AQS-PCB-4035 Hassas PCB’ler için UV lazer kesim makinesi
AQS-PCB-4035 Hassas PCB’ler için UV lazer kesim makinesi – Gelişmiş PCB alt tabakaları için yüksek hassasiyetli UV mikromekanik işleme
AQS-PCB-4035, PCB ve ilgili malzemelerin hassas ve nazik işlenmesi için özel olarak tasarlanmış bir ultraviyole lazer kesim sistemidir. PCB ayırma, delme, kanallama, kaplama filmi penceresi açma ve rijit-fleks kart düzeltme gibi görevleri yerine getirir. Makinenin mimarisi, güvenilir mekanik sistemleri, hassas UV lazer kontrolünü ve optimize edilmiş optikleri birleştirerek üstün mikrofabrikasyon performansı sağlar.
Kompakt ama sağlam yapısı, AQS-PCB-4035’i elektronik üretim hatları ve temiz oda ortamları için uygun hale getirir. Kontrol sistemi ve genişletme yetenekleri, mikroelektronik, FPC, hibrit devreler ve diğer yüksek hassasiyetli PCB uygulamalarına odaklanan endüstriler için esneklik sunar.
Uygulama kapsamı
Bu makine, hassasiyetin ön planda olduğu PCB’ler, FPC’ler, MEMS modülleri, hibrit devreler, sensörler ve ince elektronik bileşenler üreten endüstriler için mükemmeldir. Geniş bir alt tabaka malzeme yelpazesini işleyebilir ve tek bir platformda birden fazla mikro işleme operasyonuna olanak tanır.
Avantajlar:
- Bakır folyo, alüminyum folyo, kompozit, seramik, PET, PI, cam elyaf gibi malzemelerin işlenmesini destekler
- Kesme, delme, kanallama, çizme ve film penceresi kesme işlemlerini gerçekleştirebilir
- Hem prototip üretimi hem de yüksek hacimli elektronik üretimi için tasarlanmıştır
- Farklı üretim koşullarında bile yüksek hassasiyeti korur
Yüksek bitirme
UV lazer teknolojisi sayesinde AQS-PCB-4035, minimum termal etki ile son derece ince kesimler gerçekleştirir. Bu, üstün yüzey kalitesi sağlar, kusurları azaltır ve son işlem yükünü önemli ölçüde düşürür.
Avantajlar:
- Kesim dikiş genişliği: 15 ~ 30 μm
- İşleme hassasiyeti: ≤ ±10 μm
- Minimum çapak ve çok küçük ısıdan etkilenmiş bölgeler ile pürüzsüz kesimler
- ~50 μm boyutuna kadar ince detay işleme yeteneği
Güçlü uyum yeteneği
AQS-PCB-4035, geniş bir alt tabaka ve yüzey koşulları yelpazesiyle çalışmak üzere tasarlanmıştır. Bakır, alüminyum, seramik, kompozitler, esnek filmler ve kaplamalı veya ön işlem görmüş malzemelerin işlenmesini destekler ve bunu kesim kalitesini düşürmeden yapar. Sistem, yüksek hassasiyetli doğrudan tahrikli hareket aşamaları, sızdırmaz miller ile donatılmıştır ve otomatik yükleme/boşaltma, görüntü tabanlı hizalama, vakumlu fikstürler ve toz/duman çıkarma sistemleri gibi opsiyonel modüller sunar.
Kontrol yazılımı ayrıca çok geçişli kesim, mikro yönlendirme, kör çizim ve üretim ihtiyaçlarına göre özelleştirilebilir desenler gibi esnek iş akışı uyarlamalarına olanak tanır.
Esnek tasarım
Makine, modülerlik ve kullanıcı odaklı özelleştirme göz önünde bulundurularak tasarlanmıştır. Kullanıcılar, süreç gereksinimlerine uygun yazılım ve donanım modüllerinin özel kombinasyonlarını seçebilir. Ayrıca akıllı üretim yönetimini ve yenilikçi sistem düzeyinde geliştirmeleri destekler.
Avantajlar:
- Esnek yazılım/donanım kombinasyonları ve özelleştirilebilir fonksiyon setleri
- Elektronik üretim ortamları için uygun kompakt ve ergonomik tasarım
- UV lazer mikromekanik işleme için sezgisel kullanıcı arayüzüne sahip açık kontrol mimarisi
Teknik sertifikasyon
AQS-PCB-4035, uluslararası kabul görmüş kalite standartlarına göre üretilmekte olup sıkı denetim ve kalibrasyon prosedürlerinden geçmektedir. Sistem, ISO9001 ve IATF16949 sertifikalarına sahiptir ve operasyonel yaşam döngüsü boyunca tutarlı hassasiyet, güvenilirlik ve izlenebilirlik sağlar.
Örnek sergisi
İşleme Malzemeleri:
- Esnek baskılı devre
- Esneklik: Tıbbi ve elektronik cihazlarda kompakt tasarımlar için bükülme ve katlanma sağlar.
- Hafiflik: İnce ve düşük kütleli malzeme, taşınabilirliği artırmak için cihaz ağırlığını azaltır.
- Yüksek güvenilirlik: Mükemmel termal ve elektrik stabilitesi ile karmaşık devre düzenlerini destekler.
- Minyatürleştirme: Giyilebilir cihazlar ve implantlarda yüksek yoğunluklu, küçük ölçekli uygulamalar için idealdir.
- Baskılı devre kartı PCB alüminyum alt tabakası, alüminyum bir tabana bağlı ince bir dielektrik yalıtım tabakasından oluşan kompozit bir malzemedir ve elektronik devre uygulamaları için mükemmel ısı dağılımı, mekanik stabilite ve boyutsal doğruluk sağlar.
- PET (polietilen tereftalat)
- Kimyasal direnç: Tıbbi ve endüstriyel kimyasallara maruz kalmaya dayanarak güvenilir performans sağlar.
- Esneklik ve dayanıklılık: Esnek ekranlar ve sensörlerde kullanım için dayanıklılığı esneklikle birleştirir.
- Maliyet etkinliği: Tıbbi ve elektronik bileşenlerin büyük ölçekli üretimi için ekonomik malzeme.
- Şeffaflık: Tanı ve laboratuvar cihazlarında optik uygulamalar için idealdir.
- PI (Poliimid)
- Yüksek termal stabilite: 400°C’ye kadar sıcaklıklara dayanır, yüksek sıcaklıklı tıbbi ve endüstriyel uygulamalar için mükemmeldir.
- Mükemmel dielektrik özellikler: Esnek devreler ve sensörlerde güvenilir yalıtım sağlar.
- Kimyasal direnç: Sert kimyasallara dayanır, tıbbi ortamlarda uzun ömürlülüğü artırır.
- Esneklik: Kompakt, yüksek performanslı elektronik cihazlarda karmaşık tasarımları destekler.
- Bakır folyo
- Üstün iletkenlik: Yüksek performanslı devreler ve problar için mükemmel elektrik iletkenliği sağlar.
- Korozyon direnci: Tıbbi ve endüstriyel ortamlarda minimum bozulma ile dayanıklılık sağlar.
- İnce ve hafif: Elektronik ve tıbbi sensörlerde hassas uygulamalar sağlar.
- Dövülebilirlik: Devre kartları ve iletken bileşenlerde karmaşık tasarımlar için kolayca şekillendirilir.
- Alüminyum folyo
- Hafiflik: Düşük yoğunluk, tıbbi ve endüstriyel uygulamalarda toplam ağırlığı azaltır.
- Korozyon direnci: Oksidasyona dayanır, zorlu ortamlarda dayanıklılık sağlar.
- Yüksek iletkenlik: Elektronik bileşenlerde verimli elektrik ve termal performans sağlar.
- Maliyet etkinliği: Hassas parçaların büyük ölçekli üretimi için uygun fiyatlı malzeme.
- Karbon fiber
- Yüksek mukavemet-ağırlık oranı: Tıbbi ve endüstriyel kullanım için hafif kalırken olağanüstü mukavemet sağlar.
- Korozyon direnci: Zorlu ortamlara dayanır, dayanıklı tıbbi implantlar ve aletler için idealdir.
- Sertlik: Cerrahi aletler gibi hassas bileşenlerde yapısal stabilite sağlar.
- Termal stabilite: Zorlu uygulamalarda yüksek sıcaklıklarda performansı korur.
- Cam elyaf
- Yüksek Mekanik Dayanıklılık: Mükemmel çekme dayanımı ve sertlik sağlayarak, zorlu elektronik uygulamalar için dayanıklı alt tabakalar sunar.
- Termal Direnç: Yüksek sıcaklıklara dayanır, bu da onu yüksek performanslı PCB'ler ve tıbbi cihaz bileşenleri için ideal kılar.
- Elektriksel Yalıtım: Üstün dielektrik özellikler sunarak devre kartlarında istenmeyen elektriksel iletkenliği önler.
- Boyutsal Kararlılık: Stres altında şeklini ve yapısını korur, karmaşık tasarımların hassas üretimini destekler.
- Hafif: Elektronik montajların toplam ağırlığını azaltarak, giyilebilir cihazlar gibi ürünlerde taşınabilirliği artırır.
- Kimyasal Direnç: Kimyasallardan ve çevresel faktörlerden kaynaklanan korozyona direnir, uzun vadeli güvenilirlik sağlar.
- Kompozit malzemeler
- Özelleştirilmiş özellikler: Tıbbi cihazlarda özelleştirilmiş mukavemet, esneklik ve dayanıklılık için malzemeleri birleştirir.
- Hafiflik: Taşınabilir ekipmanlar için yapısal bütünlüğü korurken ağırlığı azaltır.
- Korozyon direnci: Tıbbi ve endüstriyel ortamlarda uzun ömürlülüğü artırır.
- Çok yönlülük: Elektronik ve implantlarda gelişmiş uygulamalar için karmaşık tasarımları destekler.
- Seramik ve diğerleri
Lazer Özellikleri:
- 355±5 nm dalga boyuna sahip UV fiber lazer
- Güç seçenekleri: 10W ve 15W (nanosaniye ve pikosaniye)
- Kesim dikişinin genişliği: 15~30 µm
- Malzeme duvar kalınlığı: 0~1,0±0,02 mm
Kullanım Kapsamı
- PCB’lerin lazerle ayrılması ve delinmesi
- Kamera ve parmak izi tanıma modüllerinin işlenmesi
- Kaplama filmi penceresi açma, rijit-fleks kartların açılması ve düzeltme
- Silikon çelik levhaların ve seramiklerin çizilmesi
- Ultra ince kompozit malzemelerin lazerle kesilmesi ve şekillendirilmesi, dahil:
- Bakır ve alüminyum folyo
- Karbon ve cam elyaf
- PET ve PI
İşleme Yetenekleri
- Yüksek işleme hassasiyeti: ≤±10μm
- Minimum ısıdan etkilenmiş bölge ve çapaksız pürüzsüz kesim
- Minimum ürün boyutu: 50 μm
Hizmet Verilen Endüstriler
- Elektronik imalatı
- Yarı iletken endüstrisi
- Esnek ve rijit PCB üretimi
Performans ve Verimlilik
Maksimum Çalışma Hızları:
- X, Y1, Y2 Eksenleri: 500mm/sn
- Z Ekseni: 50mm/sn
Konumlandırma Doğruluğu:
- ±3μm (X, Y1, Y2, Z)
Tekrarlanabilirlik:
- ±1μm (X, Y1, Y2, Z)
Gelişmiş Özellikler
- Kendi geliştirilmiş XY hareket platformu ve ayrık tip sabit köprü tasarımı
- Opsiyonel otomatik yükleme ve boşaltma sistemi
- Ön tarama ve otomatik hedef hizalama ile çift taraflı CCD görsel konumlandırma
- Hassas vakum adsorpsiyon fikstürü ve entegre toz giderme borulama sistemi
Sertifikalı Kalite
- ISO9001
- IATF16949
Tasarım Mükemmelliği
- Kompakt ve ergonomik tasarım
- Kişiselleştirilmiş üretim için esnek donanım ve yazılım kombinasyonu
- Sezgisel bir kullanıcı arayüzü ile akıllı yönetim
- Kendi geliştirilmiş 2D ve 2.5D CAM yazılım sistemi
