AQS-HB-6045 Máquina de corte por láser para materiales duros y frágiles de precisión
AQS-HB-6045 Máquina de corte por láser para materiales duros y frágiles de precisión – corte a nivel micrométrico de cerámica, zafiro, diamante y acero de tungsteno
El AQS-HB-6045 es una plataforma de micromecanizado con láser de fibra, diseñada para piezas planas y de superficie regular fabricadas con materiales de alta dureza y fragilidad, como cerámicas de alúmina/zirconia, zafiro, diamante, silicio, germanio, arseniuro de galio y acero de tungsteno. Está construida para proporcionar un corte ultrastable con un canal estrecho y una zona afectada por el calor mínima en piezas de hasta 300 × 300 mm de tamaño de mesa.
El sistema combina una plataforma de movimiento de precisión con accionamiento directo desarrollada internamente con cabezales de corte propios y software CAM, lo que permite obtener resultados consistentes y repetibles en flujos de trabajo exigentes de semiconductores, electrónica e ingeniería de precisión.
Ámbito de aplicación
El AQS-HB-6045 realiza corte por láser, perforación, ranurado y rayado en componentes planos y de superficie regular fabricados con sustratos duros y frágiles (cerámica, zafiro, diamante, acero de tungsteno y más). Los casos de uso típicos incluyen sustratos semiconductores, piezas micromecánicas y componentes electrónicos de precisión.
Ventajas
- Ancho de corte tan pequeño como 15–30 μm, con soporte para geometrías miniaturizadas.
- Alta precisión de mecanizado de hasta ≤ ±10 μm para un control dimensional estable.
- Cortes limpios con una zona afectada por el calor reducida y astillado de bordes < 15 μm para disminuir el posprocesado.
- Tamaño mínimo de producto de hasta 100 μm para la fabricación real de microcaracterísticas.
Alto acabado
La fuente de láser de fibra de la máquina (1030–1070 nm) y la óptica optimizada ofrecen bordes limpios e integridad superficial en materiales frágiles. Con una capacidad de espesor de pared de hasta 0–2,0 ± 0,02 mm, el proceso mantiene la calidad al mismo tiempo que protege los sustratos sensibles del estrés térmico.
Beneficios:
- Bordes sin rebabas y caras de corte brillantes que minimizan el pulido posterior.
- Alto rendimiento de posicionamiento: precisión de posicionamiento de hasta ±3 μm (X/Y) con repetibilidad de hasta ±1 μm (X/Y), lo que permite una producción de alto rendimiento y alta diversidad.
Fuerte adaptabilidad
Más allá del corte, el AQS-HB-6045 admite perforación, ranurado y rayado en alúmina, circona, nitruro de aluminio, nitruro de silicio, silicio, zafiro, diamante, arseniuro de galio, acero de tungsteno y más, abarcando el conjunto principal de sustratos duros y frágiles utilizados en electrónica y óptica.
Las opciones de hardware incluyen vigas de granito o granito-aluminio, una base de granito y una mesa de doble accionamiento directo desarrollada internamente. El diseño opcional de doble estación, el posicionamiento visual, la carga/descarga automática, el monitoreo dinámico del proceso, la extracción modular de polvo, las fijaciones de vacío/panal/tensión y el software CAM interno 2D/2,5D/3D permiten adaptar el sistema a su proceso.
Diseño flexible
El sistema sigue un diseño ergonómico y compacto y una filosofía de control abierta, de modo que los operadores trabajan a través de una interfaz intuitiva mientras que los ingenieros pueden ampliar las capacidades a medida que evolucionan los requisitos.
Aspectos destacados:
- Configuración modular de software/hardware para funciones personalizadas y gestión inteligente de la producción.
- Opciones de láser (p. ej., CW 1000 W; QCW 150/300/450 W) para equilibrar el rendimiento y la calidad del borde en diferentes materiales.
Certificación técnica
El AQS-HB-6045 se produce bajo sistemas de calidad certificados, incluidos ISO 9001 e IATF 16949, lo que garantiza una fabricación consistente y trazabilidad para las industrias reguladas.
Pantalla de muestra
Materiales de procesamiento:
- Alúmina Cerámica de ingeniería (Al₂O₃) con alta dureza, resistencia química y excelente aislamiento eléctrico. Adecuada para cortes láser finos y limpios, con mínimo astillado cuando los parámetros están optimizados.
- Zirconia Cerámica reforzada (ZrO₂) con alta tenacidad a la fractura y resistencia al choque térmico. Ideal para piezas médicas e industriales de precisión; requiere un control fino para evitar microgrietas.
- Nitruro de aluminio Cerámica con muy alta conductividad térmica y fuerte aislamiento eléctrico. Común en sustratos y disipadores de calor; se beneficia del uso de gas auxiliar inerte durante el corte por láser.
- Nitruro de silicio Cerámica de alta resistencia y tenacidad (Si₃N₄), resistente al desgaste y a los ciclos térmicos. Produce cortes láser de ranura estrecha para rodamientos, turbinas y componentes electrónicos.
- Diamante Material ultraduro, con alta conductividad térmica, para piezas de desgaste y troqueles. Se procesa mejor con láseres de pulso ultracorto o láseres verdes para limitar la grafitización y el daño en los bordes.
- Zafiro Alúmina monocristalina con claridad óptica y extrema resistencia a los arañazos. Usada en ventanas y sustratos de LED; absorbe mejor en longitudes de onda verde/UV para obtener bordes limpios.
- Silicio Semiconductor con buena absorción en el infrarrojo, ampliamente utilizado en obleas y MEMS. Permite un rayado y corte láser precisos con una zona afectada por el calor reducida.
- Germanio Semiconductor frágil para óptica de infrarrojo, con fuerte absorción IR y alto índice de refracción. Requiere una gestión térmica cuidadosa para evitar grietas.
- Arseniuro de galio Semiconductor compuesto para RF y optoelectrónica. Frágil y con polvo peligroso — requiere extracción; los láseres verdes/UV ayudan a controlar la zona afectada por el calor.
- Acero de tungsteno Acero para herramientas resistente al desgaste y al calor, aleado con tungsteno (a menudo de calidad HSS/carburo). Requiere alta densidad de potencia y un gas auxiliar adecuado para lograr bordes sin oxidación y sin grietas.
Especificaciones del láser:
- láser de fibra óptica
- Longitud de onda: 1030~1070±10 nm
- Opciones de energía: CW1000W, QCW150W, QCW300W, QCW450W
- Ancho de costura de corte: 15~30 μm
- Espesor de la pared del material: 0~2,0 ± 0,02 mm
Ámbito de uso:
- Micromecanizado láser de materiales de alta dureza y fragilidad
- Procesamiento de instrumentos de superficie plana y regular hechos de cerámica, zafiro, diamante, acero de tungsteno y otros.
Capacidades de procesamiento:
- Alta precisión de mecanizado: ≤±10 μm
- Incisión suave con zona mínima afectada por el calor.
- Astillado de bordes: <15 μm
- Tamaño mínimo del producto: 100 μm
Industrias atendidas:
- Fabricación de semiconductores
- Producción electrónica
- Ingeniería de precisión
Rendimiento y eficiencia
Velocidades máximas de funcionamiento:
- Ejes X, Y1, Y2: 1000 mm/s
- Eje Z: 50 mm/s
Precisión de posicionamiento:
- ±3 μm (X, Y1, Y2)
- ±5 μm (Z)
Repetibilidad:
- ±1 μm (X, Y1, Y2)
- ±3 μm (Z)
Funciones avanzadas
- Plataforma de movimiento de accionamiento directo de desarrollo propio con control de precisión
- Sistemas opcionales de posicionamiento visual y monitoreo dinámico
- Conductos modulares de alimentación y polvo
- Múltiples opciones de fijación: adsorción al vacío, paneles de nido de abeja, marcos de tensión
Calidad certificada
- ISO9001
- IATF16949
Excelencia en el diseño
- Diseño ergonómico y compacto.
- Configuración flexible de hardware y software para necesidades personalizadas
- Interfaz fácil de usar con sistemas de software CAM 2D, 2.5D y 3D de desarrollo propio
