильностью и долговечностью, что делает их идеальными для медицинских диагностических устройств, электронных схем и промышленных систем управления. Лазерный дизайн обеспечивает гладкие кромки и сложные узоры, оптимизируя производительность в сложных условиях. Адаптированный для высокоточных применений, этот процесс соответствует строгим стандартам современной медицины и производства электроники.

Ключевые особенности:

Сверхточная резка: Ширина шва 15–30 мкм с точностью обработки ≤±10 мкм для сложных схемотехнических конструкций.
Кромки без заусенцев: Гладкие поверхности обеспечивают надежную производительность и безопасную интеграцию в чувствительных применениях.
Высокая электрическая изоляция: Стекловолокно FR4 обеспечивает отличные диэлектрические свойства для надежности схем.
Термическая стабильность: Устойчив к высоким температурам, подходит для сложных медицинских и промышленных условий.
Универсальность материала: Совместим с FR4, медными ламинатами и другими подложками для печатных плат.
Автоматизированное производство: Система непрерывной подачи обеспечивает высокую эффективность и стабильное качество.

Сертификаты и стандарты:

Сертифицировано по стандартам ISO 9001 и ISO 13485 для управления качеством. Соответствует регламентам CE и FDA для безопасности и эффективности медицинских устройств.

Материалы

Печатная плата (PCB):

Долговечность: Жесткая структура обеспечивает долгосрочную стабильность в медицинской и промышленной электронике.
Высокая проводимость: Поддерживает эффективную электрическую производительность для сложных схемотехнических конструкций.
Настраиваемость: Позволяет создавать многослойные конфигурации для расширенной функциональности в диагностических устройствах.
Термическая стабильность: Устойчив к высоким температурам, подходит для сложных эксплуатационных условий.

Полиэтилентерефталат (PET):

Химическая стойкость: Выдерживает воздействие медицинских и промышленных химикатов для надежной работы.
Гибкость и прочность: Сочетает долговечность с гибкостью для использования в гибких дисплеях и датчиках.
Экономичность: Экономичный материал для крупносерийного производства медицинских и электронных компонентов.
Прозрачность: Идеально для оптических применений в диагностических и лабораторных устройствах.

Полиимид (PI):

Высокая термическая стабильность: Выдерживает температуры до 400°C, идеально для высокотемпературных медицинских и промышленных применений.
Отличные диэлектрические свойства: Обеспечивают надежную изоляцию в гибких схемах и датчиках.
Химическая стойкость: Устойчив к агрессивным химикатам, повышая долговечность в медицинских условиях.
Гибкость: Поддерживает сложные конструкции в компактных высокопроизводительных электронных устройствах.

Медная фольга:

Превосходная проводимость: Обеспечивает отличную электропроводность для высокопроизводительных схем и зондов.
Коррозионная стойкость: Обеспечивает долговечность в медицинских и промышленных условиях с минимальной деградацией.
Тонкость и легкость: Обеспечивает прецизионные применения в электронике и медицинских датчиках.
Пластичность: Легко формируется для сложных конструкций в печатных платах и проводящих компонентах.

Алюминиевая фольга:

Легкость: Низкая плотность снижает общий вес в медицинских и промышленных применениях.
Коррозионная стойкость: Устойчив к окислению, обеспечивая долговечность в суровых условиях.
Высокая проводимость: Обеспечивает эффективную электрическую и тепловую производительность в электронных компонентах.
Экономичность: Доступный материал для крупносерийного производства прецизионных деталей.

Стекловолокно (FR4):

Высокая электрическая изоляция: Обеспечивает отличные диэлектрические свойства для надежной работы схем в медицинских и электронных устройствах.
Термическая стабильность: Устойчив к температурам до 150°C, идеально для высокотемпературных медицинских и промышленных применений.
Высокое соотношение прочности к весу: Обеспечивает надежную структурную целостность при сохранении легкости для компактных конструкций.
Коррозионная стойкость: Выдерживает агрессивные химические среды, обеспечивая долговечность в медицинских и промышленных условиях.

Применение

Медицинские устройства: Производит прецизионные компоненты печатных плат для диагностического и мониторингового оборудования.
Электронные схемы: Создает сложные конфигурации для бытовой электроники и промышленных систем управления.
Диагностическое оборудование: Поддерживает высокоточные подложки для устройств визуализации и лабораторных приборов.
Промышленная автоматизация: Используется в прочных компонентах печатных плат для робототехники и систем управления.
Производство медицинских устройств: Встраивается в производство передовых электронных подложек.

Технические характеристики

Материал: Стекловолокно FR4, медные ламинаты
Толщина: 0,2–3,2 мм
Ширина режущего шва: 15–30 мкм
Точность обработки: ≤±10 мкм
Шероховатость поверхности: Ra <0,2 мкм
Производственный процесс: Пятиосевая лазерная резка с автоматической подачей
Рабочая температура: от -20°C до 150°C, подходит для высокотемпературных применений
Деградация: Неразлагаемый, разработан для долгосрочной стабильности