Procesamiento de perforación de zafiro
Procesamiento de perforación de zafiro – Microperforación de precisión para aplicaciones médicas e industriales avanzadas
El Procesamiento de Perforación de Zafiro es una tecnología de fabricación de alta precisión diseñada para crear microperforaciones y características intrincadas en zafiro, uno de los materiales más duros y duraderos. Al utilizar procesamiento láser de femtosegundo, esta técnica asegura bordes limpios, acabados sin rebabas y una precisión dimensional excepcional. Las propiedades únicas del zafiro, como su dureza extrema, biocompatibilidad y claridad óptica, lo convierten en una opción ideal para aplicaciones críticas en dispositivos médicos, óptica, semiconductores y electrónica de alto rendimiento.
Características principales:
- Perforación láser de femtosegundo ultraprécisa con tolerancias ≤±5 μm
- Orificios lisos y sin rebabas con diámetros desde unos pocos micrones hasta la escala submilimétrica
- Alta resistencia al desgaste, al calor y a la corrosión química
- Biocompatible y seguro para uso prolongado en implantes médicos
- Apto para componentes transparentes y de alta resistencia que requieren claridad óptica
Certificados y estándares:
Cumple con las normas ISO 13485 e ISO 10993 para fabricación de grado médico y cumple con las regulaciones internacionales de calidad y seguridad
Material Primario – Zafiro. Resistencia excepcional a los arañazos, alta estabilidad térmica y transparencia para aplicaciones ópticas y médicas.
Materiales compatibles:
- Alúmina
- Zirconia
- Nitruro de silicio
- Otras cerámicas de alta dureza
- Dispositivos médicos: herramientas quirúrgicas, implantes y óptica de diagnóstico
- Industria de semiconductores: sustratos de zafiro y componentes de empaquetado
- Telecomunicaciones: ventanas y lentes ópticas
- Uso industrial: componentes de alta durabilidad y resistentes al desgaste
- Material: zafiro (Al2O3 monocristalino)
- Precisión de perforación: ≤±5 μm
- Rango de diámetro de los orificios: 5 μm – 1 mm
- Acabado superficial: Ra < 0,2 μm
- Método de procesamiento: perforación láser de femtosegundo