Corte y Conformado de FPC 01
Corte y Conformado de FPC 01 – Solución Láser de Alta Precisión
Este es un sistema láser de vanguardia para el procesamiento de circuitos impresos flexibles (FPC), perfecto para aplicaciones médicas y electrónicas, que ofrece una precisión inigualable.
Descripción:
Corte y Conformado de FPC 01 de AQ-Laser es un sistema avanzado de procesamiento láser diseñado para el micromecanizado de alta precisión de circuitos impresos flexibles (FPC) y sustratos relacionados. Adaptado para industrias como la fabricación de dispositivos médicos y la electrónica de consumo, este sistema ofrece cortes limpios, sin rebabas, y un conformado preciso con un impacto térmico mínimo. Es compatible con una amplia gama de materiales flexibles, incluidos polimida (PI), PET y FCCL, lo que permite diseños de circuitos intrincados e interconexiones de alta densidad (HDI). Equipado con funciones automatizadas como posicionamiento y enfoque precisos, garantiza una producción eficiente y de alta calidad para componentes electrónicos complejos.
Características principales:
- Corte ultrapreciso: Logra una precisión de corte de ≤±10μm y anchos de costura de 15–30μm para diseños intrincados sin rebabas.
- Amplia Compatibilidad de Materiales: Procesa sustratos flexibles como polimida (PI), PET, FCCL, películas de recubrimiento y placas rígido-flexibles con facilidad.
- Bajo Impacto Térmico: La tecnología láser UV avanzada minimiza las zonas afectadas por el calor, preservando la integridad del material.
- Eficiencia automatizada: Incluye sistemas automáticos de posicionamiento, enfoque y alimentación para una producción optimizada.
- Tecnología CleanCut: Garantiza bordes libres de carbonización, mejorando la limpieza técnica y la fiabilidad.
Certificados y estándares:
Cumple con los estándares globales para la fabricación de electrónica. Adhiere a regulaciones estrictas de calidad y seguridad.
Circuito impreso flexible (FPC):
- Flexibilidad: Permite doblar y plegar para diseños compactos en dispositivos médicos y electrónicos.
- Ligereza: Material fino y de baja masa reduce el peso del dispositivo para una mayor portabilidad.
- Alta fiabilidad: Soporta diseños de circuitos complejos con excelente estabilidad térmica y eléctrica.
- Miniaturización: Ideal para aplicaciones de alta densidad y pequeña escala en dispositivos portátiles e implantes.
Tereftalato de polietileno (PET):
- Resistencia química: Soporta la exposición a productos químicos médicos e industriales para un rendimiento confiable.
- Flexibilidad y resistencia: Combina durabilidad con flexibilidad para su uso en pantallas y sensores flexibles.
- Rentabilidad: Material económico para la producción a gran escala de componentes médicos y electrónicos.
- Transparencia: Ideal para aplicaciones ópticas en dispositivos de diagnóstico y laboratorio.
Poliimida (PI):
- Alta estabilidad térmica: Soporta temperaturas de hasta 400°C, ideal para aplicaciones médicas e industriales de alta temperatura.
- Excelentes propiedades dieléctricas: Garantizan un aislamiento confiable en circuitos flexibles y sensores.
- Resistencia química: Resiste a productos químicos agresivos, aumentando la durabilidad en entornos médicos.
- Flexibilidad: Soporta diseños complejos en dispositivos electrónicos compactos de alto rendimiento.
Lámina de cobre:
- Conductividad superior: Ofrece una excelente conductividad eléctrica para circuitos y sondas de alto rendimiento.
- Resistencia a la corrosión: Garantiza durabilidad en entornos médicos e industriales con una degradación mínima.
- Fino y ligero: Permite aplicaciones de precisión en electrónica y sensores médicos.
- Maleabilidad: Fácilmente moldeado para diseños complejos en placas de circuito y componentes conductores.
Lámina de aluminio:
- Ligereza: Baja densidad reduce el peso total en aplicaciones médicas e industriales.
- Resistencia a la corrosión: Resiste la oxidación, garantizando durabilidad en entornos severos.
- Alta conductividad: Soporta un rendimiento eléctrico y térmico eficiente en componentes electrónicos.
- Rentabilidad: Material asequible para la producción a gran escala de piezas de precisión.
- Corte y conformado de alta precisión de FPC para dispositivos médicos, wearables y electrónica de consumo.
- Corte de contorno, perforación y marcado de placas de circuito flexibles y rígido-flexibles.
- Procesamiento de películas de recubrimiento, adhesivos y películas de protección contra EMI para diseños electrónicos compactos.
- Adecuado para diseños de interconexión de alta densidad (HDI) en aplicaciones de telecomunicaciones y automotrices.
- Tipo de láser: Láser UV de alto rendimiento
- Precisión de corte: ≤±10 μm
- Ancho de costura de corte: 15–30 μm
- Compatibilidad con materiales: Polimida (PI), PET, FCCL, películas de recubrimiento, placas rígido-flexibles
- Capacidades de procesamiento: Corte de contorno, perforación, marcado y conformado
- Automatización: Sistemas de posicionamiento, enfoque y alimentación automáticos
- Formatos compatibles: Gerber, DXF, DWG, SVG y otros formatos CAD 2D
