Traitement de perçage du saphir
Traitement de perçage du saphir – Micro-perçage de précision pour des applications médicales et industrielles avancées
Le Traitement de Perçage du Saphir est une technologie de fabrication de haute précision conçue pour créer des micro-trous et des caractéristiques complexes dans le saphir, l’un des matériaux les plus durs et durables. Utilisant le traitement au laser femtoseconde, cette technique garantit des bords nets, des finitions sans bavures et une précision dimensionnelle exceptionnelle. Les propriétés uniques du saphir, telles que la dureté extrême, la biocompatibilité et la clarté optique, en font un choix idéal pour des applications critiques dans les dispositifs médicaux, l’optique, les semi-conducteurs et l’électronique haute performance.
Caractéristiques principales :
- Perçage au laser femtoseconde ultra-précis avec tolérances ≤±5 μm
- Trous lisses et sans bavures avec des diamètres allant de quelques microns à l’échelle submillimétrique
- Haute résistance à l’usure, à la chaleur et à la corrosion chimique
- Biocompatible et sûr pour une utilisation à long terme dans les implants médicaux
- Convient aux composants transparents et haute résistance nécessitant une clarté optique
Certificats et normes:
Conforme aux normes ISO 13485 et ISO 10993 pour la fabrication de qualité médicale et respecte les réglementations internationales de qualité et de sécurité
Matériau Principal – Saphir. Résistance exceptionnelle aux rayures, haute stabilité thermique et transparence pour les applications optiques et médicales.
Matériaux compatibles :
- Alumine
- Zircone
- Nitrure de silicium
- Autres céramiques à haute dureté
- Dispositifs médicaux : instruments chirurgicaux, implants et optiques de diagnostic
- Industrie des semi-conducteurs : substrats en saphir et composants d’emballage
- Télécommunications : fenêtres optiques et lentilles
- Usage industriel : composants haute durabilité et résistants à l’usure
- Matériau : saphir (Al2O3 monocristallin)
- Précision de perçage : ≤±5 μm
- Plage de diamètres des trous : 5 μm – 1 mm
- Finition de surface : Ra < 0,2 μm
- Méthode de traitement : perçage au laser femtoseconde