AQS-EE-5050 Máquina de corte por láser de dióxido de carbono para equipos electrónicos
AQS-EE-5050 Máquina de corte por láser de dióxido de carbono para equipos electrónicos
 

AQS-EE-5050 Máquina de corte por láser de dióxido de carbono para equipos electrónicos – solución de CO₂ de alta precisión para microelectrónica

El AQS-EE-5050 es una plataforma de micromecanizado con láser de CO₂ diseñada específicamente para aplicaciones electrónicas y microelectrónicas de alta precisión. Este sistema cuenta con una arquitectura de movimiento tipo pórtico refinada y algoritmos de control desarrollados internamente, lo que permite cortes estrechos, perforaciones y grabados en sustratos no metálicos. Su diseño compacto y su interfaz orientada al usuario lo hacen adecuado para la integración en salas limpias y líneas de producción flexibles.

Con longitudes de onda y configuraciones de potencia seleccionables, la máquina logra un rendimiento estable en diversos materiales y rangos de espesor. El diseño asegura bajo impacto térmico, bordes suaves y mínima formación de rebabas — ideal para componentes electrónicos delicados como piezas basadas en películas, elementos estructurales plásticos y sustratos aislantes.

Ámbito de aplicación

Este sistema láser está diseñado para abordar procesos exigentes en la fabricación de electrónicos, dispositivos médicos y productos de consumo. Admite tareas de microfabricación en biopelículas, sustratos poliméricos, plásticos 3C, tejidos y películas compuestas utilizadas en equipos de precisión.

AQS-EE-5050 Máquina de corte por láser de dióxido de carbono para equipos electrónicos

Grabado de alta precisión

  • Anchos de ranura ultrafinos de hasta ≤ 80 µm
  • Precisión de corte de hasta ≤ ±30 µm
  • Cortes suaves, sin rebabas y con alta calidad superficial
  • Corte eficiente de una sola pasada a través de capas delgadas
  • Compatibilidad con manipulación automática y sistemas de visión

Alto acabado

El AQS-EE-5050 sobresale en la producción de bordes y superficies refinadas incluso en películas delgadas o delicadas. Al optimizar los parámetros de pulso del láser y las estrategias de escaneo, el sistema mantiene una excelente integridad de los bordes, eliminando la necesidad de un posprocesado extenso.

Beneficios del alto acabado:

  • Rugosidad mínima y anomalías en los bordes
  • Consistencia superior en el procesamiento por lotes
  • Reducción de las etapas de limpieza o recorte posteriores
  • Mayor rendimiento en electrónica de características finas

Fuerte adaptabilidad

El sistema admite una amplia gama de técnicas de microfabricación —incluyendo corte planar, perforación, rayado y ranurado— sobre diversos sustratos no metálicos y compuestos. Su arquitectura modular de movimiento y control permite la integración con alimentadores automáticos, alineación visual y módulos de retroalimentación del proceso.
Dado que la plataforma está construida con una filosofía de control abierto, los usuarios pueden ampliar su funcionalidad con el tiempo, adaptándola a nuevos materiales, reglas de diseño o demandas de producción sin una reconfiguración completa.

Diseño flexible

Esta máquina está diseñada con módulos de hardware y software modulares. Su arquitectura admite personalización para adaptarse a necesidades específicas de rendimiento, automatización e integración.

Las principales flexibilidades de diseño incluyen:

  • Configuración modular de hardware y módulos de control
  • Funciones personalizables para la programación de la producción, el monitoreo y la retroalimentación
  • Estructura ergonómica y compacta adecuada para la integración en celdas de proceso
  • Compatibilidad con interfaces de software abiertas y expansiones futuras

Certificación técnica

El AQS-EE-5050 se fabrica bajo sistemas de calidad certificados, incluidos ISO 9001 e IATF 16949, lo que garantiza trazabilidad, consistencia y cumplimiento de estándares en industrias reguladas.

Pantalla de muestra

Materiales

Materiales de procesamiento:

  • Películas de tejido biológico
    Biopelículas delicadas que requieren cortes limpios y precisos para aplicaciones médicas y de investigación.
  • Piezas estructurales de plástico 3C
    Procesamiento de alta precisión de plásticos utilizados en computadoras, telecomunicaciones y productos electrónicos de consumo.
  • Goma
    Corte y conformado precisos de materiales flexibles y elásticos con bordes suaves.
  • Resina epoxídica
    Procesamiento estable de componentes aislantes duraderos ampliamente utilizados en electrónica.
  • Acrílico
    Bordes claros y pulidos en piezas plásticas transparentes para pantallas y carcasas.
  • Lana
    Corte sin contacto de fibras naturales con un daño térmico mínimo.
  • Productos de madera y bambú
    Grabado y corte finos para usos decorativos, electrónicos o estructurales.
  • Papel
    Corte a alta velocidad y sin rebabas de sustratos delgados para empaques, etiquetas y capas de aislamiento.

Especificaciones del láser:

  • Láser de CO₂
  • Opciones de longitud de onda: 9,3 μm, 10,3 μm, 10,6 μm
  • Opciones de potencia: 80W, 120W, 200W, 250W, 300W
  • Espesor de la pared del material: 0~2 ± 0,05 mm
Solicitud

Ámbito de uso:

  • Microprocesamiento láser de películas de tejido biológico
  • Procesamiento de piezas estructurales y tejidos de plásticos 3C para equipos médicos y electrónicos de precisión.

Capacidades de procesamiento:

  • Grabado de alta precisión con ancho de ranura pequeño: ≤80 μm
  • Precisión de corte: ≤±30μm
  • Cortes suaves sin rebabas
  • Espesor de pared de una sola capa procesado en una sola pasada

Industrias atendidas:

  • Fabricación de dispositivos médicos
  • Producción electrónica
  • Ingeniería de precisión para componentes estructurales
Presupuesto

Rendimiento y eficiencia

Velocidades máximas de funcionamiento:

  • Ejes X, Y1, Y2: 500 mm/s
  • Eje Z: 30 mm/s

Precisión de posicionamiento:

  • ±10 μm (X, Y1, Y2, Z)

Repetibilidad:

  • ±4 μm (X, Y1, Y2)
  • ±5 μm (Z)

Funciones avanzadas

  • Plataforma de movimiento de precisión de pórtico con servoaccionamiento y accionamiento directo de desarrollo propio
  • Sistema de visión artificial opcional para orientación de precisión
  • Sistema de conductos de eliminación de polvo para un entorno de procesamiento limpio

Calidad certificada

  • ISO9001
  • IATF16949

Excelencia en el diseño

  • Diseño ergonómico y compacto para facilitar su uso.
  • Configuración flexible de hardware y software para soluciones personalizadas
  • Sistemas de software CAM 2D, 2.5D y 3D de desarrollo propio con una interfaz fácil de usar

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  • Máquinas láser de precisión para stents médicos.
  • Materiales de alta calidad para equipos médicos.
  • Soluciones de corte láser para hipotubos.
  • Maquinas especializadas para componentes quirúrgicos.
  • Corte de tubos de Nitinol con precisión.
  • Corte de cobalto-cromo para implantes médicos.
  • Materiales de platino-iridio para aplicaciones finas.
  • Máquinas confiables para metales ultrafinos.
  • Suministro de nitinol y aleaciones de cobalto-cromo.
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