AQS-EE-5050 машина лазерной резки диоксида углерода для электронного оборудования
- Table size (mm): 500х500
- WT: 0~2±0.05 mm;
- Materials: Non-metallic materials such as biofilm & plastic & rubber & epoxy resin & acrylic & wool & wood and bamboo products & paper;
- Source type: CO2 laser
- Вариант:
Область применения
Лазерная микрообработка биологических тканевых пленок и 3C пластиковых структурных деталей и тканей для прецизионного медицинского и электронного оборудования.
High precision etching
- Small slit width: ≤80um
- High cutting precision: ≤±30um
- Good cutting quality: no burrs & smooth cuts
- High processing efficiency: the direct-drive mobile gantry precision motion platform is used to cut through the single-layer wall thickness at one time
High precision etching
- Small slit width: ≤80um
- High cutting precision: ≤±30um
- Good cutting quality: no burrs & smooth cuts
- High processing efficiency: the direct-drive mobile gantry precision motion platform is used to cut through the single-layer wall thickness at one time
Высокая приспособляемость
- Possess the ability of fine processing technology such as plane & regular surface laser cutting, drilling, scribing, etc.
- Processable biofilm&plastic&rubber&epoxy resin&acrylic&wool&wood and bamboo products&paper and other non-metallic materials
- Equipped with self-developed servo & direct-drive mobile gantry precision motion platform for selection, compatible with automatic loading and unloading system
- Configure machine vision system & precision fixture & dust removal duct system
- Equipped with self-developed laser micromachining 2D&2.5D&3D CAM software system
Гибкий дизайн
- Следуйте эргономичной концепции дизайна, изысканной и лаконичной.
- Гибкое сочетание функций программного обеспечения и оборудования, поддержка персонализированной конфигурации функций и интеллектуального управления производством
- Поддержка инновационного проектирования от уровня компонентов до уровня системы
- Открытое управление и система программного обеспечения для лазерной микрообработки Простота эксплуатации и интуитивно понятный интерфейс
Техническая сертификация
- ЭТОТ
- ISO9001
- IATF16949
Образец отображения
Материалы
-
Обрабатываемые материалы:
- Biological tissue films
- 3C plastic structural parts
- Rubber
- Epoxy resin
- Acrylic
- Wool
- Wood and bamboo products
- Paper
-
Характеристики лазера:
- CO2 laser
- Wavelength options: 9.3μm, 10.3μm, 10.6μm
- Power options: 80W, 120W, 200W, 250W, 300W
- Material wall thickness: 0~2±0.05mm
Приложение
-
Область применения:
- Laser micromachining for precision medical and electronic equipment
- Processing biofilms, 3C plastic structural parts, and fabrics for high-precision applications
-
Возможности обработки:
- High precision etching with small slit width: ≤80μm
- Cutting precision: ≤±30μm
- Smooth cuts without burrs
- Single-layer wall thickness processed in one pass
-
Обслуживаемые отрасли:
- Medical device manufacturing
- Производство электроники
- Precision engineering for structural components
Технические характеристики
Производительность и эффективность
Максимальные рабочие скорости:
- X, Y1, Y2 Axes: 500mm/s
- Z Axis: 30mm/s
Точность позиционирования:
- ±10μm (X, Y1, Y2, Z)
Повторяемость:
- ±4μm (X, Y1, Y2)
- ±5мкм (Z)
Расширенные функции
- Self-developed servo and direct-drive gantry precision motion platform
- Optional machine vision system for precision targeting
- Dust removal duct system for a clean processing environment
Сертифицированное качество
- ISO9001
- IATF16949
Совершенство дизайна
- Ergonomic and compact design for ease of use
- Flexible hardware and software configuration for customized solutions
- Self-developed 2D, 2.5D, and 3D CAM software systems with a user-friendly interface
