Sert ve Kırılgan Cihazlar
10 ürünSert ve kırılgan cihazların özelleştirilmiş şekillendirilmesi, sizin teknik şartlarınıza göre
AQ-Laser’da, bireysel çizimlerinize ve diğer gereksinimlerinize göre sert ve kırılgan cihazlar sipariş edebilirsiniz. Biz, yüksek hassasiyetli metal kesimi ve mikro işleme için lazer makineleri üreten bir firmayız ve tıbbi, mikro mühendislik ve ilgili sektörler için özel lazer kesim projeleri gerçekleştiriyoruz.
Hangi tür sert ve kırılgan cihazları sunuyoruz?
- Mikro yarıklar ve delikler için cam kesimi
- Piezoelektrik seramik cihazların lazerle kesimi
- Kuvars kristal yapıların işlenmesi
- Alümina seramik mikro yapıların şekillendirilmesi
- Sert ve kırılgan malzemelerden delikli levha kesimi
- Silikon gofretlerin lazerle desenlendirilmesi
- Elmas alt tabakaların mikro işlenmesi
- Cam seramik optik bileşenlerin kesimi
Neden bizi seçmelisiniz?
Bireysel yaklaşım — çizimlerinize göre çalışıyoruz, tüm teknik gereksinimleri ve ayrıntıları dikkate alıyoruz.
Kendi üretimimiz ve ekipmanlarımız — tüm işler, her aşamada kalite kontrolünü sağlayan yüksek hassasiyetli lazer makinelerimizde gerçekleştirilir.
Hassasiyet ve toleranslara uygunluk — mikrometre ölçeğindeki boyutlarla ve tıbbi ürünlere özgü katı gereksinimlerle çalışma konusunda deneyimliyiz.
Teslim tarihlerine uyum — teslim sürelerinin müşterilerimiz için ne kadar önemli olduğunu biliyor ve bunlara titizlikle uyuyoruz.
Tüm Türkiye’ye ve dünyanın her yerine teslimat
Kalite güvencesi ve destek — her aşamada kalite kontrolü, gerektiğinde yeniden işleme ve bakım.
Gizlilik — çizimleriniz ve teknik gereksinimleriniz kesin gizlilik içinde tutulur ve sözleşmelerle korunur.
-
Seramik plaka oluk açma
Seramik Plaka Yuvası Açma, seramik plakalarda yuvalar ve oluklar oluşturmak için tasarlanmış hassas bir işleme sürecidir. -
Silisyum Oksit Seramik WT0.2mm Delme
Silisyum Oksit Seramik WT0.2mm Delme, sert ve kırılgan malzemelerde ultra ince delikler oluşturmak için tasarlanmış hassas bir delme çözümüdür. -
Zirkonya Seramik WT0.7mm Çizme
Zirconia Ceramics WT0.7mm Scribe, sert ve kırılgan malzemeler üzerinde yüksek doğrulukta çizim ve işaretleme yapmak için tasarlanmış hassas bir araçtır. -
Safir delme işlemi
Safir Delme İşleme, safir malzemelerde karmaşık delikler ve desenler oluşturmak için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir işleme hizmetidir. -
Cep telefonu arka kapak seramik kalıplama
Cep Telefonu Arka Kapağı Seramik Kalıplama, modern akıllı telefonlar için tasarlanmış, dayanıklılık, estetik ve işlevselliğin mükemmel bir karışımını sunan yüksek hassasiyetli bir bileşendir. -
Tungsten Çelik Levha Kesme ve Şekillendirme
Tungsten Çelik Sac Kesimi ve Şekillendirme, tungsten çelikten yüksek mukavemetli, dayanıklı bileşenler oluşturmak için tasarlanmış hassas bir işlemdir. -
Safir Kalıplama
Safir Kalıplama, özellikle olağanüstü sertlik, termal kararlılık ve optik berraklık gerektiren uygulamalar olmak üzere, yüksek teknoloji endüstrilerinde kullanılmak üzere tasarlanmış hassas bir bileşendir. -
Zirkonyum Nitrür Seramik Kalıplama
Zirkonyum Nitrür Seramik Kalıplama, zirkonyum nitrür seramik malzemelerde karmaşık ve dayanıklı kalıplar oluşturmak için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lazer mikro işleme çözümüdür. -
Zirkonyum Nitrür WT0.2mm-0.12mm Mikro Delik Oluşturma
Zirkonyum Nitrür WT0.2mm-0.12mm Mikro Delik Açma, zirkonyum nitrür malzemelerde karmaşık ve dayanıklı mikro delikler oluşturmak için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lazer mikro işleme çözümüdür. -
MIM Saat Halkası Şekillendirme
MIM Saat Yüzüğü Şekillendirme, Metal Enjeksiyon Kalıplama (MIM) saat yüzüklerinde karmaşık ve dayanıklı kesimler oluşturmak için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lazer mikroişleme çözümüdür.