Прорезка керамических пластин
Прорезка керамических пластин – Прецизионная лазерная обработка для высокопроизводительных компонентов
Прорезка керамических пластин – это высокоточный процесс лазерной обработки, предназначенный для создания точных пазов и сложных узоров на керамических пластинах для медицинских и электронных применений. Используя передовую технологию CO2-лазера, этот процесс обеспечивает чистые, беззаусенцевые разрезы с минимальным термическим воздействием, сохраняя структурную целостность хрупких керамических материалов. Изготовленные из высокопроизводительных керамик, таких как оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (AlN) и нитрид кремния (Si3N4), получаемые компоненты обладают исключительной теплопроводностью, электрической изоляцией и механической прочностью, что делает их идеальными для микроэлектронных подложек, медицинских имплантатов и силовой электроники. Лазерный дизайн с прорезкой обеспечивает сложные геометрические формы и точное создание пазов, оптимизируя производительность в сложных условиях. Адаптированный для высокоточных применений, этот процесс соответствует строгим стандартам современной медицины и производства электроники.
Ключевые особенности:
- Ультраточное прорезание: Достигает точности прорезки ≤±10 мкм для сложных узоров и точных конструкций компонентов.
- Кромки без заусенцев: Создает чистые, гладкие прорези для повышенной технической чистоты и надежности.
- Высокая прочность материала: Керамика, такая как Al2O3, AlN и Si3N4, обеспечивает превосходные механические и термические свойства.
- Минимальное термическое воздействие: Технология CO2-лазера минимизирует зоны термического воздействия, сохраняя целостность материала.
- Универсальность материала: Совместимость с керамическими пластинами из оксида алюминия, нитрида алюминия и нитрида кремния.
- Эффективная обработка: Автоматизированная система подачи обеспечивает высокую эффективность и стабильное качество при серийном производстве.
Сертификаты и стандарты:
Процесс прорезки керамических пластин сертифицирован по стандарту ISO 9001, обеспечивая надежное управление качеством на всех этапах производства. Также соответствует стандарту IATF 16949, гарантируя исключительный контроль качества и прослеживаемость для критически важных приложений в электронике и медицинской промышленности.
Основной материал – Высококачественная керамика:
- Оксид алюминия
- Цирконий
- Нитрид кремния и др.
Высококачественная керамика, такая как оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (AlN) и нитрид кремния (Si3N4), обладает исключительной теплопроводностью, электрической изоляцией и механической прочностью. Эти материалы идеально подходят для прецизионных приложений в медицинских имплантатах, микроэлектронике и мощной электронике, обеспечивая долговечность и производительность в сложных условиях.
Совместимые материалы:
- Сапфир. Исключительная устойчивость к царапинам, высокая термическая стабильность и прозрачность для оптических и медицинских приложений.
- Кремний. Отличные электрические свойства, высокая теплопроводность и совместимость с процессами микрообработки.
- Арсенид галлия. Превосходная подвижность электронов, высокая эффективность в светодиодах и солнечных элементах, а также отличные высокочастотные характеристики.
- Хрупкие материалы. Высокая твердость, термическая стабильность и электрическая изоляция для прецизионных компонентов в сложных условиях.
- Микроэлектронные подложки: Производит прецизионные керамические пластины с прорезями для электронных схем высокой плотности.
- Медицинские имплантаты: Поддерживает прорезку керамических компонентов для биосовместимых имплантатов и устройств.
- Силовая электроника: Используется в подложках для силовой электроники и полупроводниковых применений.
- Оптоэлектронные компоненты: Обеспечивает прорезку для корпусов светодиодов и креплений оптических устройств.
- Производство медицинских устройств: Используется в производстве передовых керамических компонентов.
- Материал: Керамика (например, оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (AlN), нитрид кремния (Si3N4))
- Толщина: 0,3–2,0 мм
- Ширина прорези: 15–30 мкм
- Точность прорезки: ≤±10 мкм
- Шероховатость поверхности: Ra <0,2 мкм
- Производственный процесс: Прорезка CO2-лазером с автоматической подачей
- Рабочая температура: от -20°C до 500°C, подходит для высокотемпературных применений
- Деградация: Неразлагаемый, разработан для долгосрочной стабильности
