Çip Kesme ve Şekillendirme

Çip Kesme ve Şekillendirme – Hassas Lazer Çözümü

Bu, yarı iletken çiplerin mikro işlenmesi için gelişmiş bir lazer sistemi olup, elektronik ve tıbbi uygulamalar için ideal, eşsiz hassasiyet sunar.

AQ-Laser’den Çip Kesme ve Şekillendirme sistemi, yarı iletken çiplerin ve ilgili alt tabakaların yüksek hassasiyetli mikro işlenmesi için tasarlanmış son teknoloji bir lazer işleme çözümüdür. Yarı iletken üretimi, tıbbi cihaz üretimi ve tüketici elektroniği gibi sektörler için özel olarak geliştirilmiş olan bu sistem, minimum termal etki ile temiz, çapaksız kesimler ve hassas şekillendirme sunar. Silikon, safir ve seramik alt tabakalar dahil olmak üzere çeşitli malzemeleri destekler, karmaşık çip tasarımları ve yüksek yoğunluklu ara bağlantılar (HDI) sağlar. Hassas konumlandırma ve odaklama gibi otomatik özelliklerle donatılmış olup, gelişmiş elektronik bileşenler için olağanüstü kaliteyi korurken üretim verimliliğini optimize eder.

Temel Özellikler:

Ultra hassas kesim: ≤±10μm kesim hassasiyeti ve 15–30μm dikiş genişlikleri ile karmaşık, çapaksız çip tasarımları sağlar.
Malzeme Çok Yönlülüğü: Silikon, safir, elmas ve seramik alt tabakalar gibi malzemeleri kolaylıkla işler.
Düşük Termal Etki: Gelişmiş UV lazer teknolojisi, ısıdan etkilenen bölgeleri en aza indirerek malzeme bütünlüğünü korur.
Otomatik verimlilik: Kolaylaştırılmış üretim için otomatik konumlandırma, odaklama ve besleme sistemlerini içerir.
CleanCut Teknolojisi: Karbonizasyonsuz kenarlar sağlayarak teknik temizliği ve güvenilirliği artırır.

Sertifikalar ve standartlar:

ISO9001 ve IATF16949 standartlarına sertifikalı olup, elektronik ve otomotiv uygulamaları için tutarlı kalite sağlar. Ayrıca, baskılı devre kartı performansı için IPC-6012 standartlarına uygundur, elektronik bileşenlerin güvenliği için UL sertifikasına sahiptir ve çevresel sürdürülebilirlik ve tehlikeli madde kontrolü için RoHS ve REACH direktiflerine uyar.

Malzemeler

Alüminyum Alt Tabaka:

Mükemmel Termal İletkenlik: Isıyı verimli bir şekilde dağıtır, LED aydınlatma ve tıbbi görüntüleme cihazları gibi yüksek güçlü elektronik için idealdir.
Hafif: Cihazın toplam ağırlığını azaltır, giyilebilir cihazlar ve kompakt elektronik uygulamalar için taşınabilirliği artırır.
Maliyet Etkin: Performans ve uygun fiyat arasında denge sunar, büyük ölçekli elektronik üretimi için uygundur.
Korozyon Direnci: Çevresel bozulmaya karşı direnç gösterir, zorlu koşullarda dayanıklılık sağlar.
Mekanik Dayanıklılık: Devre bileşenleri için sağlam destek sağlar, stres altında yapısal bütünlüğü korur.
Geri Dönüştürülebilirlik: Çevre dostu, sürdürülebilir üretim uygulamalarını destekler.

Bakır Alt Tabaka:

Üstün Elektriksel İletkenlik: Yüksek frekanslı 5G antenler ve güç elektroniği için kritik olan verimli sinyal iletimi sağlar.
Yüksek Termal İletkenlik: Isı dağıtımını etkin bir şekilde yönetir, yüksek performanslı PCB'ler ve tıbbi cihazlar için idealdir.
Süneklik: Hassas şekillendirme ve biçimlendirme sağlar, kompakt elektronik montajlar için karmaşık tasarımları mümkün kılar.
Dayanıklılık: Aşınma ve yıpranmaya karşı dirençli olup, zorlu uygulamalarda uzun vadeli güvenilirlik sağlar.
Lehimlenebilirlik: Devre montajında güçlü ve güvenilir bağlantılar sağlar, üretim verimliliğini artırır.
Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı Desteği: Gelişmiş elektronik için karmaşık, yüksek yoğunluklu devre tasarımlarını mümkün kılar.

Seramik Alt Tabaka:

Olağanüstü Termal Kararlılık: Aşırı sıcaklıklara dayanır, RF modülleri gibi yüksek güçlü ve yüksek frekanslı elektronik için idealdir.
Üstün Elektriksel Yalıtım: İstenmeyen iletkenliği önler, hassas tıbbi ve telekomünikasyon cihazlarında güvenilir performans sağlar.
Yüksek Mekanik Dayanıklılık: Stres altında yapısal bütünlüğü korur, karmaşık tasarımların hassas üretimini destekler.
Kimyasal İnertlik: Kimyasallardan ve çevresel faktörlerden kaynaklanan korozyona direnir, uzun vadeli güvenilirlik sağlar.
Düşük Dielektrik Kayıp: Sinyal bütünlüğünü artırır, 5G ve radar sistemleri gibi yüksek frekanslı uygulamalar için mükemmel hale getirir.
Biyouyumluluk: Reaktif olmayan özellikleri nedeniyle tıbbi implantlar ve teşhis ekipmanları için uygundur.

Başvuru

Tıbbi cihazlar ve tüketici elektroniği için yarı iletken çiplerin yüksek hassasiyetli kesimi ve şekillendirilmesi.
Yüksek performanslı entegre devreler (IC'ler) için gofret dilimleme, delme ve işaretleme.
Optoelektronik ve yüksek frekanslı uygulamalar için seramik ve safir alt tabakaların işlenmesi.
Telekomünikasyon ve otomotiv endüstrilerinde yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) tasarımları için uygundur.

Özellikler