AQS-PCB-6080 машина лазерной резки волокна для точности PCB субстрата
- Размер стола (мм): 600х800
- Толщина: 0~2,0±0,02 мм
- Materials: PCB aluminum substrate & copper substrate & ceramic substrate and other materials;
- Тип источника: Волокно
- Вариант:
Сферы применения
Лазерная микрообработка для резки, сверления, нарезания пазов и начертания на прецизионных алюминиевых, медных и керамических подложках для печатных плат (PCB).
Высококачественная обработка
- Cutting seam width: 20~40um
- Высокая точность обработки: ≤±10 мкм
- Хорошее качество разреза: гладкий разрез, небольшая зона термического воздействия и мало заусенцев.
- Уточнение размера: минимальный размер продукта 100 мкм
Высокая адаптивность
- Possess the ability of fine processing technology such as PCB substrate laser cutting, drilling, scribing, etc.
- Can process various materials such as PCB aluminum substrate & copper substrate & ceramic substrate
- Equipped with self-developed direct-drive mobile double-drive precision motion platform, granite platform & sealed shafting configuration
- Provide optional functions such as double station & visual positioning & automatic loading & unloading system & etc.
- Оснащен собственной разработкой — длиннофокусной и короткофокусной лазерной головкой для острой и плоской точной резки.
- Equipped with customized vacuum adsorption fixture & slag dust separation collection module & dust removal pipeline system & safety explosion-proof treatment system
- Equipped with self-developed laser micromachining 2D&2.5D&CAM software system
Гибкий дизайн
- Следует концепции эргономичного, изысканного и лаконичного дизайна
- Гибкое сочетание функций программного обеспечения и оборудования, поддержка персонализированной конфигурации функций и интеллектуального управления производством
- Поддержка инновационного проектирования от уровня компонентов до уровня системы
- Программная среда Open Control & Laser Micromachining, простота эксплуатации и интуитивно понятный интерфейс
Техническая сертификация
- THIS
- ISO9001
- IATF16949
Образцы продукции
Материалы
-
Обрабатываемые материалы:
- PCB aluminum substrate
- PCB copper substrate
- Ceramic substrate
- Other related materials
-
Характеристики лазера:
- Волоконно-оптический лазер с длиной волны 1030~1070±10нм
- Power Options: CW1000W, CW2000W, QCW150W, QCW450W, QCW750W
- Cutting Seam Width: 20~40μm
- Толщина стенки материала: 0~2,0±0,02 мм
Применение
Область применения
Прецизионная лазерная микрообработка для:
- Cutting, drilling, slotting, and scribing PCB substrates
- Processing aluminum, copper, and ceramic substrates
- Applications in semiconductor integrated circuits and precision PCB manufacturing
Возможности обработки
- Высокая точность обработки: ≤±10 мкм
- Smooth incision with minimal heat-affected zone and few burrs
- Минимальный размер продукта: 100 мкм
Обслуживаемые отрасли
- Производство электроники
- Полупроводниковая промышленность
- PCB production and prototyping
Технические характеристики
Производительность и эффективность
Максимальные рабочие скорости:
- Оси X, Y1, Y2: 500 мм/с
- Ось Z: 50 мм/с
Точность позиционирования:
- ±3мкм (X, Y1, Y2)
- ±5мкм (Z)
Повторяемость:
- ±1мкм (X, Y1, Y2)
- ±3мкм (Z)
Расширенные функции
- Двойная станция и возможности визуального позиционирования
- Автоматическая система загрузки и разгрузки
- Customized vacuum adsorption fixture
- Slag and dust collection module with dust removal pipeline system
- Long and short focal length laser cutting head with sharp and flat nose options
Сертифицированное качество
- ISO9001
- IATF16949
Совершенство дизайна
- Эргономичный и компактный дизайн
- Self-developed 2D, 2.5D, and CAM software system for flexible production
- Интуитивно понятный интерфейс с настраиваемыми программными и аппаратными конфигурациями
- Integrated safety explosion-proof treatment system
