AQS-PCB-6080 Machine de découpe laser à fibre pour substrats de circuits imprimés de précision
AQS-PCB-6080 Machine de découpe laser à fibre pour substrats de circuits imprimés de précision – Micro-usinage ultra-fin des matériaux de PCB
L’AQS-PCB-6080 est un système de découpe laser à fibre développé spécifiquement pour le traitement de haute précision des substrats de circuits imprimés. Il exécute des tâches complexes telles que la découpe, le perçage, le rainurage et le traçage sur des matériaux tels que les substrats en aluminium, en cuivre et en céramique. L’architecture de la machine associe des systèmes de mouvement stables, un contrôle laser précis et une gestion thermique pour garantir une qualité constante de micro-usinage.
Grâce à son encombrement réduit et à sa conception robuste, l’AQS-PCB-6080 convient parfaitement aux salles blanches et aux environnements de production électronique. Ses fonctions de contrôle et son extensibilité modulaire en font une solution fiable pour les fabricants de circuits imprimés, de MEMS, de circuits hybrides et de pièces de microélectronique.
Champ d'application
Cette machine est idéale pour les industries impliquées dans la fabrication de semi-conducteurs, la production de circuits imprimés, la microélectronique et les fabricants de composants nécessitant un traitement de substrats de haute précision. Sa polyvalence permet aux utilisateurs de travailler avec une variété de matériaux de substrats et d’applications, notamment la découpe, le perçage, le rainurage et le traçage.

Avantages :
- Prend en charge l’usinage de substrats de circuits imprimés en aluminium, cuivre et céramique
- Gère plusieurs tâches de micro-usinage sur une seule plateforme
- Permet un débit élevé tout en conservant la précision
- Adapté aussi bien au prototypage qu’à la production de masse en électronique
Finitions de haute qualité
L’AQS-PCB-6080 est conçu pour offrir une excellente qualité de surface, en minimisant les défauts et les opérations de finition. Il réalise des fentes de coupe ultra-étroites, un contrôle dimensionnel précis et des arêtes nettes avec un impact thermique minimal.
Avantages :
- Largeur de coupe : 20 ~ 40 μm
- Précision d’usinage : ≤ ±10 μm
- Qualité d’incision lisse avec un minimum de bavures et de zones affectées par la chaleur
- Capable de produire des caractéristiques jusqu’à 100 μm de taille
Forte adaptabilité
L’AQS-PCB-6080 prend en charge un large éventail de types de substrats et de besoins en microfabrication. Il prend en charge les substrats en aluminium, cuivre et céramique et peut traiter des surfaces prétraitées ou revêtues sans compromettre l’intégrité de la coupe. Le système est équipé de plateformes de mouvement à entraînement direct, d’une base en granit, d’arbres étanches et propose des modules optionnels tels que stations doubles, alignement basé sur la vision, chargement/déchargement automatique, fixations sous vide, gestion des poussières et des scories, ainsi que des systèmes antidéflagrants.
Les options de tête laser internes comprennent des buses pointues et plates, avec des longueurs focales longues ou courtes, garantissant une flexibilité pour différentes épaisseurs de substrats et exigences de motifs.
Conception flexible
Conçu dans une optique de modularité et d’adaptabilité pour l’utilisateur, l’AQS-PCB-6080 permet des combinaisons personnalisées de logiciels et de matériels afin de s’adapter aux flux de production spécifiques. Il prend en charge la gestion intelligente de la production et les innovations au niveau du système.
Avantages :
- Combinaison flexible de logiciels/matériels et ensembles de fonctions personnalisables
- Conception ergonomique et concise, optimisée pour les environnements de production électronique
- Architecture de contrôle ouverte avec interface intuitive et logiciel de micro-usinage laser
Certification technique
L’AQS-PCB-6080 est fabriqué selon des cadres de qualité reconnus et subit des inspections et des calibrations rigoureuses. Il est certifié ISO9001 et IATF16949, garantissant le respect des normes de fabrication de précision et une traçabilité opérationnelle fiable.
Exemple d'affichage










Traitement des matériaux :
- Substrat en aluminium pour PCB Le substrat en aluminium pour PCB est un matériau composite constitué d’une fine couche d’isolation diélectrique liée à une base en aluminium, offrant une excellente dissipation thermique, une stabilité mécanique et une précision dimensionnelle pour les applications de circuits électroniques.
- Substrat en cuivre pour PCB Le substrat en cuivre pour PCB est un matériau à haute conductivité qui offre des performances électriques supérieures, un excellent transfert thermique et une forte adhérence pour les circuits électroniques, ce qui le rend idéal pour les applications haute fréquence et haute puissance.
- Substrat en céramique Le substrat céramique est un matériau durable avec une excellente conductivité thermique, une isolation électrique élevée et une grande stabilité, ce qui en fait une solution idéale pour les applications électroniques de forte puissance, haute fréquence et miniaturisées.
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Spécifications du laser :
- Laser à fibre optique avec longueur d'onde 1030~1070±10nm
- Options d'alimentation : CW1000W, CW2000W, QCW150W, QCW450W, QCW750W
- Largeur de couture de coupe : 20 à 40 μm
- Épaisseur de paroi du matériau : 0~2,0±0,02 mm
Champ d'utilisation
Micro-usinage laser de précision pour :
- Découpe, perçage, rainurage et traçage de substrats PCB
- Traitement des substrats en aluminium, en cuivre et en céramique
- Applications dans les circuits intégrés à semi-conducteurs et la fabrication de PCB de précision
Capacités de traitement
- Haute précision d'usinage : ≤±10μm
- Incision lisse avec une zone affectée thermiquement minimale et peu de bavures
- Taille minimale du produit : 100 μm
Industries desservies
- fabrication de produits électroniques
- Industrie des semi-conducteurs
- Production et prototypage de PCB
Performance et efficacité
Vitesses de fonctionnement maximales :
- Axes X, Y1, Y2 : 500 mm/s
- Axe Z : 50 mm/s
Précision de positionnement :
- ±3 μm (X, Y1, Y2)
- ±5 μm (Z)
Répétabilité :
- ±1 μm (X, Y1, Y2)
- ±3 μm (Z)
Fonctionnalités avancées
- Double station et options de positionnement visuel
- Système de chargement et de déchargement automatique
- Dispositif d'adsorption sous vide personnalisé
- Module de collecte des scories et des poussières avec système de canalisation d'élimination des poussières
- Tête de découpe laser à focale longue et courte avec options de nez pointu et plat
Qualité certifiée
- ISO9001
- IATF16949
Excellence du design
- Conception ergonomique et compacte
- Système logiciel 2D, 2.5D et FAO développé en interne pour une production flexible
- Interface intuitive avec configurations logicielles et matérielles personnalisables
- Système de traitement antidéflagrant de sécurité intégré