Corte y Conformado de Chips
Corte y Conformado de Chips – Solución Láser de Precisión
Este es un sistema láser avanzado para el micromecanizado de chips semiconductores, ideal para aplicaciones electrónicas y médicas, que proporciona una precisión inigualable.
El sistema de Corte y Conformado de Chips de AQ-Laser es una solución de procesamiento láser de última generación diseñada para el micromecanizado de alta precisión de chips semiconductores y sustratos relacionados. Adaptado para industrias como la fabricación de semiconductores, la producción de dispositivos médicos y la electrónica de consumo, este sistema garantiza cortes limpios, sin rebabas, y un conformado preciso con un impacto térmico mínimo. Es compatible con una variedad de materiales, incluidos silicio, zafiro y sustratos cerámicos, lo que permite diseños de chips intrincados e interconexiones de alta densidad (HDI). Equipado con funciones automatizadas como posicionamiento y enfoque precisos, optimiza la eficiencia de producción mientras mantiene una calidad excepcional para componentes electrónicos avanzados.
Características principales:
- Corte ultrapreciso: Logra una precisión de corte de ≤±10μm y anchos de costura de 15–30μm para diseños de chips intrincados sin rebabas.
- Versatilidad del material: Procesa materiales como silicio, zafiro, diamante y sustratos cerámicos con facilidad.
- Bajo Impacto Térmico: La tecnología láser UV avanzada minimiza las zonas afectadas por el calor, preservando la integridad del material.
- Eficiencia automatizada: Incluye sistemas automáticos de posicionamiento, enfoque y alimentación para una producción optimizada.
- Tecnología CleanCut: Garantiza bordes libres de carbonización, mejorando la limpieza técnica y la fiabilidad.
Certificados y estándares:
Certificado según las normas ISO9001 e IATF16949, garantizando una calidad constante para aplicaciones electrónicas y automotrices. Además, cumple con las normas IPC-6012 para el rendimiento de placas de circuito impreso, cuenta con la certificación UL para la seguridad de componentes electrónicos y cumple con las directivas RoHS y REACH para la sostenibilidad ambiental y el control de sustancias peligrosas.
Sustrato de Aluminio:
- Excelente Conductividad Térmica: Disipa el calor de manera eficiente, ideal para electrónica de alta potencia como iluminación LED y dispositivos de imagen médica.
- Ligero: Reduce el peso total del dispositivo, mejorando la portabilidad para aplicaciones en wearables y electrónica compacta.
- Rentable: Ofrece un equilibrio entre rendimiento y asequibilidad, adecuado para la fabricación de electrónica a gran escala.
- Resistencia a la Corrosión: Resiste la degradación ambiental, garantizando durabilidad en condiciones adversas.
- Resistencia Mecánica: Proporciona un soporte robusto para los componentes del circuito, manteniendo la integridad estructural bajo tensión.
- Reciclabilidad: Respetuoso con el medio ambiente, apoya prácticas de fabricación sostenibles.
Sustrato de Cobre:
- Conductividad Eléctrica Superior: Garantiza una transmisión de señal eficiente, crucial para antenas 5G de alta frecuencia y electrónica de potencia.
- Alta Conductividad Térmica: Gestiona eficazmente la disipación de calor, ideal para PCB de alto rendimiento y dispositivos médicos.
- Ductilidad: Permite un conformado y moldeado precisos, facilitando diseños intrincados para ensamblajes electrónicos compactos.
- Durabilidad: Resiste al desgaste, proporcionando fiabilidad a largo plazo en aplicaciones exigentes.
- Soldabilidad: Facilita conexiones fuertes y fiables en el ensamblaje de circuitos, mejorando la eficiencia de fabricación.
- Soporte de Interconexiones de Alta Densidad: Permite diseños de circuitos complejos y de alta densidad para electrónica avanzada.
Sustrato Cerámico:
- Estabilidad Térmica Excepcional: Soporta temperaturas extremas, ideal para electrónica de alta potencia y alta frecuencia, como módulos de RF.
- Aislamiento Eléctrico Superior: Previene la conductividad no deseada, garantizando un rendimiento confiable en dispositivos médicos y de telecomunicaciones sensibles.
- Alta Resistencia Mecánica: Mantiene la integridad estructural bajo tensión, apoyando la fabricación precisa de diseños complejos.
- Inercia Química: Resiste a la corrosión por productos químicos y factores ambientales, garantizando fiabilidad a largo plazo.
- Baja Pérdida Dieléctrica: Mejora la integridad de la señal, lo que lo hace perfecto para aplicaciones de alta frecuencia como 5G y sistemas de radar.
- Biocompatibilidad: Adecuado para implantes médicos y equipos de diagnóstico debido a sus propiedades no reactivas.
- Corte y conformado de alta precisión de chips semiconductores para dispositivos médicos y electrónica de consumo.
- Corte, perforación y marcado de obleas para circuitos integrados (IC) de alto rendimiento.
- Procesamiento de sustratos cerámicos y de zafiro para optoelectrónica y aplicaciones de alta frecuencia.
- Adecuado para diseños de interconexión de alta densidad (HDI) en las industrias de telecomunicaciones y automotriz.
- Tipo de Láser: Láser UV de alto rendimiento
- Precisión de Corte: ≤±10μm
- Ancho de la Costura de Corte: 15–30μm
- Compatibilidad de Materiales: Silicio, zafiro, diamante, sustratos cerámicos
- Capacidades de Procesamiento: Corte de obleas, perforación, marcado y conformado
- Automatización: Sistemas de posicionamiento, enfoque y alimentación automáticos
- Formatos Soportados: Gerber, DXF, DWG, SVG y otros formatos CAD 2D
