AQS-PCB-4035 UV машина лазерной резки для точности PCB
- Table size (mm): 400х350
- WT: 0~1.0±0.02 mm
- Materials: FPC&PCB&PET&PI&copper foil&aluminum foil&carbon fiber&glass fiber&composite&ceramic and other materials;
- Source type: UV fiber laser
- Вариант:
Область применения
Лазерное разделение и сверление печатных плат; разрезание камеры и модуля распознавания отпечатков пальцев FPC; открытие окна для пленки и разворачивание и обрезка гибкой жесткой платы; скрайбирование листов кремниевой стали и керамики; ультратонкий композитный материал и медная фольга и алюминиевая фольга и углеродное волокно и стекловолокно и PET и PI лазерная резка и формовка.
Высокая отделка
- Ширина шва резки: 15~30 мкм
- Высокая точность обработки: ≤±10 мкм
- Good incision quality: smooth incision & small heat affected zone & no burrs
- Size refinement: minimum product size 50um
Высокая приспособляемость
- Possess the ability of laser cutting, drilling, scribing, blind engraving and other fine processing technology of plane & regular surface instruments
- Can process various materials such as FPC&PCB&PET&PI&copper foil&aluminum foil&carbon fiber&glass fiber&composite&ceramic
- Provide self-developed direct-drive XY superimposed & split-type fixed gantry precision motion platform & automatic loading and unloading system options
- Provide bilateral CCD visual positioning pre-scan & automatic target positioning function
- Equipped with precision vacuum adsorption fixture & dust removal piping system
- Equipped with self-developed laser micromachining 2D & 2.5D CAM software system
Гибкий дизайн
- Следуйте эргономичной концепции дизайна, изысканной и лаконичной.
- Гибкое сочетание функций программного обеспечения и оборудования, поддержка персонализированной конфигурации функций и интеллектуального управления производством
- Поддержка инновационного проектирования от уровня компонентов до уровня системы
- Открытое управление и система программного обеспечения для лазерной микрообработки Простота эксплуатации и интуитивно понятный интерфейс
Техническая сертификация
- ЭТОТ
- ISO9001
- IATF16949
Образец отображения
Материалы
-
Обрабатываемые материалы:
- FPC (Flexible Printed Circuit)
- PCB (Printed Circuit Board)
- PET (Polyethylene Terephthalate)
- PI (Polyimide)
- Copper foil
- Aluminum foil
- Carbon fiber
- Glass fiber
- Composite materials
- Ceramic and others
-
Характеристики лазера:
- UV Fiber Laser with wavelength 355±5nm
- Power Options: 10W & 15W (nanosecond and picosecond)
- Ширина шва резки: 15~30 мкм
- Material Wall Thickness: 0~1.0±0.02mm
Приложение
Scope of Use
- Laser splitting and drilling of PCBs
- Processing camera and fingerprint recognition modules
- Cover film window opening, flex-rigid board uncovering, and trimming
- Scribing silicon steel sheets and ceramics
- Laser cutting and forming of ultra-thin composite materials, including:
- Copper and aluminum foil
- Carbon and glass fiber
- PET and PI
Processing Capabilities
- Высокая точность обработки: ≤±10 мкм
- Smooth incision with minimal heat-affected zone and no burrs
- Minimum product size: 50μm
Industries Served
- Electronics manufacturing
- Semiconductor industry
- Flexible and rigid PCB production
Технические характеристики
Производительность и эффективность
Максимальные рабочие скорости:
- X, Y1, Y2 Axes: 500mm/s
- Ось Z: 50 мм/с
Точность позиционирования:
- ±3μm (X, Y1, Y2, Z)
Повторяемость:
- ±1μm (X, Y1, Y2, Z)
Расширенные функции
- Self-developed XY motion platform and split-type fixed gantry design
- Optional automatic loading and unloading system
- Bilateral CCD visual positioning with pre-scan and automatic target alignment
- Precision vacuum adsorption fixture and integrated dust removal piping system
Сертифицированное качество
- ISO9001
- IATF16949
Совершенство дизайна
- Compact, ergonomic design
- Flexible combination of hardware and software for personalized production
- Intelligent management with an intuitive user interface
- Self-developed 2D and 2.5D CAM software system
