Moldeo de cubierta trasera de cerámica para teléfonos móviles
Moldeo de cubierta trasera de cerámica para teléfonos móviles – cubiertas de cerámica duraderas y de precisión para smartphones
El moldeo de la cubierta trasera de cerámica para teléfonos móviles es un proceso de fabricación de alta precisión para crear cubiertas traseras de cerámica duraderas, resistentes a los arañazos y estéticamente premium para smartphones. Utilizando técnicas avanzadas de corte y moldeo por láser, estas cubiertas ofrecen una dureza excepcional mientras permanecen ligeras, proporcionando protección superior y un diseño elegante. El proceso permite formas intrincadas, dimensiones precisas y superficies pulidas, lo que lo hace ideal para dispositivos móviles modernos que requieren durabilidad y elegancia.
Características principales:
- Alta dureza y resistencia a los arañazos para protección a largo plazo
- Ligero pero resistente, mejorando la durabilidad del dispositivo
- Moldeo por láser para dimensiones precisas y acabados lisos
- Soporta geometrías complejas y diseños personalizados
- Materiales seguros y biocompatibles para el contacto con la piel
Certificación y Normas
Fabricado bajo los sistemas de gestión de calidad ISO 9001 e ISO 13485, cumpliendo con las normas internacionales de seguridad y precisión
Material Primario – Cerámica avanzada:
- Alúmina
- Zirconia
- Otras cerámicas de alta dureza
Materiales alternativos:
- Zafiro. Resistencia excepcional a los arañazos, alta estabilidad térmica y transparencia para aplicaciones ópticas y médicas.
- Silicio. Excelentes propiedades eléctricas, alta conductividad térmica y compatibilidad con procesos de microfabricación.
- Otros materiales de alto rendimiento
- Cubiertas traseras para smartphones y tabletas
- Componentes protectores y decorativos para electrónica de consumo
- Paneles traseros de cerámica con forma personalizada para dispositivos premium
- Material: cerámica de alúmina de alta pureza
- Espesor: 0,3–1,0 mm
- Acabado de superficie: pulido, Ra <0,2 μm
- Tolerancia dimensional: ≤±10 μm
- Recortes personalizables para cámaras, sensores y botones
