Лазерное формование утонченных медных подложек WT0.3 мм
Лазерное формование утонченных медных подложек WT0.3 мм – Прецизионная обработка для ультратонкой электроники
Лазерное формование утонченных медных подложек WT0.3 мм – это высокоточный процесс лазерной обработки, предназначенный для создания сложных, ультратонких компонентов из медных подложек толщиной 0,3 мм для медицинских и электронных применений. Используя передовую технологию волоконного лазера с подачей азота, этот процесс обеспечивает чистые, беззаусенцевые разрезы и точное формование с минимальным термическим искажением. Изготовленные из меди высокой чистоты, известной своей исключительной электрической и тепловой проводимостью, коррозионной стойкостью и легкостью, получаемые компоненты идеально подходят для медицинских датчиков, гибких схем и высокоплотных межсоединений. Лазерный дизайн обеспечивает гладкие кромки и сложные узоры, оптимизируя производительность в сложных условиях. Адаптированный для высокоточных применений, этот процесс соответствует строгим стандартам современной медицины и производства электроники.
Ключевые особенности:
- Сверхточная резка: Ширина шва 15–30 мкм с точностью обработки ≤±10 мкм для сложных схемотехнических конструкций.
- Кромки без заусенцев: Гладкие поверхности обеспечивают надежную производительность и безопасную интеграцию в чувствительных применениях.
- Превосходная проводимость: Медь высокой чистоты обеспечивает отличную электрическую и тепловую проводимость для высокопроизводительной электроники.
- Минимальное термическое воздействие: Волоконный лазер с подачей азота минимизирует окисление и термическое искажение для повышения целостности материала.
- Ультратонкий дизайн: Оптимизировано для медных подложек толщиной 0,3 мм, обеспечивая компактные и легкие компоненты.
- Автоматизированное производство: Платформа прецизионного движения с прямым приводом XY обеспечивает высокую эффективность и стабильное качество.
Сертификаты и стандарты:
Процесс лазерного формования утонченных медных подложек WT0.3 мм сертифицирован по стандарту ISO 9001, что обеспечивает последовательное управление качеством на всех этапах производства. Также он соответствует стандарту IATF 16949, гарантируя исключительный контроль качества и прослеживаемость для критически важных применений в электронной и медицинской промышленности.
Алюминиевая подложка:
- Отличная теплопроводность: Эффективно рассеивает тепло, идеально подходит для мощной электроники, такой как светодиодное освещение и медицинские устройства визуализации.
- Легкий вес: Снижает общий вес устройства, повышая портативность для приложений в носимых устройствах и компактной электронике.
- Экономичность: Обеспечивает баланс производительности и доступности, подходит для крупносерийного производства электроники.
- Устойчивость к коррозии: Противостоит воздействию окружающей среды, обеспечивая долговечность в суровых условиях.
- Механическая прочность: Обеспечивает надежную поддержку компонентов схемы, сохраняя структурную целостность при нагрузках.
- Перерабатываемость: Экологически безопасен, поддерживает устойчивые производственные практики.
Медная подложка:
- Превосходная электропроводность: Обеспечивает эффективную передачу сигналов, критически важную для высокочастотных антенн 5G и силовой электроники.
- Высокая теплопроводность: Эффективно управляет рассеиванием тепла, идеально подходит для высокопроизводительных печатных плат и медицинских устройств.
- Пластичность: Позволяет точно формировать и придавать форму, обеспечивая сложные конструкции для компактных электронных сборок.
- Долговечность: Устойчив к износу, обеспечивая долгосрочную надежность в требовательных приложениях.
- Паяемость: Обеспечивает прочные и надежные соединения при сборке схем, повышая эффективность производства.
- Поддержка межсоединений высокой плотности: Обеспечивает сложные конструкции схем с высокой плотностью для передовой электроники.
Керамическая подложка:
- Исключительная термическая стабильность: Выдерживает экстремальные температуры, идеально подходит для мощной и высокочастотной электроники, такой как радиочастотные модули.
- Превосходная электрическая изоляция: Предотвращает нежелательную проводимость, обеспечивая надежную работу в чувствительных медицинских и телекоммуникационных устройствах.
- Высокая механическая прочность: Сохраняет структурную целостность при нагрузках, поддерживая точное производство сложных конструкций.
- Химическая инертность: Устойчив к коррозии от химических веществ и внешних факторов, обеспечивая долгосрочную надежность.
- Низкие диэлектрические потери: Улучшает целостность сигнала, что делает его идеальным для высокочастотных приложений, таких как 5G и радиолокационные системы.
- Биосовместимость: Подходит для медицинских имплантатов и диагностического оборудования благодаря своим нереактивным свойствам.
- Медицинские датчики: Производит ультратонкие компоненты для носимых и диагностических медицинских устройств.
- Гибкие схемы: Создает сложные конфигурации для бытовой электроники и высокоплотных межсоединений.
- Диагностическое оборудование: Поддерживает высокоточные подложки для устройств визуализации и лабораторных приборов.
- Промышленная электроника: Используется в легких компонентах для систем управления и силовой электроники.
- Производство медицинских устройств: Встраивается в производство передовых электронных подложек.
- Материал: Медь высокой чистоты
- Толщина: 0,3 мм
- Ширина режущего шва: 15–30 мкм
- Точность обработки: ≤±10 мкм
- Шероховатость поверхности: Ra <0,2 мкм
- Производственный процесс: Резка волоконным лазером с подачей азота и автоматической подачей
- Рабочая температура: от -20°C до 150°C, подходит для высокопроизводительных применений
- Деградация: Неразлагаемый, разработан для долгосрочной стабильности
