Corte y conformado de FPC 03
Corte y conformado de FPC 03: Procesamiento láser de precisión para sustratos electrónicos flexibles
Corte y conformado de FPC 03: un proceso de mecanizado láser de alta precisión diseñado para crear componentes complejos y duraderos a partir de circuitos impresos flexibles (FPCs) para aplicaciones médicas y electrónicas. Utilizando tecnología avanzada de láser UV, este proceso garantiza una precisión excepcional, cortes limpios y bordes sin rebabas. Elaborados con estructuras compuestas como poliimida (PI), PET, lámina de cobre y lámina de aluminio, los componentes resultantes ofrecen una flexibilidad superior, estabilidad térmica y confiabilidad eléctrica, lo que los hace ideales para sensores médicos, electrónicos portátiles y circuitos de precisión. El diseño cortado por láser asegura superficies lisas y patrones complejos, optimizando el rendimiento en entornos exigentes. Adaptado para aplicaciones de alta precisión, este proceso cumple con los estrictos estándares de la atención sanitaria moderna y la fabricación de electrónica.
Características principales:
- Corte ultrapreciso: Ancho de la costura de 15–30 µm con una precisión de mecanizado de ≤±10 µm para diseños de circuitos complejos.
- Bordes sin rebabas: Superficies lisas garantizan un rendimiento confiable e integración segura en aplicaciones sensibles.
- Alta flexibilidad: Permite doblar y plegar para diseños compactos en dispositivos médicos y electrónicos.
- Zona afectada térmicamente mínima: La tecnología láser UV minimiza los daños térmicos para una mayor integridad de los componentes.
- Versatilidad del material: Compatible con sustratos FPC, PET, PI, lámina de cobre y lámina de aluminio.
- Procesamiento eficiente: Plataforma de movimiento de precisión con accionamiento directo XY garantiza alta eficiencia y calidad consistente.
Certificados y estándares:
Certificado bajo las normas ISO 9001 e IATF 16949 para la gestión de calidad. Cumple con las regulaciones CE y FDA para la seguridad y eficacia de dispositivos médicos.
Circuito impreso flexible (FPC):
- Flexibilidad: Permite doblar y plegar para diseños compactos en dispositivos médicos y electrónicos.
- Ligereza: Material fino y de baja masa reduce el peso del dispositivo para una mayor portabilidad.
- Alta fiabilidad: Soporta diseños de circuitos complejos con excelente estabilidad térmica y eléctrica.
- Miniaturización: Ideal para aplicaciones de alta densidad y pequeña escala en dispositivos portátiles e implantes.
Tereftalato de polietileno (PET):
- Resistencia química: Soporta la exposición a productos químicos médicos e industriales para un rendimiento confiable.
- Flexibilidad y resistencia: Combina durabilidad con flexibilidad para su uso en pantallas y sensores flexibles.
- Rentabilidad: Material económico para la producción a gran escala de componentes médicos y electrónicos.
- Transparencia: Ideal para aplicaciones ópticas en dispositivos de diagnóstico y laboratorio.
Poliimida (PI):
- Alta estabilidad térmica: Soporta temperaturas de hasta 400°C, ideal para aplicaciones médicas e industriales de alta temperatura.
- Excelentes propiedades dieléctricas: Garantizan un aislamiento confiable en circuitos flexibles y sensores.
- Resistencia química: Resiste a productos químicos agresivos, aumentando la durabilidad en entornos médicos.
- Flexibilidad: Soporta diseños complejos en dispositivos electrónicos compactos de alto rendimiento.
Lámina de cobre:
- Conductividad superior: Ofrece una excelente conductividad eléctrica para circuitos y sondas de alto rendimiento.
- Resistencia a la corrosión: Garantiza durabilidad en entornos médicos e industriales con una degradación mínima.
- Fino y ligero: Permite aplicaciones de precisión en electrónica y sensores médicos.
- Maleabilidad: Fácilmente moldeado para diseños complejos en placas de circuito y componentes conductores.
Lámina de aluminio:
- Ligereza: Baja densidad reduce el peso total en aplicaciones médicas e industriales.
- Resistencia a la corrosión: Resiste la oxidación, garantizando durabilidad en entornos severos.
- Alta conductividad: Soporta un rendimiento eléctrico y térmico eficiente en componentes electrónicos.
- Rentabilidad: Material asequible para la producción a gran escala de piezas de precisión.
- Sensores médicos: Produce componentes flexibles para dispositivos médicos portátiles e implantables.
- Circuitos flexibles: Crea diseños complejos para electrónica de consumo y sistemas de diagnóstico.
- Electrónica de precisión: Soporta el corte de sustratos FPC para aplicaciones electrónicas de alta densidad.
- Equipo de diagnóstico: Utilizado en sustratos de alta precisión para dispositivos de imagen y de laboratorio.
- Fabricación de dispositivos médicos: Incorporado en la producción de componentes electrónicos flexibles avanzados.
- Material: Circuitos impresos flexibles (por ejemplo, poliimida (PI), PET, lámina de cobre, lámina de aluminio)
- Espesor: 0,025–0,5 mm
- Ancho de la costura de corte: 15–30 µm
- Precisión de mecanizado: ≤±10 µm
- Rugosidad de la superficie: Ra <0,2 µm
- Proceso de fabricación: Micro-mecanizado láser UV con plataforma de movimiento XY de accionamiento directo
- Temperatura de funcionamiento: -20°C a 300°C, adecuado para aplicaciones de alta temperatura
- Degradación: No degradable, diseñado para estabilidad a largo plazo
