عملية تشكيل المسبار المطلي بالذهب
- معالجة متعددة الاستخدامات: تدعم القطع بالليزر، والحفر، والنقش، والنقش الأعمى.
- منصة الحركة الدقيقة: تتميز بأنظمة الحركة XY ذات الدفع المباشر مع منصة ثابتة اختيارية وتحميل/تفريغ تلقائي.
- امتصاص الفراغ وإزالة الغبار: يتضمن تركيبات امتصاص الفراغ الدقيقة ونظام أنابيب إزالة الغبار.
- برنامج سهل الاستخدام: برنامج Open Control & Laser Micromachining مع واجهة بسيطة وبديهية للتشغيل الفعال.
وصف المنتج:
آلة القطع بالليزر بالأشعة فوق البنفسجية هي جهاز عالي التخصص، مصمم لتطبيقات المعالجة الدقيقة بالليزر، مثل تقسيم لوحات الدوائر المطبوعة بالليزر، والحفر، وتشكيل مكونات معقدة مثل المجسات المطلية بالذهب. تتميز بدقة وموثوقية استثنائيتين، مما يضمن أعلى معايير تصنيع الإلكترونيات الدقيقة.
الميزات الرئيسية:
- دقة عالية: عرض التماس القطع: 15~30 ميكرومتر مع دقة تشغيل ≤±10 ميكرومتر.
- جودة قطع فائقة: شقوق ناعمة، ومناطق متأثرة بالحرارة قليلة، ولا توجد نتوءات للحصول على نتائج دقيقة.
- معالجة المواد المتقدمة: قادرة على قطع المواد المركبة فائقة الرقة، FPC، PCB، PET، PI، رقائق النحاس، رقائق الألومنيوم، ألياف الكربون، والسيراميك.
- نظام الرؤية المتكامل: مجهزة بنظام تحديد المواقع البصرية CCD الثنائي وتحديد المواقع التلقائي للهدف لتحسين الدقة.
مواد
يدعم مواد مختلفة بما في ذلك
- FPC، PCB، PET، PI،
- رقائق النحاس،
- رقائق الألومنيوم،
- ألياف الكربون،
- مركب،
- والسيراميك.
طلب
مثالي لتطبيقات التصنيع الدقيق، بما في ذلك تقسيم PCB بالليزر، وتشكيل المجس المطلي بالذهب، وتقليم اللوحة الصلبة المرنة، وتصنيع الإلكترونيات المتقدمة.
