İnceltilmiş bakır alt tabaka WT0.3 mm lazer şekillendirme
İnceltilmiş bakır alt tabaka WT0.3 mm lazer şekillendirme: Ultra ince elektronik için hassas işleme
İnceltilmiş bakır alt tabaka WT0.3 mm lazer şekillendirme: tıbbi ve elektronik uygulamalar için 0,3 mm kalınlığındaki bakır alt tabakalardan karmaşık ve ultra ince bileşenler üretmek üzere tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lazer işleme süreci. Gelişmiş fiber lazer teknolojisi ve nitrojen desteği kullanılarak bu süreç, minimum termal bozulma ile temiz, çapaksız kesimler ve hassas şekillendirme sağlar. Olağanüstü elektrik ve termal iletkenliği, korozyon direnci ve hafif özellikleriyle bilinen yüksek saflıkta bakırdan yapılan bileşenler, tıbbi sensörler, esnek devreler ve yüksek yoğunluklu bağlantılar için idealdir. Lazerle şekillendirilmiş tasarım, pürüzsüz kenarlar ve karmaşık desenler sağlayarak zorlu ortamlarda performansı optimize eder. Yüksek hassasiyetli uygulamalar için uyarlanmış bu süreç, modern sağlık hizmetleri ve elektronik üretimdeki katı standartları karşılar.
Temel Özellikler:
- Ultra hassas kesim: Karmaşık devre tasarımları için 15–30 µm dikiş genişliği ve ≤±10 µm işleme hassasiyeti.
- Çapaksız Kenarlar: Pürüzsüz yüzeyler, hassas uygulamalarda güvenilir performans ve güvenli entegrasyon sağlar.
- Üstün iletkenlik: Yüksek saflıkta bakır, yüksek performanslı elektronik için mükemmel elektrik ve termal iletkenlik sağlar.
- Minimum termal etki: Nitrojen destekli fiber lazer, malzeme bütünlüğünü artırmak için oksidasyonu ve termal bozulmayı en aza indirir.
- Ultra ince tasarım: 0,3 mm bakır alt tabakalar için optimize edilmiştir, kompakt ve hafif bileşenler sağlar.
- Otomatik üretim: Doğrudan tahrikli XY hassas hareket platformu, yüksek verimlilik ve tutarlı kalite sağlar.
Sertifikalar ve standartlar:
İnceltilmiş bakır alt tabaka WT0.3 mm lazer şekillendirme süreci, ISO 9001 standardına göre sertifikalıdır ve tüm üretim aşamalarında tutarlı kalite yönetimi sağlar. Ayrıca, IATF 16949 standardına uygundur ve elektronik ve tıbbi endüstrilerdeki kritik uygulamalar için olağanüstü kalite kontrolü ve izlenebilirlik garanti eder.
Alüminyum Alt Tabaka:
- Mükemmel Termal İletkenlik: Isıyı verimli bir şekilde dağıtır, LED aydınlatma ve tıbbi görüntüleme cihazları gibi yüksek güçlü elektronik için idealdir.
- Hafif: Cihazın toplam ağırlığını azaltır, giyilebilir cihazlar ve kompakt elektronik uygulamalar için taşınabilirliği artırır.
- Maliyet Etkin: Performans ve uygun fiyat arasında denge sunar, büyük ölçekli elektronik üretimi için uygundur.
- Korozyon Direnci: Çevresel bozulmaya karşı direnç gösterir, zorlu koşullarda dayanıklılık sağlar.
- Mekanik Dayanıklılık: Devre bileşenleri için sağlam destek sağlar, stres altında yapısal bütünlüğü korur.
- Geri Dönüştürülebilirlik: Çevre dostu, sürdürülebilir üretim uygulamalarını destekler.
Bakır Alt Tabaka:
- Üstün Elektriksel İletkenlik: Yüksek frekanslı 5G antenler ve güç elektroniği için kritik olan verimli sinyal iletimi sağlar.
- Yüksek Termal İletkenlik: Isı dağıtımını etkin bir şekilde yönetir, yüksek performanslı PCB'ler ve tıbbi cihazlar için idealdir.
- Süneklik: Hassas şekillendirme ve biçimlendirme sağlar, kompakt elektronik montajlar için karmaşık tasarımları mümkün kılar.
- Dayanıklılık: Aşınma ve yıpranmaya karşı dirençli olup, zorlu uygulamalarda uzun vadeli güvenilirlik sağlar.
- Lehimlenebilirlik: Devre montajında güçlü ve güvenilir bağlantılar sağlar, üretim verimliliğini artırır.
- Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı Desteği: Gelişmiş elektronik için karmaşık, yüksek yoğunluklu devre tasarımlarını mümkün kılar.
Seramik Alt Tabaka:
- Olağanüstü Termal Kararlılık: Aşırı sıcaklıklara dayanır, RF modülleri gibi yüksek güçlü ve yüksek frekanslı elektronik için idealdir.
- Üstün Elektriksel Yalıtım: İstenmeyen iletkenliği önler, hassas tıbbi ve telekomünikasyon cihazlarında güvenilir performans sağlar.
- Yüksek Mekanik Dayanıklılık: Stres altında yapısal bütünlüğü korur, karmaşık tasarımların hassas üretimini destekler.
- Kimyasal İnertlik: Kimyasallardan ve çevresel faktörlerden kaynaklanan korozyona direnir, uzun vadeli güvenilirlik sağlar.
- Düşük Dielektrik Kayıp: Sinyal bütünlüğünü artırır, 5G ve radar sistemleri gibi yüksek frekanslı uygulamalar için mükemmel hale getirir.
- Biyouyumluluk: Reaktif olmayan özellikleri nedeniyle tıbbi implantlar ve teşhis ekipmanları için uygundur.
- Tıbbi sensörler: Giyilebilir ve tanı tıbbi cihazlar için ultra ince bileşenler üretir.
- Esnek devreler: Tüketici elektroniği ve yüksek yoğunluklu bağlantılar için karmaşık düzenler oluşturur.
- Tanı ekipmanları: Görüntüleme ve laboratuvar cihazları için yüksek hassasiyetli alt tabakaları destekler.
- Endüstriyel elektronik: Kontrol sistemleri ve güç elektroniği için hafif bileşenlerde kullanılır.
- Tıbbi cihaz üretimi: Gelişmiş elektronik alt tabakaların üretimine dahil edilir.
- Malzeme: Yüksek saflıkta bakır
- Kalınlık: 0,3 mm
- Kesim dikiş genişliği: 15–30 µm
- İşleme hassasiyeti: ≤±10 µm
- Yüzey pürüzlülüğü: Ra <0,2 µm
- Üretim süreci: Nitrojen destekli fiber lazer kesim ve otomatik besleme
- Çalışma sıcaklığı: -20°C ila 150°C, yüksek performanslı uygulamalar için uygundur
- Bozunma: Bozunmaz, uzun süreli stabilite için tasarlanmıştır
