Corte y Conformado de Antena de Lámina de Cobre 5G
Corte y Conformado de Antena de Lámina de Cobre 5G – Solución Láser de Precisión
Este es un sistema láser avanzado para el corte y conformado de antenas de lámina de cobre 5G, perfecto para electrónica de alta frecuencia, garantizando una precisión superior.
El sistema de Corte y Conformado de Antena de Lámina de Cobre 5G de AQ-Laser es una solución de procesamiento láser de vanguardia diseñada para el micromecanizado de alta precisión de antenas de lámina de cobre utilizadas en la tecnología 5G. Adaptado para industrias como las telecomunicaciones, la fabricación de dispositivos médicos y la electrónica de consumo, este sistema ofrece cortes limpios, sin rebabas, y un conformado preciso con un impacto térmico mínimo. Está optimizado para procesar láminas de cobre finas y sustratos relacionados, permitiendo diseños de antenas intrincados, esenciales para aplicaciones 5G de alta frecuencia y alta velocidad. Equipado con funciones automatizadas como posicionamiento y enfoque precisos, garantiza una producción eficiente y de alta calidad para componentes electrónicos avanzados.
Características principales:
- Corte de alta precisión: Logra una precisión de corte de ≤±10μm y anchos de costura de 15–30μm para diseños de antenas intrincados sin rebabas.
- Compatibilidad con materiales: Procesa láminas de cobre finas y sustratos flexibles como polimida (PI) y FCCL con facilidad.
- Bajo Impacto Térmico: La tecnología láser UV avanzada minimiza las zonas afectadas por el calor, preservando la integridad del material.
- Eficiencia automatizada: Incluye sistemas automáticos de posicionamiento, enfoque y alimentación para una producción optimizada.
- Tecnología CleanCut: Garantiza bordes libres de carbonización, mejorando la limpieza técnica y la fiabilidad.
Certificados y estándares:
Cumple con los estándares globales para la fabricación de electrónica. Adhiere a regulaciones estrictas de calidad y seguridad.
Lámina de cobre:
- Conductividad superior: Ofrece una excelente conductividad eléctrica para circuitos y sondas de alto rendimiento.
- Resistencia a la corrosión: Garantiza durabilidad en entornos médicos e industriales con una degradación mínima.
- Fino y ligero: Permite aplicaciones de precisión en electrónica y sensores médicos.
- Maleabilidad: Fácilmente moldeado para diseños complejos en placas de circuito y componentes conductores.
Lámina de aluminio:
- Ligereza: Baja densidad reduce el peso total en aplicaciones médicas e industriales.
- Resistencia a la corrosión: Resiste la oxidación, garantizando durabilidad en entornos severos.
- Alta conductividad: Soporta un rendimiento eléctrico y térmico eficiente en componentes electrónicos.
- Rentabilidad: Material asequible para la producción a gran escala de piezas de precisión.
Fibra de carbono:
- Alta relación resistencia-peso: Proporciona una resistencia excepcional mientras permanece ligero para usos médicos e industriales.
- Resistencia a la corrosión: Soporta entornos severos, ideal para implantes y herramientas médicas duraderas.
- Rigidez: Garantiza estabilidad estructural en componentes de precisión, como instrumentos quirúrgicos.
- Estabilidad térmica: Mantiene el rendimiento en altas temperaturas en aplicaciones exigentes.
Compuesto:
- Propiedades personalizadas: Combina materiales para una resistencia, flexibilidad y durabilidad personalizadas en dispositivos médicos.
- Ligereza: Reduce el peso mientras mantiene la integridad estructural para equipos portátiles.
- Resistencia a la corrosión: Aumenta la longevidad en entornos médicos e industriales.
- Versatilidad: Soporta diseños complejos para aplicaciones avanzadas en electrónica e implantes.
Fibra de Vidrio:
- Alta Resistencia Mecánica: Proporciona excelente resistencia a la tracción y rigidez, garantizando sustratos duraderos para aplicaciones electrónicas exigentes.
- Resistencia Térmica: Soporta altas temperaturas, lo que lo hace ideal para PCB de alto rendimiento y componentes de dispositivos médicos.
- Aislamiento Eléctrico: Proporciona propiedades dieléctricas superiores, evitando la conductividad eléctrica no deseada en las placas de circuito.
- Estabilidad Dimensional: Mantiene la forma y la estructura bajo tensión, apoyando la fabricación precisa de diseños complejos.
- Ligero: Contribuye a reducir el peso total de los ensamblajes electrónicos, mejorando la portabilidad en dispositivos como los wearables.
- Resistencia Química: Resiste a la corrosión por productos químicos y factores ambientales, garantizando fiabilidad a largo plazo.
- Corte y conformado de alta precisión de antenas de lámina de cobre para estaciones base 5G y construcción de celdas pequeñas.
- Procesamiento de sustratos flexibles para dispositivos médicos, wearables y electrónica de consumo.
- Corte de contorno y marcado para placas de circuito impreso (PCB) de alta frecuencia y alta velocidad.
- Adecuado para diseños de interconexión de alta densidad (HDI) en aplicaciones de telecomunicaciones y automotrices.
- Tipo de Láser: Láser UV de alto rendimiento
- Precisión de Corte: ≤±10μm
- Ancho de la Costura de Corte: 15–30μm
- Compatibilidad de Materiales: Lámina de cobre, polimida (PI), FCCL
- Capacidades de Procesamiento: Corte de contorno, perforación, marcado y conformado
- Automatización: Sistemas de posicionamiento, enfoque y alimentación automáticos
- Formatos Soportados: Gerber, DXF, DWG, SVG y otros formatos CAD 2D
