FPC Kesme ve Şekillendirme 01

FPC Kesme ve Şekillendirme 01 – Yüksek Hassasiyetli Lazer Çözümü

Bu, esnek baskılı devreler (FPC'ler) için son teknoloji bir lazer sistemi olup, tıbbi ve elektronik uygulamalar için mükemmel, eşsiz hassasiyet sunar.

Tanım:

FPC Kesme ve Şekillendirme 01 AQ-Laser’den, esnek baskılı devreler (FPC’ler) ve ilgili alt tabakalar için yüksek hassasiyetli mikro işleme için tasarlanmış gelişmiş bir lazer işleme sistemidir. Tıbbi cihaz üretimi ve tüketici elektroniği gibi sektörler için özel olarak tasarlanmış olan bu sistem, minimum termal etki ile temiz, çapaksız kesimler ve hassas şekillendirme sunar. Polimid (PI), PET ve FCCL dahil olmak üzere geniş bir esnek malzeme yelpazesini destekler, karmaşık devre tasarımları ve yüksek yoğunluklu ara bağlantılar (HDI) sağlar. Hassas konumlandırma ve odaklama gibi otomatik özelliklerle donatılmış olup, karmaşık elektronik bileşenler için verimli, yüksek kaliteli üretim sağlar.

Temel Özellikler:

Ultra hassas kesim: ≤±10μm kesim hassasiyeti ve 15–30μm dikiş genişlikleri ile karmaşık, çapaksız tasarımlar sağlar.
Geniş Malzeme Uyumluluğu: Polimid (PI), PET, FCCL, kaplama filmleri ve sert-esnek kartlar gibi esnek alt tabakaları kolaylıkla işler.
Düşük Termal Etki: Gelişmiş UV lazer teknolojisi, ısıdan etkilenen bölgeleri en aza indirerek malzeme bütünlüğünü korur.
Otomatik verimlilik: Kolaylaştırılmış üretim için otomatik konumlandırma, odaklama ve besleme sistemlerini içerir.
CleanCut Teknolojisi: Karbonizasyonsuz kenarlar sağlayarak teknik temizliği ve güvenilirliği artırır.

Sertifikalar ve standartlar:

Elektronik üretimi için küresel standartlara uygundur. Sıkı kalite ve güvenlik düzenlemelerine bağlıdır.

Malzemeler

Esnek baskılı devre (FPC):

Esneklik: Tıbbi ve elektronik cihazlarda kompakt tasarımlar için bükülme ve katlanma sağlar.
Hafiflik: İnce ve düşük kütleli malzeme, taşınabilirliği artırmak için cihaz ağırlığını azaltır.
Yüksek güvenilirlik: Mükemmel termal ve elektrik stabilitesi ile karmaşık devre düzenlerini destekler.
Minyatürleştirme: Giyilebilir cihazlar ve implantlarda yüksek yoğunluklu, küçük ölçekli uygulamalar için idealdir.

Polietilen tereftalat (PET):

Kimyasal direnç: Tıbbi ve endüstriyel kimyasallara maruz kalmaya dayanarak güvenilir performans sağlar.
Esneklik ve dayanıklılık: Esnek ekranlar ve sensörlerde kullanım için dayanıklılığı esneklikle birleştirir.
Maliyet etkinliği: Tıbbi ve elektronik bileşenlerin büyük ölçekli üretimi için ekonomik malzeme.
Şeffaflık: Tanı ve laboratuvar cihazlarında optik uygulamalar için idealdir.

Poliimid (PI):

Yüksek termal stabilite: 400°C’ye kadar sıcaklıklara dayanır, yüksek sıcaklıklı tıbbi ve endüstriyel uygulamalar için mükemmeldir.
Mükemmel dielektrik özellikler: Esnek devreler ve sensörlerde güvenilir yalıtım sağlar.
Kimyasal direnç: Sert kimyasallara dayanır, tıbbi ortamlarda uzun ömürlülüğü artırır.
Esneklik: Kompakt, yüksek performanslı elektronik cihazlarda karmaşık tasarımları destekler.

Bakır folyo:

Üstün iletkenlik: Yüksek performanslı devreler ve problar için mükemmel elektrik iletkenliği sağlar.
Korozyon direnci: Tıbbi ve endüstriyel ortamlarda minimum bozulma ile dayanıklılık sağlar.
İnce ve hafif: Elektronik ve tıbbi sensörlerde hassas uygulamalar sağlar.
Dövülebilirlik: Devre kartları ve iletken bileşenlerde karmaşık tasarımlar için kolayca şekillendirilir.

Alüminyum folyo:

Hafiflik: Düşük yoğunluk, tıbbi ve endüstriyel uygulamalarda toplam ağırlığı azaltır.
Korozyon direnci: Oksidasyona dayanır, zorlu ortamlarda dayanıklılık sağlar.
Yüksek iletkenlik: Elektronik bileşenlerde verimli elektrik ve termal performans sağlar.
Maliyet etkinliği: Hassas parçaların büyük ölçekli üretimi için uygun fiyatlı malzeme.

Başvuru

Tıbbi cihazlar, giyilebilir teknolojiler ve tüketici elektroniği için FPC’lerin yüksek hassasiyetli kesimi ve şekillendirilmesi.
Esnek ve sert-esnek devre kartlarının kontur kesimi, delinmesi ve işaretlenmesi.
Kompakt elektronik tasarımlar için kaplama filmleri, yapıştırıcılar ve EMI koruma filmlerinin işlenmesi.
Telekomünikasyon ve otomotiv uygulamalarında yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) tasarımları için uygundur.

Özellikler

Lazer tipi: Yüksek performanslı UV lazer
Kesim hassasiyeti: ≤±10 μm
Kesim dikiş genişliği: 15–30 μm
Malzeme uyumluluğu: Polimid (PI), PET, FCCL, kaplama filmleri, sert-esnek kartlar
İşleme kapasiteleri: Kontur kesim, delme, işaretleme ve şekillendirme
Otomasyon: Otomatik konumlandırma, odaklama ve besleme sistemleri
Desteklenen formatlar: Gerber, DXF, DWG, SVG ve diğer 2D CAD formatları