Sert ve Kırılgan Cihazlar
10 items-
Seramik Plaka Yuvası Açma
Seramik Plaka Yuvası Açma, seramik plakalarda yuvalar ve oluklar oluşturmak için tasarlanmış hassas bir işleme sürecidir. -
Silisyum Oksit Seramikler WT0.2mm Delme
Silisyum Oksit Seramik WT0.2mm Delme, sert ve kırılgan malzemelerde ultra ince delikler oluşturmak için tasarlanmış hassas bir delme çözümüdür. -
Zirkonyum Seramikler WT0.7mm Çizici
Zirconia Ceramics WT0.7mm Scribe, sert ve kırılgan malzemeler üzerinde yüksek doğrulukta çizim ve işaretleme yapmak için tasarlanmış hassas bir araçtır. -
Safir Delme İşleme
Safir Delme İşleme, safir malzemelerde karmaşık delikler ve desenler oluşturmak için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir işleme hizmetidir. -
Cep Telefonu Arka Kapağı Seramik Kalıplama
Cep Telefonu Arka Kapağı Seramik Kalıplama, modern akıllı telefonlar için tasarlanmış, dayanıklılık, estetik ve işlevselliğin mükemmel bir karışımını sunan yüksek hassasiyetli bir bileşendir. -
Tungsten Çelik Sac Kesimi ve Şekillendirme
Tungsten Çelik Sac Kesimi ve Şekillendirme, tungsten çelikten yüksek mukavemetli, dayanıklı bileşenler oluşturmak için tasarlanmış hassas bir işlemdir. -
Safir Kalıplama
Safir Kalıplama, özellikle olağanüstü sertlik, termal kararlılık ve optik berraklık gerektiren uygulamalar olmak üzere, yüksek teknoloji endüstrilerinde kullanılmak üzere tasarlanmış hassas bir bileşendir. -
Zirkonyum Nitrür Seramik Kalıplama
Zirkonyum Nitrür Seramik Kalıplama, zirkonyum nitrür seramik malzemelerde karmaşık ve dayanıklı kalıplar oluşturmak için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lazer mikroişleme çözümüdür. -
Zirkonyum Nitrür WT0.2mm-0.12mm Mikro Delik Oluşturma
Zirkonyum Nitrür WT0.2mm-0.12mm Mikro Delik Açma, zirkonyum nitrür malzemelerde karmaşık ve dayanıklı mikro delikler oluşturmak için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lazer mikro işleme çözümüdür. -
MIM Saat Halkası Şekillendirme
MIM Saat Yüzüğü Şekillendirme, Metal Enjeksiyon Kalıplama (MIM) saat yüzüklerinde karmaşık ve dayanıklı kesimler oluşturmak için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lazer mikroişleme çözümüdür.