FPC 04 kesimi ve şekillendirme

FPC 04 kesimi ve şekillendirme: Esnek elektronik alt tabakalar için hassas lazer mikro işleme

FPC 04 kesimi ve şekillendirme: tıbbi ve elektronik uygulamalar için esnek baskılı devrelerden (FPC) karmaşık ve dayanıklı bileşenler üretmek üzere tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lazer mikro işleme süreci. Gelişmiş UV lazer teknolojisi kullanılarak bu süreç, olağanüstü doğruluk, pürüzsüz yüzeyler ve çapaksız kenarlar sağlar. Poliamid (PI), PET ve bakır kaplı laminatlar gibi kompozit yapılarından yapılan bileşenler, mükemmel esneklik, termal stabilite ve elektrik güvenilirliği sunar, bu da onları tıbbi sensörler, giyilebilir cihazlar ve hassas elektronik için ideal hale getirir. Lazerle kesilmiş tasarım, temiz kesimler ve karmaşık desenler sağlayarak zorlu ortamlarda performansı optimize eder. Yüksek hassasiyetli uygulamalar için uyarlanmış bu süreç, modern sağlık hizmetleri ve elektronik üretimdeki katı standartları karşılar.

Temel Özellikler:

Ultra hassas kesim: Karmaşık devre tasarımları için 15–30 µm dikiş genişliği ve ≤±10 µm işleme hassasiyeti.
Çapaksız Kenarlar: Pürüzsüz yüzeyler, hassas uygulamalarda güvenilir performans ve güvenli entegrasyon sağlar.
Yüksek esneklik: Tıbbi ve elektronik cihazlarda kompakt tasarımlar için bükülme ve katlanma sağlar.
Minimum termal etki bölgesi: UV lazer teknolojisi, bileşen bütünlüğünü artırmak için termal hasarı en aza indirir.
Kompozit çok yönlülük: FPC, PET, PI, bakır folyo ve alüminyum folyo alt tabakaları ile uyumludur.
Verimli İşleme: Doğrudan tahrikli XY hassas hareket platformu, yüksek verimlilik ve tutarlı kalite sağlar.

Sertifikalar ve standartlar:

Kalite yönetimi için ISO 9001 ve IATF 16949 standartlarına göre sertifikalıdır. Tıbbi cihaz güvenliği ve etkinliği için CE ve FDA düzenlemelerine uygundur.

Malzemeler

Esnek baskılı devre (FPC):

Esneklik: Tıbbi ve elektronik cihazlarda kompakt tasarımlar için bükülme ve katlanma sağlar.
Hafiflik: İnce ve düşük kütleli malzeme, taşınabilirliği artırmak için cihaz ağırlığını azaltır.
Yüksek güvenilirlik: Mükemmel termal ve elektrik stabilitesi ile karmaşık devre düzenlerini destekler.
Minyatürleştirme: Giyilebilir cihazlar ve implantlarda yüksek yoğunluklu, küçük ölçekli uygulamalar için idealdir.

Polietilen tereftalat (PET):

Kimyasal direnç: Tıbbi ve endüstriyel kimyasallara maruz kalmaya dayanarak güvenilir performans sağlar.
Esneklik ve dayanıklılık: Esnek ekranlar ve sensörlerde kullanım için dayanıklılığı esneklikle birleştirir.
Maliyet etkinliği: Tıbbi ve elektronik bileşenlerin büyük ölçekli üretimi için ekonomik malzeme.
Şeffaflık: Tanı ve laboratuvar cihazlarında optik uygulamalar için idealdir.

Poliimid (PI):

Yüksek termal stabilite: 400°C’ye kadar sıcaklıklara dayanır, yüksek sıcaklıklı tıbbi ve endüstriyel uygulamalar için mükemmeldir.
Mükemmel dielektrik özellikler: Esnek devreler ve sensörlerde güvenilir yalıtım sağlar.
Kimyasal direnç: Sert kimyasallara dayanır, tıbbi ortamlarda uzun ömürlülüğü artırır.
Esneklik: Kompakt, yüksek performanslı elektronik cihazlarda karmaşık tasarımları destekler.

Bakır folyo:

Üstün iletkenlik: Yüksek performanslı devreler ve problar için mükemmel elektrik iletkenliği sağlar.
Korozyon direnci: Tıbbi ve endüstriyel ortamlarda minimum bozulma ile dayanıklılık sağlar.
İnce ve hafif: Elektronik ve tıbbi sensörlerde hassas uygulamalar sağlar.
Dövülebilirlik: Devre kartları ve iletken bileşenlerde karmaşık tasarımlar için kolayca şekillendirilir.

Alüminyum folyo:

Hafiflik: Düşük yoğunluk, tıbbi ve endüstriyel uygulamalarda toplam ağırlığı azaltır.
Korozyon direnci: Oksidasyona dayanır, zorlu ortamlarda dayanıklılık sağlar.
Yüksek iletkenlik: Elektronik bileşenlerde verimli elektrik ve termal performans sağlar.
Maliyet etkinliği: Hassas parçaların büyük ölçekli üretimi için uygun fiyatlı malzeme.

Başvuru

Tıbbi sensörler: Giyilebilir ve implante edilebilir tıbbi cihazlar için esnek bileşenler üretir.
Esnek devreler: Tüketici elektroniği ve tanı sistemleri için karmaşık düzenler oluşturur.
Hassas elektronik: Yüksek yoğunluklu elektronik uygulamalar için FPC alt tabakalarının kesimini destekler.
Tanı ekipmanları: Görüntüleme ve laboratuvar cihazları için yüksek hassasiyetli alt tabakalarda kullanılır.
Tıbbi cihaz üretimi: Gelişmiş esnek elektronik bileşenlerin üretimine dahil edilir.

Özellikler

Malzeme: Esnek baskılı devreler (örneğin, poliamid (PI), PET, bakır folyo, alüminyum folyo)
Kalınlık: 0,025–0,5 mm
Kesim dikiş genişliği: 15–30 µm
İşleme hassasiyeti: ≤±10 µm
Yüzey pürüzlülüğü: Ra <0,2 µm
Üretim süreci: Doğrudan tahrikli XY hareket platformu ile UV lazer mikro işleme
Çalışma sıcaklığı: -20°C ila 300°C, yüksek sıcaklık uygulamaları için uygundur
Bozunma: Bozunmaz, uzun süreli stabilite için tasarlanmıştır