AQS-PCB-4035 Hassas PCB için UV lazer kesim makinesi
- Table size (mm): 400х350
- WT: 0~1.0±0.02 mm
- Materials: FPC&PCB&PET&PI&copper foil&aluminum foil&carbon fiber&glass fiber&composite&ceramic and other materials;
- Source type: UV fiber laser
- Seçenek:
Uygulama kapsamı
PCB lazer bölme ve delme; kamera ve parmak izi tanıma modülü FPC kesme; kapak filmi pencere açma ve esnek-sert levha açma ve kesme; silikon çelik sac ve seramik çizme; ultra ince kompozit malzeme ve bakır folyo ve alüminyum folyo ve Karbon fiber ve cam fiber ve PET ve PI lazer kesme ve şekillendirme.
Yüksek bitirme
- Cutting seam width: 15~30um
- Yüksek işleme hassasiyeti: ≤±10um
- Good incision quality: smooth incision & small heat affected zone & no burrs
- Size refinement: minimum product size 50um
Güçlü uyum yeteneği
- Possess the ability of laser cutting, drilling, scribing, blind engraving and other fine processing technology of plane & regular surface instruments
- Can process various materials such as FPC&PCB&PET&PI&copper foil&aluminum foil&carbon fiber&glass fiber&composite&ceramic
- Provide self-developed direct-drive XY superimposed & split-type fixed gantry precision motion platform & automatic loading and unloading system options
- Provide bilateral CCD visual positioning pre-scan & automatic target positioning function
- Equipped with precision vacuum adsorption fixture & dust removal piping system
- Equipped with self-developed laser micromachining 2D & 2.5D CAM software system
Esnek tasarım
- Ergonomik tasarım konseptini, zarif ve özlü bir şekilde takip edin
- Yazılım ve donanım işlevlerinin esnek kombinasyonu, kişiselleştirilmiş işlev yapılandırmasını ve akıllı üretim yönetimini destekler
- Bileşen seviyesinden sistem seviyesine kadar ileri yenilikçi tasarımı destekleyin
- Açık Kontrol ve Lazer Mikroişleme Yazılım Sistemi Kolay Kullanım ve Sezgisel Arayüz
Teknik sertifikasyon
- BU
- ISO9001
- IATF16949
Sample Display
Malzemeler
-
İşleme Malzemeleri:
- FPC (Flexible Printed Circuit)
- PCB (Printed Circuit Board)
- PET (Polyethylene Terephthalate)
- PI (Polyimide)
- Copper foil
- Aluminum foil
- Carbon fiber
- Glass fiber
- Composite materials
- Ceramic and others
-
Lazer Özellikleri:
- UV Fiber Laser with wavelength 355±5nm
- Power Options: 10W & 15W (nanosecond and picosecond)
- Cutting Seam Width: 15~30μm
- Material Wall Thickness: 0~1.0±0.02mm
Başvuru
Kullanım Kapsamı
- Laser splitting and drilling of PCBs
- Processing camera and fingerprint recognition modules
- Cover film window opening, flex-rigid board uncovering, and trimming
- Scribing silicon steel sheets and ceramics
- Laser cutting and forming of ultra-thin composite materials, including:
- Copper and aluminum foil
- Carbon and glass fiber
- PET and PI
İşleme Yetenekleri
- Yüksek işleme hassasiyeti: ≤±10μm
- Smooth incision with minimal heat-affected zone and no burrs
- Minimum product size: 50μm
Hizmet Verilen Endüstriler
- Elektronik imalatı
- Yarı iletken endüstrisi
- Flexible and rigid PCB production
Özellikler
Performans ve Verimlilik
Maksimum Çalışma Hızları:
- X, Y1, Y2 Eksenleri: 500mm/sn
- Z Ekseni: 50mm/sn
Konumlandırma Doğruluğu:
- ±3μm (X, Y1, Y2, Z)
Tekrarlanabilirlik:
- ±1μm (X, Y1, Y2, Z)
Gelişmiş Özellikler
- Self-developed XY motion platform and split-type fixed gantry design
- Optional automatic loading and unloading system
- Bilateral CCD visual positioning with pre-scan and automatic target alignment
- Precision vacuum adsorption fixture and integrated dust removal piping system
Sertifikalı Kalite
- ISO9001
- IATF16949
Tasarım Mükemmelliği
- Compact, ergonomic design
- Flexible combination of hardware and software for personalized production
- Intelligent management with an intuitive user interface
- Self-developed 2D and 2.5D CAM software system
