Silisyum Oksit Seramik WT0.2mm Delme

Silisyum Oksit Seramik WT0.2mm Delme – Hassas Lazer Çözümü

Bu, ultra ince silisyum oksit seramikler için yüksek hassasiyetli bir lazer delme sistemi olup, elektronik ve tıbbi uygulamalar için ideal, olağanüstü hassasiyet sunar.

AQ-Laser’den Silisyum Oksit Seramik WT0.2mm Delme sistemi, 0,2 mm kalınlığındaki ultra ince silisyum oksit seramik alt tabakaların yüksek hassasiyetli mikro delmesi için tasarlanmış son teknoloji bir lazer işleme çözümüdür. Yarı iletken üretimi, tıbbi cihaz üretimi ve yüksek frekanslı elektronik gibi sektörler için özel olarak geliştirilmiş olan bu sistem, minimum termal etki ile temiz, çapaksız mikro delikler sunar. Sert ve kırılgan silisyum oksit seramikler için optimize edilmiştir, RF modülleri ve tıbbi sensörler gibi yüksek performanslı uygulamalar için kritik olan karmaşık tasarımları mümkün kılar. Hassas konumlandırma ve odaklama gibi otomatik özelliklerle donatılmış olup, gelişmiş elektronik bileşenler için verimli ve yüksek kaliteli üretim sağlar.

Temel Özellikler:

• Yüksek Hassasiyetli Delme: Ultra ince seramiklerde mikro delikler için ≤±10μm delme hassasiyeti sağlar.
• Malzeme Optimizasyonu: Yüksek sertlik ve kırılganlığa sahip 0,2 mm silisyum oksit seramikleri işler.
• Düşük Termal Etki: Gelişmiş UV lazer teknolojisi, ısıdan etkilenen bölgeleri en aza indirerek malzeme bütünlüğünü korur.
• Otomatik verimlilik: Kolaylaştırılmış üretim için otomatik konumlandırma, odaklama ve besleme sistemlerini içerir.
• CleanCut Teknolojisi: Çapaksız ve karbonizasyonsuz delikler sağlar, teknik temizliği artırır.
• Yüksek Korozyon Direnci: Kimyasal ve çevresel bozulmaya dirençli dayanıklı seramikleri destekler.

Sertifikalar ve standartlar:

ISO9001 ve IATF16949 standartlarına sertifikalı olup, elektronik ve otomotiv uygulamaları için tutarlı kalite sağlar. CE işareti ve RoHS direktiflerine uygun olarak güvenlik ve çevresel sürdürülebilirlik sunar.