AQS-PCB-6080 Волоконный лазерный станок для прецизионной обработки подложек печатных плат
AQS-PCB-6080 Волоконный лазерный станок для прецизионной обработки подложек печатных плат – Ультратонкая микрообработка материалов печатных плат
AQS-PCB-6080 — это волоконная лазерная система резки, разработанная специально для высокоточной обработки подложек печатных плат. Она выполняет сложные задачи, такие как резка, сверление, фрезеровка и надрезание материалов, включая алюминиевые, медные и керамические подложки. Архитектура станка сочетает в себе стабильные системы перемещения, точное управление лазером и термическую стабилизацию, обеспечивая неизменно высокое качество микрообработки.
Благодаря компактным габаритам и прочной конструкции AQS-PCB-6080 идеально подходит для чистых помещений и производственных линий электронной промышленности. Его функции управления и модульная расширяемость делают его надёжным решением для производителей печатных плат, МЭМС, гибридных схем и деталей микроэлектроники.
Сферы применения
Эта машина идеально подходит для отраслей, занимающихся производством полупроводников, печатных плат, микроэлектроники и компонентов, где требуется высокоточная обработка подложек. Её универсальность позволяет работать с различными материалами подложек и выполнять такие операции, как резка, сверление, фрезеровка и надрезание.

Преимущества:
- Поддерживает обработку алюминиевых, медных и керамических подложек печатных плат
- Выполняет несколько задач микрообработки на одной платформе
- Обеспечивает высокую производительность при сохранении точности
- Подходит как для прототипирования, так и для массового производства в электронике
Высококачественная обработка
AQS-PCB-6080 спроектирован для обеспечения превосходного качества поверхности, сводя к минимуму дефекты и необходимость дополнительной обработки. Он обеспечивает ультраузкие разрезы, точный контроль размеров и чистые кромки при минимальном термическом воздействии.
Преимущества:
- Ширина реза: 20 ~ 40 мкм
- Точность обработки: ≤ ±10 мкм
- Гладкое качество реза с минимальными заусенцами и зоной термического влияния
- Способен изготавливать элементы размером до 100 мкм
Высокая адаптивность
AQS-PCB-6080 подходит для обработки широкого спектра типов подложек и удовлетворяет различные потребности микрообработки. Он поддерживает алюминиевые, медные и керамические подложки и может обрабатывать предварительно обработанные или покрытые поверхности без потери качества реза. Система оснащена прямыми приводами, гранитным основанием, герметичными валами и предлагает опциональные модули, такие как двойные рабочие станции, система выравнивания по камере, автоматическая загрузка/выгрузка, вакуумные приспособления, системы удаления пыли и шлака, а также взрывозащищённые решения.
Собственные варианты лазерной головки включают как острые, так и плоские сопла с длинным или коротким фокусным расстоянием, обеспечивая гибкость при обработке подложек разной толщины и с различными требованиями к рисунку.
Гибкий дизайн
Разработанный с учётом модульности и адаптируемости для пользователя, AQS-PCB-6080 позволяет настраивать комбинации программного и аппаратного обеспечения под конкретные производственные процессы. Он поддерживает интеллектуальное управление производством и инновации на уровне системы.
Преимущества:
- Гибкая комбинация программного/аппаратного обеспечения и настраиваемые функциональные наборы
- Эргономичный, лаконичный дизайн, оптимизированный для производственных сред электроники
- Открытая архитектура управления с интуитивно понятным интерфейсом и программным обеспечением для лазерной микрообработки
Техническая сертификация
AQS-PCB-6080 производится в соответствии с признанными стандартами качества и проходит строгие процедуры инспекции и калибровки. Он сертифицирован по ISO9001 и IATF16949, что гарантирует соответствие стандартам прецизионного производства и обеспечивает надёжную прослеживаемость эксплуатации.
Образцы продукции










Обрабатываемые материалы:
- Алюминиевая подложка печатной платы Алюминиевая подложка печатной платы — это композитный материал, состоящий из тонкого слоя диэлектрической изоляции, соединённого с алюминиевым основанием, обеспечивающий отличное рассеивание тепла, механическую стабильность и точность размеров для применения в электронных схемах.
- Медная подложка печатной платы Медная подложка печатной платы — это материал с высокой проводимостью, обеспечивающий превосходные электрические характеристики, отличную теплопередачу и прочное сцепление для электронных схем, что делает его идеальным для высокочастотных и высокомощных приложений.
- Керамическая подложка Керамическая подложка — это прочный материал с отличной теплопроводностью, высокой электрической изоляцией и стабильностью, что делает её идеальным решением для мощных, высокочастотных и миниатюрных электронных приложений.
- Другие сопутствующие материалы
Характеристики лазера:
- Волоконно-оптический лазер с длиной волны 1030~1070±10нм
- Варианты мощности: CW1000W, CW2000W, QCW150W, QCW450W, QCW750W
- Ширина шва резки: 20~40 мкм
- Толщина стенки материала: 0~2,0±0,02 мм
Область применения
Прецизионная лазерная микрообработка для:
- Резка, сверление, прорезка и скрайбирование подложек печатных плат
- Обработка алюминиевых, медных и керамических подложек
- Применение в производстве полупроводниковых интегральных схем и прецизионных печатных плат
Возможности обработки
- Высокая точность обработки: ≤±10 мкм
- Гладкий разрез с минимальной зоной термического воздействия и небольшим количеством заусенцев
- Минимальный размер продукта: 100 мкм
Обслуживаемые отрасли
- Производство электроники
- Полупроводниковая промышленность
- Производство печатных плат и прототипирование
Производительность и эффективность
Максимальные рабочие скорости:
- Оси X, Y1, Y2: 500 мм/с
- Ось Z: 50 мм/с
Точность позиционирования:
- ±3мкм (X, Y1, Y2)
- ±5мкм (Z)
Повторяемость:
- ±1мкм (X, Y1, Y2)
- ±3мкм (Z)
Расширенные функции
- Двойная станция и возможности визуального позиционирования
- Автоматическая система загрузки и разгрузки
- Индивидуальное приспособление для вакуумной адсорбции
- Модуль сбора шлака и пыли с системой трубопроводов для удаления пыли
- Лазерная режущая головка с длинным и коротким фокусным расстоянием, с острым и плоским носом
Сертифицированное качество
- ISO9001
- IATF16949
Совершенство дизайна
- Эргономичный и компактный дизайн
- Самостоятельно разработанная система программного обеспечения 2D, 2.5D и CAM для гибкого производства
- Интуитивно понятный интерфейс с настраиваемыми программными и аппаратными конфигурациями
- Интегрированная система взрывозащищенной обработки