Perçage de Céramiques en Oxyde de Silicium WT0.2mm – Traitement Laser de Précision d’AQ-Laser
Perçage de Céramiques en Oxyde de Silicium WT0.2mm
 

Perçage de Céramiques en Oxyde de Silicium WT0.2mm – Solution Laser de Précision

Ceci est un système de perçage laser de haute précision pour les céramiques en oxyde de silicium ultra-fines, idéal pour les applications électroniques et médicales, assurant une précision exceptionnelle.

Le système de Perçage de Céramiques en Oxyde de Silicium WT0.2mm d’AQ-Laser est une solution de traitement laser de pointe conçue pour le micro-perçage de haute précision de substrats céramiques en oxyde de silicium ultra-fins d’une épaisseur de 0,2 mm. Adapté aux industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, la production de dispositifs médicaux et l’électronique à haute fréquence, ce système garantit des micro-trous nets, sans bavures, avec un impact thermique minimal. Optimisé pour les céramiques en oxyde de silicium dures et fragiles, il permet des conceptions complexes essentielles pour les applications à haute performance, comme les modules RF et les capteurs médicaux. Équipé de fonctionnalités automatisées telles que le positionnement et la mise au point précis, il garantit une production efficace et de haute qualité pour des composants électroniques avancés.

Caractéristiques principales :

  • Perçage de Haute Précision : Atteint une précision de perçage de ≤±10μm pour les micro-trous dans les céramiques ultra-fines.
  • Optimisation des Matériaux : Traite des céramiques en oxyde de silicium de 0,2 mm avec une dureté et une fragilité élevées.
  • Faible Impact Thermique : La technologie laser UV avancée minimise les zones affectées par la chaleur, préservant l’intégrité du matériau.
  • Efficacité automatisée : Comprend des systèmes automatiques de positionnement, de mise au point et d’alimentation pour une production rationalisée.
  • Technologie CleanCut : Garantit des trous sans bavures ni carbonisation, améliorant la propreté technique.
  • Haute Résistance à la Corrosion : Prend en charge des céramiques durables résistantes à la dégradation chimique et environnementale.

Certificats et normes:

Certifié selon les normes ISO9001 et IATF16949, garantissant une qualité constante pour les applications électroniques et automobiles. Conforme à la marque CE et aux directives RoHS pour la sécurité et la durabilité environnementale.

Matériels

Matériau principal :

Céramiques en oxyde de silicium (SiO₂) – matériaux hautement durables et non conducteurs, réputés pour leur excellente stabilité thermique et leur inertie chimique. Largement utilisés dans les applications électroniques et médicales, ils permettent un micro-usinage précis pour des composants à haute performance.

Matériaux compatibles :

  • Alumine
  • Zircone
  • Saphir
  • Nitrure de silicium
  • Autres céramiques haute performance
Application
  • Perçage de haute précision de substrats céramiques en oxyde de silicium pour capteurs médicaux et électronique à haute fréquence.
  • Perçage de micro-trous pour modules RF, modules de puissance et composants optoélectroniques.
  • Traitement de céramiques ultra-fines pour l’emballage de semi-conducteurs et les télécommunications.
  • Convient aux conceptions d’interconnexions à haute densité (HDI) dans les applications aérospatiales et médicales.
Caractéristiques
  • Type de Laser : Laser UV haute performance
  • Précision de Perçage : ≤±10μm
  • Plage de Diamètre des Trous : 20–100μm
  • Compatibilité des Matériaux : Céramiques en oxyde de silicium (épaisseur de 0,2 mm)
  • Capacités de Traitement : Perçage de micro-trous, traçage et marquage
  • Automatisation : Systèmes de positionnement, de mise au point et d’alimentation automatiques
  • Formats Supportés : Gerber, DXF, DWG, SVG et autres formats CAD 2D

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