Seramik alt tabaka çizimi

Seramik alt tabaka çizimi: Yüksek performanslı elektronik bileşenler için hassas lazer işleme

Seramik alt tabaka çizimi: tıbbi ve elektronik uygulamalar için seramik alt tabakalarda kontrollü çizim hatları oluşturmak üzere tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lazer işleme süreci. Gelişmiş CO2 lazer teknolojisi kullanılarak bu süreç, minimum termal etki ile temiz ve hassas çizim hatları sağlar, alt tabakanın bütünlüğünü korur. Alümina (Al2O3), alüminyum nitrür (AlN) ve silisyum nitrür (Si3N4) gibi yüksek performanslı seramiklerden yapılan bileşenler, mükemmel termal iletkenlik, elektrik yalıtımı ve mekanik dayanıklılık sunar, bu da onları mikroelektronik devreler, tıbbi cihazlar ve yüksek güçlü elektronik için ideal hale getirir. Lazerle çizilmiş tasarım, kaliteden ödün vermeden hassas ayrılma sağlar, zorlu ortamlarda performansı optimize eder. Yüksek hassasiyetli uygulamalar için uyarlanmış bu süreç, modern sağlık hizmetleri ve elektronik üretimdeki katı standartları karşılar.

Temel Özellikler:

Ultra hassas çizim: Seramik alt tabakaların hassas ayrılması için ≤±10 µm çizim hattı hassasiyeti sağlar.
Minimum termal etki: CO2 lazer teknolojisi, malzeme bütünlüğünü koruyarak ısıdan etkilenen bölgeleri en aza indirir.
Yüksek malzeme dayanımı: Al2O3, AlN ve Si3N4 gibi seramikler, üstün mekanik ve termal özellikler sağlar.
Temiz çizim hatları: Çapaksız ve karbonlaşmasız kenarlar üreterek gelişmiş teknik temizlik sağlar.
Malzeme Çok Yönlülüğü: Alümina, alüminyum nitrür ve silisyum nitrür alt tabakalar ile uyumludur.
Maliyet etkin işleme: Kolay ayrıştırma ile seri üretim sağlar, üretim maliyetlerini düşürür.

Sertifikalar ve standartlar:

Seramik alt tabaka çizim süreci, elektronik üretiminde güvenilirlik ve performansı sağlamak için sıkı uluslararası kalite standartlarına uygundur. ISO 9001 standardına göre sertifikalıdır ve bu, her üretim aşamasının yüksek hassasiyet ve güvenilirlik standartlarını karşıladığını garanti eden sağlam bir kalite yönetimi çerçevesi oluşturur. Ayrıca, otomotiv ve elektronik endüstrileri için özel olarak tasarlanmış bir standart olan IATF 16949’a uygundur ve kritik uygulamalar için olağanüstü kalite kontrolü ve izlenebilirlik sağlar. Bu sertifikalar, tıbbi ve endüstriyel elektronik sektörlerinin titiz taleplerini karşılayan yüksek performanslı bileşenler sunma taahhüdünü yansıtır.

Malzemeler

Alüminyum Alt Tabaka:

Mükemmel Termal İletkenlik: Isıyı verimli bir şekilde dağıtır, LED aydınlatma ve tıbbi görüntüleme cihazları gibi yüksek güçlü elektronik için idealdir.
Hafif: Cihazın toplam ağırlığını azaltır, giyilebilir cihazlar ve kompakt elektronik uygulamalar için taşınabilirliği artırır.
Maliyet Etkin: Performans ve uygun fiyat arasında denge sunar, büyük ölçekli elektronik üretimi için uygundur.
Korozyon Direnci: Çevresel bozulmaya karşı direnç gösterir, zorlu koşullarda dayanıklılık sağlar.
Mekanik Dayanıklılık: Devre bileşenleri için sağlam destek sağlar, stres altında yapısal bütünlüğü korur.
Geri Dönüştürülebilirlik: Çevre dostu, sürdürülebilir üretim uygulamalarını destekler.

Bakır Alt Tabaka:

Üstün Elektriksel İletkenlik: Yüksek frekanslı 5G antenler ve güç elektroniği için kritik olan verimli sinyal iletimi sağlar.
Yüksek Termal İletkenlik: Isı dağıtımını etkin bir şekilde yönetir, yüksek performanslı PCB'ler ve tıbbi cihazlar için idealdir.
Süneklik: Hassas şekillendirme ve biçimlendirme sağlar, kompakt elektronik montajlar için karmaşık tasarımları mümkün kılar.
Dayanıklılık: Aşınma ve yıpranmaya karşı dirençli olup, zorlu uygulamalarda uzun vadeli güvenilirlik sağlar.
Lehimlenebilirlik: Devre montajında güçlü ve güvenilir bağlantılar sağlar, üretim verimliliğini artırır.
Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı Desteği: Gelişmiş elektronik için karmaşık, yüksek yoğunluklu devre tasarımlarını mümkün kılar.

Seramik Alt Tabaka:

Olağanüstü Termal Kararlılık: Aşırı sıcaklıklara dayanır, RF modülleri gibi yüksek güçlü ve yüksek frekanslı elektronik için idealdir.
Üstün Elektriksel Yalıtım: İstenmeyen iletkenliği önler, hassas tıbbi ve telekomünikasyon cihazlarında güvenilir performans sağlar.
Yüksek Mekanik Dayanıklılık: Stres altında yapısal bütünlüğü korur, karmaşık tasarımların hassas üretimini destekler.
Kimyasal İnertlik: Kimyasallardan ve çevresel faktörlerden kaynaklanan korozyona direnir, uzun vadeli güvenilirlik sağlar.
Düşük Dielektrik Kayıp: Sinyal bütünlüğünü artırır, 5G ve radar sistemleri gibi yüksek frekanslı uygulamalar için mükemmel hale getirir.
Biyouyumluluk: Reaktif olmayan özellikleri nedeniyle tıbbi implantlar ve teşhis ekipmanları için uygundur.

Başvuru

Mikroelektronik devreler: Yüksek yoğunluklu elektronik uygulamalar için hassas alt tabakalar üretir.
Tıbbi cihazlar: Tanı ve implante edilebilir cihazlar için seramik bileşenlerin çizimini destekler.
Yüksek güçlü elektronik: Güç elektroniği ve yarı iletken uygulamaları için alt tabakalarda kullanılır.
Optoelektronik bileşenler: LED paketleri ve optik cihaz montajları için çizimi kolaylaştırır.
Tıbbi cihaz üretimi: Gelişmiş seramik alt tabakaların üretimine dahil edilir.

Özellikler

Malzeme: Seramik (örneğin, alümina (Al2O3), alüminyum nitrür (AlN), silisyum nitrür (Si3N4))
Kalınlık: 0,3–2,0 mm
Çizim hattı genişliği: 15–30 µm
Çizim hassasiyeti: ≤±10 µm
Yüzey pürüzlülüğü: Ra <0,2 µm
Üretim süreci: Otomatik beslemeli CO2 lazer çizim
Çalışma sıcaklığı: -20°C ila 500°C, yüksek sıcaklık uygulamaları için uygundur
Bozunma: Bozunmaz, uzun süreli stabilite için tasarlanmıştır