Découpe, Perforation et Moulage de Coques de Téléphone Mobile (PC+Fibre de Verre)
Découpe, Perforation et Moulage de Coques de Téléphone Mobile (PC+Fibre de Verre) – Solution Laser de Précision
Ceci est un système laser de haute précision pour la découpe, la perforation et le moulage de coques en PC+fibre de verre, idéal pour l’électronique grand public, offrant une durabilité et un détail exceptionnels.
Le système de Découpe, Perforation et Moulage de Coques de Téléphone Mobile (PC+Fibre de Verre) d’AQ-Laser est une solution de traitement laser de pointe conçue pour le micro-usinage de haute précision de coques en composites de polycarbonate (PC) et fibre de verre utilisées dans la fabrication de téléphones mobiles. Adapté aux industries telles que l’électronique grand public, les télécommunications et l’automobile, ce système garantit des coupes nettes, sans bavures, une perforation précise et un moulage complexe avec un impact thermique minimal. Optimisé pour la résistance et la légèreté des composites PC+fibre de verre, il permet des conceptions complexes essentielles pour des coques de dispositifs mobiles durables et de haute qualité. Équipé de fonctionnalités automatisées telles que le positionnement précis, la mise au point et des systèmes de convoyage optionnels, il garantit une production efficace et de haute qualité pour des applications sophistiquées.
Caractéristiques principales :
- Traitement de Haute Précision : Atteint une précision de découpe et de perforation de ≤±10μm pour des conceptions complexes sans bavures.
- Optimisation des Matériaux : Traite des composites PC+fibre de verre avec une haute résistance et des propriétés légères.
- Faible Impact Thermique : La technologie avancée de laser CO2 minimise les zones affectées par la chaleur, préservant l’intégrité du matériau.
- Efficacité automatisée : Comprend un positionnement automatique, une mise au point et des systèmes de convoyage optionnels pour une production rationalisée.
- Technologie CleanCut : Garantit des bords sans carbonisation, améliorant la propreté technique et la qualité esthétique.
- Durabilité: Prend en charge l’excellente résistance aux chocs et la longévité des composites PC+fibre de verre pour des composants robustes.
Certificats et normes:
Certifié selon la norme ISO9001, garantissant une qualité constante pour les applications en électronique grand public et télécommunications. Conforme à la marque CE et aux directives RoHS pour la sécurité et la durabilité environnementale.
Matériau principal :
- Composite de polycarbonate (PC) et fibre de verre – reconnu pour sa durabilité, sa résistance aux chocs et ses propriétés légères.
Matériaux compatibles :
- Acrylique
- Résine époxy
- Caoutchouc
- Autres matériaux non métalliques
- Découpe, perforation et moulage de haute précision de coques en PC+fibre de verre pour boîtiers de téléphones mobiles.
- Découpe de motifs complexes et gravure pour l’électronique grand public et les dispositifs de télécommunications.
- Traitement de composites PC+fibre de verre pour composants automobiles et boîtiers durables.
- Convient aux conceptions personnalisées dans l’électronique grand public et les boîtiers de protection de dispositifs.
- Type de Laser : Laser CO2 haute performance
- Précision de Traitement : ≤±10μm
- Largeur du Joint de Coupe : 15–30μm
- Compatibilité des Matériaux : Polycarbonate (PC) et composites de fibre de verre
- Capacités de Traitement : Découpe, perforation, moulage et gravure
- Automatisation : Positionnement automatique, mise au point et systèmes de convoyage optionnels
- Formats Supportés : Gerber, DXF, DWG, SVG et autres formats CAD 2D