AQS-PCB-6080 Máquina de corte por láser de fibra para sustratos de PCB de precisión
AQS-PCB-6080 Máquina de corte por láser de fibra para sustratos de PCB de precisión
 

AQS-PCB-6080 Máquina de corte por láser de fibra para sustratos de PCB de precisión – Micromecanizado ultrafino de materiales de PCB

El AQS-PCB-6080 es un sistema de corte por láser de fibra desarrollado específicamente para el procesamiento de alta precisión de sustratos de PCB. Maneja tareas complejas como corte, perforación, ranurado y marcado en materiales que incluyen sustratos de aluminio, cobre y cerámica. La arquitectura de la máquina combina sistemas de movimiento estables, control preciso del láser y gestión térmica para ofrecer una calidad constante en el micromecanizado.

Con su tamaño compacto y diseño robusto, el AQS-PCB-6080 es ideal para salas limpias o entornos de producción electrónica. Sus funciones de control y su capacidad de expansión modular lo convierten en una solución confiable para fabricantes de PCBs, MEMS, circuitos híbridos y componentes de microelectrónica.

Ámbito de aplicación

Esta máquina es ideal para las industrias dedicadas a la fabricación de semiconductores, producción de PCBs, microelectrónica y fabricantes de componentes que requieren un procesamiento de sustratos de alta precisión. Su versatilidad permite a los usuarios trabajar con una variedad de materiales de sustratos y aplicaciones, incluyendo corte, perforación, ranurado y marcado.

AQS-PCB-6080 Máquina de corte por láser de fibra para sustratos de PCB de precisión

Ventajas:

  • Admite el mecanizado de sustratos de PCB de aluminio, cobre y cerámica
  • Maneja múltiples tareas de microprocesamiento en una sola plataforma
  • Permite un alto rendimiento de producción manteniendo la precisión
  • Adecuado tanto para la creación de prototipos como para la producción en masa en electrónica

Alto acabado

El AQS-PCB-6080 está diseñado para proporcionar una excelente calidad de superficie, minimizando defectos y retrabajos. Logra ranuras de corte ultrafinas, un control dimensional preciso y bordes limpios con un impacto térmico mínimo.

Ventajas:

  • Ancho de corte: 20 ~ 40 μm
  • Precisión de mecanizado: ≤ ±10 μm
  • Calidad de incisión suave con mínimas rebabas y zonas afectadas por el calor
  • Capaz de producir características de hasta 100 μm de tamaño

Fuerte adaptabilidad

El AQS-PCB-6080 se adapta a una amplia gama de tipos de sustratos y necesidades de microfabricación. Soporta sustratos de aluminio, cobre y cerámica y puede procesar superficies pretratadas o recubiertas sin comprometer la integridad del corte. El sistema está equipado con plataformas de movimiento de accionamiento directo, base de granito, ejes sellados y ofrece módulos opcionales como estaciones dobles, alineación por visión, carga/descarga automática, fijaciones al vacío, gestión de polvo y escoria, y sistemas a prueba de explosiones.

Las opciones de cabezal láser propias incluyen boquillas puntiagudas y planas, con longitudes focales largas o cortas, lo que garantiza flexibilidad para distintos grosores de sustratos y requisitos de patrones.

Diseño flexible

Diseñado con modularidad y adaptabilidad para el usuario, el AQS-PCB-6080 permite combinaciones personalizables de software y hardware para ajustarse a flujos de producción específicos. Admite la gestión inteligente de la producción y las innovaciones a nivel de sistema.

Ventajas:

  • Combinación flexible de software/hardware y conjuntos de funciones personalizables
  • Diseño ergonómico y conciso, optimizado para entornos de producción electrónica
  • Arquitectura de control abierta con interfaz intuitiva y software de micromecanizado por láser

Certificación técnica

El AQS-PCB-6080 se fabrica bajo marcos de calidad reconocidos y se somete a rigurosas inspecciones y calibraciones. Está certificado bajo ISO9001 e IATF16949, lo que garantiza el cumplimiento de los estándares de fabricación de precisión y una trazabilidad operativa confiable.

Pantalla de muestra

Materiales

Materiales de procesamiento:

  • Sustrato de aluminio para PCB
    El sustrato de aluminio para PCB es un material compuesto que consta de una fina capa de aislamiento dieléctrico unida a una base de aluminio, que ofrece una excelente disipación del calor, estabilidad mecánica y precisión dimensional para aplicaciones de circuitos electrónicos.
  • Sustrato de cobre para PCB
    El sustrato de cobre para PCB es un material de alta conductividad que proporciona un rendimiento eléctrico superior, una excelente transferencia térmica y una fuerte adhesión para circuitos electrónicos, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia.
  • Sustrato cerámico
    El sustrato cerámico es un material duradero con excelente conductividad térmica, alta aislación eléctrica y estabilidad, lo que lo convierte en ideal para aplicaciones electrónicas de alta potencia, alta frecuencia y miniaturizadas.
  • Otros materiales relacionados

Especificaciones del láser:

  • Láser de fibra óptica con longitud de onda de 1030~1070±10 nm
  • Opciones de energía: CW1000W, CW2000W, QCW150W, QCW450W, QCW750W
  • Ancho de costura de corte: 20~40 μm
  • Espesor de la pared del material: 0~2,0 ± 0,02 mm
Solicitud

Ámbito de uso

Micromecanizado láser de precisión para:

  • Corte, perforación, ranurado y rayado de sustratos de PCB
  • Procesamiento de sustratos de aluminio, cobre y cerámica.
  • Aplicaciones en circuitos integrados de semiconductores y fabricación de PCB de precisión

Capacidades de procesamiento

  • Alta precisión de mecanizado: ≤±10 μm
  • Incisión suave con mínima zona afectada por el calor y pocas rebabas.
  • Tamaño mínimo del producto: 100 μm

Industrias atendidas

  • Fabricación de productos electrónicos
  • Industria de semiconductores
  • Producción y creación de prototipos de PCB
Presupuesto

Rendimiento y eficiencia

Velocidades máximas de funcionamiento:

  • Ejes X, Y1, Y2: 500 mm/s
  • Eje Z: 50 mm/s

Precisión de posicionamiento:

  • ±3 μm (X, Y1, Y2)
  • ±5 μm (Z)

Repetibilidad:

  • ±1 μm (X, Y1, Y2)
  • ±3 μm (Z)

Funciones avanzadas

  • Opciones de doble estación y posicionamiento visual
  • Sistema automático de carga y descarga
  • Dispositivo de adsorción al vacío personalizado
  • Módulo de recolección de escoria y polvo con sistema de tuberías de eliminación de polvo
  • Cabezal de corte láser de distancia focal larga y corta con opciones de punta afilada y plana

Calidad certificada

  • ISO9001
  • IATF16949

Excelencia en el diseño

  • Diseño ergonómico y compacto.
  • Sistema de software 2D, 2.5D y CAM de desarrollo propio para una producción flexible
  • Interfaz intuitiva con configuraciones de software y hardware personalizables
  • Sistema de tratamiento integrado de seguridad a prueba de explosiones

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