Perforación de Cerámicas de Óxido de Silicio WT0.2mm
Perforación de Cerámicas de Óxido de Silicio WT0.2mm – Solución Láser de Precisión
Este es un sistema de perforación láser de alta precisión para cerámicas de óxido de silicio ultrafinas, ideal para aplicaciones electrónicas y médicas, que proporciona una precisión excepcional.
El sistema de Perforación de Cerámicas de Óxido de Silicio WT0.2mm de AQ-Laser es una solución de procesamiento láser de vanguardia diseñada para la microperforación de alta precisión de sustratos cerámicos de óxido de silicio ultrafinos con un espesor de 0,2 mm. Adaptado para industrias como la fabricación de semiconductores, la producción de dispositivos médicos y la electrónica de alta frecuencia, este sistema garantiza micro-orificios limpios, sin rebabas, con un impacto térmico mínimo. Optimizado para cerámicas de óxido de silicio duras y frágiles, permite diseños intrincados cruciales para aplicaciones de alto rendimiento, como módulos de RF y sensores médicos. Equipado con funciones automatizadas como posicionamiento y enfoque precisos, garantiza una producción eficiente y de alta calidad para componentes electrónicos avanzados.
Características principales:
- Perforación de Alta Precisión: Logra una precisión de perforación de ≤±10μm para micro-orificios en cerámicas ultrafinas.
- Optimización de Materiales: Procesa cerámicas de óxido de silicio de 0,2 mm con alta dureza y fragilidad.
- Bajo Impacto Térmico: La tecnología láser UV avanzada minimiza las zonas afectadas por el calor, preservando la integridad del material.
- Eficiencia automatizada: Incluye sistemas automáticos de posicionamiento, enfoque y alimentación para una producción optimizada.
- Tecnología CleanCut: Garantiza orificios sin rebabas ni carbonización, mejorando la limpieza técnica.
- Alta Resistencia a la Corrosión: Soporta cerámicas duraderas resistentes a la degradación química y ambiental.
Certificados y estándares:
Certificado según las normas ISO9001 e IATF16949, garantizando una calidad constante para aplicaciones electrónicas y automotrices. Cumple con la marca CE y las directivas RoHS para seguridad y sostenibilidad ambiental.
Material primario:
Cerámicas de óxido de silicio (SiO₂) – materiales altamente duraderos y no conductivos, conocidos por su excelente estabilidad térmica e inercia química. Ampliamente utilizados en aplicaciones electrónicas y médicas, soportan micromecanizado preciso para componentes de alto rendimiento.
Materiales compatibles:
- Alúmina
- Zirconia
- Zafiro
- Nitruro de silicio
- Otras cerámicas de alto rendimiento
- Perforación de alta precisión de sustratos cerámicos de óxido de silicio para sensores médicos y electrónica de alta frecuencia.
- Perforación de micro-orificios para módulos de RF, módulos de potencia y componentes optoelectrónicos.
- Procesamiento de cerámicas ultrafinas para empaquetado de semiconductores y telecomunicaciones.
- Adecuado para diseños de interconexión de alta densidad (HDI) en aplicaciones aeroespaciales y médicas.
- Tipo de Láser: Láser UV de alto rendimiento
- Precisión de Perforación: ≤±10μm
- Rango de Diámetro de Orificios: 20–100μm
- Compatibilidad de Materiales: Cerámicas de óxido de silicio (espesor de 0,2 mm)
- Capacidades de Procesamiento: Perforación de micro-orificios, trazado y marcado
- Automatización: Sistemas de posicionamiento, enfoque y alimentación automáticos
- Formatos Soportados: Gerber, DXF, DWG, SVG y otros formatos CAD 2D