FPC 02 kesimi ve şekillendirme

FPC 02 kesimi ve şekillendirme: Hassas lazer işleme

Bu, esnek baskılı devreler (FPC'ler) için gelişmiş lazer kesim ve şekillendirme işlemidir, yüksek hassasiyetli elektronik üretimi için ideal olup olağanüstü doğruluk ve verimlilik sağlar.

AQ-Laser’in FPC 02 kesim ve şekillendirme sistemi, elektronik üretiminde kullanılan esnek baskılı devreler (FPC'ler), kaplama filmleri ve diğer alt tabakalar için hassas mikro işleme için tasarlanmıştır. En son lazer teknolojisini kullanan bu sistem, çapaksız temiz kesimler ve minimum termal etki ile karmaşık şekillendirme sağlar. Tıbbi cihaz üretimi, yarı iletken üretimi ve tüketici elektroniği gibi yüksek hassasiyet gerektiren endüstriler için uyarlanmıştır. Sistem, poliamid (PI), PET ve kompozit alt tabakalar gibi çeşitli malzemeleri destekler, bu da onu karmaşık devre tasarımları ve yüksek yoğunluklu bağlantılar (HDI) için çok yönlü hale getirir. Hassas konumlandırma ve kesim gibi otomatik özelliklerle üretim süreçlerini optimize ederken üstün kaliteyi korur.

Temel Özellikler:

Mikron seviyesinde hassasiyet: Karmaşık, çapaksız tasarımlar için ≤±10 µm kesim hassasiyeti ve 15–30 µm dikiş genişliği sağlar.
Malzeme Çok Yönlülüğü: Poliamid (PI), PET ve FCCL, kaplama filmleri ve sert-esnek kartlar dahil kompozit alt tabakalar gibi esnek malzemeleri işler.
Minimum termal etki: Malzeme bütünlüğünü sağlamak için ısıdan etkilenen bölgeleri azaltan gelişmiş UV lazer teknolojisi kullanır.
Otomatik işleme: Yüksek verimli üretim için otomatik konumlandırma ve odaklama sistemlerine sahiptir.
CleanCut Teknolojisi: Üstün teknik temizlik ve güvenilirlik için karbonlaşmasız kenarlar sağlar.

Sertifikalar ve standartlar:

Hassas elektronik üretimi için endüstri standartlarını karşılar. Uluslararası kalite ve güvenlik düzenlemelerine uygundur.

Malzemeler

Esnek baskılı devre (FPC):

Esneklik: Tıbbi ve elektronik cihazlarda kompakt tasarımlar için bükülme ve katlanma sağlar.
Hafiflik: İnce ve düşük kütleli malzeme, taşınabilirliği artırmak için cihaz ağırlığını azaltır.
Yüksek güvenilirlik: Mükemmel termal ve elektrik stabilitesi ile karmaşık devre düzenlerini destekler.
Minyatürleştirme: Giyilebilir cihazlar ve implantlarda yüksek yoğunluklu, küçük ölçekli uygulamalar için idealdir.

Polietilen tereftalat (PET):

Kimyasal direnç: Tıbbi ve endüstriyel kimyasallara maruz kalmaya dayanarak güvenilir performans sağlar.
Esneklik ve dayanıklılık: Esnek ekranlar ve sensörlerde kullanım için dayanıklılığı esneklikle birleştirir.
Maliyet etkinliği: Tıbbi ve elektronik bileşenlerin büyük ölçekli üretimi için ekonomik malzeme.
Şeffaflık: Tanı ve laboratuvar cihazlarında optik uygulamalar için idealdir.

Poliimid (PI):

Yüksek termal stabilite: 400°C’ye kadar sıcaklıklara dayanır, yüksek sıcaklıklı tıbbi ve endüstriyel uygulamalar için mükemmeldir.
Mükemmel dielektrik özellikler: Esnek devreler ve sensörlerde güvenilir yalıtım sağlar.
Kimyasal direnç: Sert kimyasallara dayanır, tıbbi ortamlarda uzun ömürlülüğü artırır.
Esneklik: Kompakt, yüksek performanslı elektronik cihazlarda karmaşık tasarımları destekler.

Bakır folyo:

Üstün iletkenlik: Yüksek performanslı devreler ve problar için mükemmel elektrik iletkenliği sağlar.
Korozyon direnci: Tıbbi ve endüstriyel ortamlarda minimum bozulma ile dayanıklılık sağlar.
İnce ve hafif: Elektronik ve tıbbi sensörlerde hassas uygulamalar sağlar.
Dövülebilirlik: Devre kartları ve iletken bileşenlerde karmaşık tasarımlar için kolayca şekillendirilir.

Alüminyum folyo:

Hafiflik: Düşük yoğunluk, tıbbi ve endüstriyel uygulamalarda toplam ağırlığı azaltır.
Korozyon direnci: Oksidasyona dayanır, zorlu ortamlarda dayanıklılık sağlar.
Yüksek iletkenlik: Elektronik bileşenlerde verimli elektrik ve termal performans sağlar.
Maliyet etkinliği: Hassas parçaların büyük ölçekli üretimi için uygun fiyatlı malzeme.

Başvuru

Tıbbi cihazlar, giyilebilir cihazlar ve tüketici elektroniği için FPC'lerin hassas kesimi ve şekillendirmesi.
Esnek ve sert-esnek devre kartlarının kontur kesimi, delinmesi ve işaretlenmesi.
Kompakt, yüksek performanslı elektronik için kaplama filmleri, yapıştırıcılar ve EMI koruyucu filmlerin işlenmesi.
Telekomünikasyon ve otomotiv endüstrilerinde yüksek yoğunluklu bağlantı (HDI) tasarımları ve karmaşık devre geometrileri için idealdir.

Özellikler

Lazer tipi: Yüksek performanslı UV lazer
Kesim hassasiyeti: ≤±10 μm
Kesim dikiş genişliği: 15–30 μm
Malzeme uyumluluğu: Polimid (PI), PET, FCCL, kaplama filmleri, sert-esnek kartlar
İşleme kapasiteleri: Kontur kesim, delme, işaretleme ve şekillendirme
Otomasyon: Otomatik konumlandırma, odaklama ve besleme sistemleri
Desteklenen formatlar: Gerber, DXF, DWG, SVG ve diğer 2D CAD formatları