Corte y Conformado de COF 01
Corte y Conformado de COF 01 – Procesamiento Láser Avanzado
Este es un sistema láser de alta precisión para sustratos chip-on-film (COF), ideal para aplicaciones electrónicas y médicas, que ofrece una precisión excepcional.
El sistema de corte y conformado COF 01 de AQ-Laser es un sistema de procesamiento láser avanzado diseñado para el micro-mecanizado de alta precisión de sustratos chip-on-film (COF) y materiales relacionados. Diseñado para industrias como la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica de consumo y la producción de pantallas, este sistema garantiza cortes limpios, sin rebabas, y un conformado preciso con un impacto térmico mínimo. Soporta una variedad de materiales flexibles, incluyendo poliimida (PI), PET y FCCL, lo que permite diseños de circuitos complejos e interconexiones de alta densidad (HDI). Equipado con funciones automatizadas, como posicionamiento y enfoque precisos, asegura una producción eficiente y de alta calidad para componentes electrónicos complejos.
Características principales:
- Corte ultrapreciso: Logra una precisión de corte de ≤±10μm y anchos de costura de 15–30μm para diseños intrincados sin rebabas.
- Versatilidad del material: Procesa sustratos flexibles como poliimida (PI), PET, FCCL y películas de cobertura con facilidad.
- Bajo Impacto Térmico: La tecnología láser UV avanzada minimiza las zonas afectadas por el calor, preservando la integridad del material.
- Eficiencia automatizada: Incluye sistemas automáticos de posicionamiento, enfoque y alimentación para una producción optimizada.
- Tecnología CleanCut: Garantiza bordes libres de carbonización, mejorando la limpieza técnica y la fiabilidad.
Certificados y estándares:
Cumple con los estándares globales para la fabricación de electrónica. Adhiere a regulaciones estrictas de calidad y seguridad.
Sustratos COF:
- Alta flexibilidad: Permite doblar y plegar sin comprometer el rendimiento eléctrico, ideal para dispositivos compactos y portátiles.
- Soporte de miniaturización: Facilita interconexiones de alta densidad (HDI) para diseños de circuitos complejos y compactos.
- Durabilidad: Resiste el estrés mecánico y los factores ambientales, garantizando una fiabilidad a largo plazo en aplicaciones exigentes.
- Estabilidad térmica: Mantiene el rendimiento en altas temperaturas, adecuado para electrónica avanzada y dispositivos médicos.
- Diseño ligero: Reduce el peso total del dispositivo, mejorando la portabilidad en aplicaciones de consumo y médicas.
- Compatibilidad versátil con materiales: Soporta poliimida (PI), PET y FCCL, permitiendo diversas aplicaciones de fabricación.
- Procesamiento de precisión: Compatible con el corte y conformado láser avanzados, proporciona bordes limpios y sin rebabas para una producción de alta calidad.
Tereftalato de polietileno (PET):
- Resistencia química: Soporta la exposición a productos químicos médicos e industriales para un rendimiento confiable.
- Flexibilidad y resistencia: Combina durabilidad con flexibilidad para su uso en pantallas y sensores flexibles.
- Rentabilidad: Material económico para la producción a gran escala de componentes médicos y electrónicos.
- Transparencia: Ideal para aplicaciones ópticas en dispositivos de diagnóstico y laboratorio.
Poliimida (PI):
- Alta estabilidad térmica: Soporta temperaturas de hasta 400°C, ideal para aplicaciones médicas e industriales de alta temperatura.
- Excelentes propiedades dieléctricas: Garantizan un aislamiento confiable en circuitos flexibles y sensores.
- Resistencia química: Resiste a productos químicos agresivos, aumentando la durabilidad en entornos médicos.
- Flexibilidad: Soporta diseños complejos en dispositivos electrónicos compactos de alto rendimiento.
Lámina de cobre:
- Conductividad superior: Ofrece una excelente conductividad eléctrica para circuitos y sondas de alto rendimiento.
- Resistencia a la corrosión: Garantiza durabilidad en entornos médicos e industriales con una degradación mínima.
- Fino y ligero: Permite aplicaciones de precisión en electrónica y sensores médicos.
- Maleabilidad: Fácilmente moldeado para diseños complejos en placas de circuito y componentes conductores.
Lámina de aluminio:
- Ligereza: Baja densidad reduce el peso total en aplicaciones médicas e industriales.
- Resistencia a la corrosión: Resiste la oxidación, garantizando durabilidad en entornos severos.
- Alta conductividad: Soporta un rendimiento eléctrico y térmico eficiente en componentes electrónicos.
- Rentabilidad: Material asequible para la producción a gran escala de piezas de precisión.
- Corte y conformado de alta precisión de sustratos COF para dispositivos médicos, pantallas y electrónica de consumo.
- Corte de contorno, perforación y marcado de materiales de circuitos flexibles.
- Procesamiento de películas de cobertura y adhesivos para electrónica compacta de alto rendimiento.
- Adecuado para diseños de interconexión de alta densidad (HDI) en telecomunicaciones y tecnología portátil.
- Tipo de Láser: Láser UV de alto rendimiento
- Precisión de Corte: ≤±10μm
- Ancho de la Costura de Corte: 15–30μm
- Compatibilidad con materiales: Poliimida (PI), PET, FCCL, películas de cobertura
- Capacidades de Procesamiento: Corte de contorno, perforación, marcado y conformado
- Automatización: Sistemas de posicionamiento, enfoque y alimentación automáticos
- Formatos Soportados: Gerber, DXF, DWG, SVG y otros formatos CAD 2D
