Máquina de corte por láser de fibra AQS-PCB-6080 para sustratos de PCB de precisión
- Tamaño de la mesa (mm): 600х800
- Peso: 0~2,0 ± 0,02 mm
- Materiales: sustrato de aluminio PCB, sustrato de cobre, sustrato de cerámica y otros materiales;
- Tipo de fuente: Fibra
- Opción:
Ámbito de aplicación
Corte, perforación, ranurado y micromaquinado láser de sustrato de aluminio, cobre y cerámica de PCB de precisión.
Alto acabado
- Ancho de costura de corte: 20~40 um
- Alta precisión de mecanizado: ≤±10 um
- Buena calidad de incisión: incisión suave y pequeña zona afectada por el calor y pocas rebabas
- Refinamiento de tamaño: tamaño mínimo del producto 100 um
Fuerte adaptabilidad
- Posee la capacidad de tecnología de procesamiento fino como corte láser de sustrato de PCB, perforación, rayado, etc.
- Puede procesar diversos materiales como sustrato de aluminio de PCB, sustrato de cobre y sustrato de cerámica.
- Equipado con plataforma de movimiento de precisión de doble accionamiento móvil de accionamiento directo de desarrollo propio, plataforma de granito y configuración de eje sellado
- Proporciona funciones opcionales como estación doble y posicionamiento visual y sistema automático de carga y descarga, etc.
- Equipado con un cabezal de corte láser fino, nítido y plano con longitud focal larga y corta de desarrollo propio
- Equipado con un dispositivo de adsorción al vacío personalizado y un módulo de recolección de separación de polvo de escoria y un sistema de tubería de eliminación de polvo y un sistema de tratamiento de seguridad a prueba de explosiones.
- Equipado con un sistema de software de micromecanizado láser 2D y 2.5D y CAM de desarrollo propio
Diseño flexible
- Sigue el concepto de diseño ergonómico, exquisito y conciso.
- Combinación flexible de funciones de software y hardware, admite configuración de funciones personalizadas y gestión de producción inteligente
- Apoyar el diseño innovador desde el nivel de componente hasta el nivel de sistema
- Sistema de software de micromecanizado láser y control abierto. Fácil operación e interfaz intuitiva.
Certificación técnica
- THIS
- ISO9001
- IATF16949
Pantalla de muestra
Materiales
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Materiales de procesamiento:
- Sustrato de aluminio para PCB
- Sustrato de cobre para PCB
- Sustrato cerámico
- Otros materiales relacionados
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Especificaciones del láser:
- Láser de fibra óptica con longitud de onda de 1030~1070±10 nm
- Opciones de energía: CW1000W, CW2000W, QCW150W, QCW450W, QCW750W
- Ancho de costura de corte: 20~40 μm
- Espesor de la pared del material: 0~2,0 ± 0,02 mm
Solicitud
Ámbito de uso
Micromecanizado láser de precisión para:
- Corte, perforación, ranurado y rayado de sustratos de PCB
- Procesamiento de sustratos de aluminio, cobre y cerámica.
- Aplicaciones en circuitos integrados de semiconductores y fabricación de PCB de precisión
Capacidades de procesamiento
- Alta precisión de mecanizado: ≤±10 μm
- Incisión suave con mínima zona afectada por el calor y pocas rebabas.
- Tamaño mínimo del producto: 100 μm
Industrias atendidas
- Fabricación de productos electrónicos
- Industria de semiconductores
- Producción y creación de prototipos de PCB
Presupuesto
Rendimiento y eficiencia
Velocidades máximas de funcionamiento:
- Ejes X, Y1, Y2: 500 mm/s
- Eje Z: 50 mm/s
Precisión de posicionamiento:
- ±3 μm (X, Y1, Y2)
- ±5 μm (Z)
Repetibilidad:
- ±1 μm (X, Y1, Y2)
- ±3 μm (Z)
Funciones avanzadas
- Opciones de doble estación y posicionamiento visual
- Sistema automático de carga y descarga
- Dispositivo de adsorción al vacío personalizado
- Módulo de recolección de escoria y polvo con sistema de tuberías de eliminación de polvo
- Cabezal de corte láser de distancia focal larga y corta con opciones de punta afilada y plana
Calidad certificada
- ISO9001
- IATF16949
Excelencia en el diseño
- Diseño ergonómico y compacto.
- Sistema de software 2D, 2.5D y CAM de desarrollo propio para una producción flexible
- Interfaz intuitiva con configuraciones de software y hardware personalizables
- Sistema de tratamiento integrado de seguridad a prueba de explosiones
