AQS-PCB-6080 Волоконный лазерный станок для прецизионной обработки подложек печатных плат
AQS-PCB-6080 Волоконный лазерный станок для прецизионной обработки подложек печатных плат
 

AQS-PCB-6080 Волоконный лазерный станок для прецизионной обработки подложек печатных плат – Ультратонкая микрообработка материалов печатных плат

AQS-PCB-6080 — это волоконная лазерная система резки, разработанная специально для высокоточной обработки подложек печатных плат. Она выполняет сложные задачи, такие как резка, сверление, фрезеровка и надрезание материалов, включая алюминиевые, медные и керамические подложки. Архитектура станка сочетает в себе стабильные системы перемещения, точное управление лазером и термическую стабилизацию, обеспечивая неизменно высокое качество микрообработки.

Благодаря компактным габаритам и прочной конструкции AQS-PCB-6080 идеально подходит для чистых помещений и производственных линий электронной промышленности. Его функции управления и модульная расширяемость делают его надёжным решением для производителей печатных плат, МЭМС, гибридных схем и деталей микроэлектроники.

Сферы применения

Эта машина идеально подходит для отраслей, занимающихся производством полупроводников, печатных плат, микроэлектроники и компонентов, где требуется высокоточная обработка подложек. Её универсальность позволяет работать с различными материалами подложек и выполнять такие операции, как резка, сверление, фрезеровка и надрезание.

AQS-PCB-6080 Волоконный лазерный станок для прецизионной обработки подложек печатных плат

Преимущества:

  • Поддерживает обработку алюминиевых, медных и керамических подложек печатных плат
  • Выполняет несколько задач микрообработки на одной платформе
  • Обеспечивает высокую производительность при сохранении точности
  • Подходит как для прототипирования, так и для массового производства в электронике

Высококачественная обработка

AQS-PCB-6080 спроектирован для обеспечения превосходного качества поверхности, сводя к минимуму дефекты и необходимость дополнительной обработки. Он обеспечивает ультраузкие разрезы, точный контроль размеров и чистые кромки при минимальном термическом воздействии.

Преимущества:

  • Ширина реза: 20 ~ 40 мкм
  • Точность обработки: ≤ ±10 мкм
  • Гладкое качество реза с минимальными заусенцами и зоной термического влияния
  • Способен изготавливать элементы размером до 100 мкм

Высокая адаптивность

AQS-PCB-6080 подходит для обработки широкого спектра типов подложек и удовлетворяет различные потребности микрообработки. Он поддерживает алюминиевые, медные и керамические подложки и может обрабатывать предварительно обработанные или покрытые поверхности без потери качества реза. Система оснащена прямыми приводами, гранитным основанием, герметичными валами и предлагает опциональные модули, такие как двойные рабочие станции, система выравнивания по камере, автоматическая загрузка/выгрузка, вакуумные приспособления, системы удаления пыли и шлака, а также взрывозащищённые решения.

Собственные варианты лазерной головки включают как острые, так и плоские сопла с длинным или коротким фокусным расстоянием, обеспечивая гибкость при обработке подложек разной толщины и с различными требованиями к рисунку.

Гибкий дизайн

Разработанный с учётом модульности и адаптируемости для пользователя, AQS-PCB-6080 позволяет настраивать комбинации программного и аппаратного обеспечения под конкретные производственные процессы. Он поддерживает интеллектуальное управление производством и инновации на уровне системы.

Преимущества:

  • Гибкая комбинация программного/аппаратного обеспечения и настраиваемые функциональные наборы
  • Эргономичный, лаконичный дизайн, оптимизированный для производственных сред электроники
  • Открытая архитектура управления с интуитивно понятным интерфейсом и программным обеспечением для лазерной микрообработки

Техническая сертификация

AQS-PCB-6080 производится в соответствии с признанными стандартами качества и проходит строгие процедуры инспекции и калибровки. Он сертифицирован по ISO9001 и IATF16949, что гарантирует соответствие стандартам прецизионного производства и обеспечивает надёжную прослеживаемость эксплуатации.

Образцы продукции

Материалы

Обрабатываемые материалы:

  • Алюминиевая подложка печатной платы
    Алюминиевая подложка печатной платы — это композитный материал, состоящий из тонкого слоя диэлектрической изоляции, соединённого с алюминиевым основанием, обеспечивающий отличное рассеивание тепла, механическую стабильность и точность размеров для применения в электронных схемах.
  • Медная подложка печатной платы
    Медная подложка печатной платы — это материал с высокой проводимостью, обеспечивающий превосходные электрические характеристики, отличную теплопередачу и прочное сцепление для электронных схем, что делает его идеальным для высокочастотных и высокомощных приложений.
  • Керамическая подложка
    Керамическая подложка — это прочный материал с отличной теплопроводностью, высокой электрической изоляцией и стабильностью, что делает её идеальным решением для мощных, высокочастотных и миниатюрных электронных приложений.
  • Другие сопутствующие материалы

Характеристики лазера:

  • Волоконно-оптический лазер с длиной волны 1030~1070±10нм
  • Варианты мощности: CW1000W, CW2000W, QCW150W, QCW450W, QCW750W
  • Ширина шва резки: 20~40 мкм
  • Толщина стенки материала: 0~2,0±0,02 мм
Применение

Область применения

Прецизионная лазерная микрообработка для:

  • Резка, сверление, прорезка и скрайбирование подложек печатных плат
  • Обработка алюминиевых, медных и керамических подложек
  • Применение в производстве полупроводниковых интегральных схем и прецизионных печатных плат

Возможности обработки

  • Высокая точность обработки: ≤±10 мкм
  • Гладкий разрез с минимальной зоной термического воздействия и небольшим количеством заусенцев
  • Минимальный размер продукта: 100 мкм

Обслуживаемые отрасли

  • Производство электроники
  • Полупроводниковая промышленность
  • Производство печатных плат и прототипирование
Технические характеристики

Производительность и эффективность

Максимальные рабочие скорости:

  • Оси X, Y1, Y2: 500 мм/с
  • Ось Z: 50 мм/с

Точность позиционирования:

  • ±3мкм (X, Y1, Y2)
  • ±5мкм (Z)

Повторяемость:

  • ±1мкм (X, Y1, Y2)
  • ±3мкм (Z)

Расширенные функции

  • Двойная станция и возможности визуального позиционирования
  • Автоматическая система загрузки и разгрузки
  • Индивидуальное приспособление для вакуумной адсорбции
  • Модуль сбора шлака и пыли с системой трубопроводов для удаления пыли
  • Лазерная режущая головка с длинным и коротким фокусным расстоянием, с острым и плоским носом

Сертифицированное качество

  • ISO9001
  • IATF16949

Совершенство дизайна

  • Эргономичный и компактный дизайн
  • Самостоятельно разработанная система программного обеспечения 2D, 2.5D и CAM для гибкого производства
  • Интуитивно понятный интерфейс с настраиваемыми программными и аппаратными конфигурациями
  • Интегрированная система взрывозащищенной обработки

Повысьте свою производительность сегодня

Мы готовы предоставить Вам бесплатный образец любой нашей продукции.

Или позвоните мне: +971505440730
  • Прецизионные лазерные станки для медицинских стентов.
  • Высококачественные материалы для медицинского оборудования.
  • Решения по лазерной резке гипотрубок.
  • Специализированные станки для хирургических компонентов.
  • Точная резка нитиноловых трубок.
  • Резка кобальт-хрома для медицинских имплантатов.
  • Платино-иридиевые материалы для точных применений.
  • Надежные машины для сверхтонких металлов.
  • Поставка нитинола и кобальто-хромовых сплавов.
  • Прецизионные лазерные станки для медицинских стентов.
  • Высококачественные материалы для медицинского оборудования.
  • Решения по лазерной резке гипотрубок.
  • Специализированные станки для хирургических компонентов.
  • Точная резка нитиноловых трубок.
  • Резка кобальт-хрома для медицинских имплантатов.
  • Платино-иридиевые материалы для точных применений.
  • Надежные машины для сверхтонких металлов.
  • Поставка нитинола и кобальто-хромовых сплавов.
Каталог Посмотреть все Меню

Мы используем файлы cookie для анализа событий на нашем сайте. Продолжая просмотр сайта, вы принимаете условия использования

Нужна помощь?

Что будем искать? Например,лазерная резка