AQS-PCB-4035 Machine de découpe laser UV pour circuits imprimés de précision
AQS-PCB-4035 Machine de découpe laser UV pour circuits imprimés de précision – Micro-usinage UV haute précision pour substrats de PCB avancés
L’AQS-PCB-4035 est un système de découpe laser ultraviolet conçu spécialement pour le traitement délicat et précis des circuits imprimés et des matériaux associés. Il réalise des tâches telles que la séparation de circuits imprimés, le perçage, le rainurage, l’ouverture de fenêtres dans les films de recouvrement et la découpe de cartes rigides-flexibles. L’architecture de la machine associe des systèmes mécaniques fiables, un contrôle précis du laser UV et une optique optimisée afin d’assurer des performances supérieures en microfabrication.
Sa conception compacte mais robuste rend l’AQS-PCB-4035 adapté aux lignes de production électronique et aux environnements en salle blanche. Le système de contrôle et la capacité d’extension offrent une flexibilité aux industries spécialisées dans la microélectronique, les circuits imprimés flexibles, les circuits hybrides et autres applications de circuits imprimés de haute précision.
Champ d'application
Cette machine est parfaite pour les industries produisant des circuits imprimés, des circuits flexibles, des modules MEMS, des circuits hybrides, des capteurs et des composants électroniques de haute précision où la précision est primordiale. Elle prend en charge un large éventail de matériaux de substrat et permet plusieurs opérations de micro-usinage sur une plateforme unifiée.
Avantages :
- Prend en charge le traitement de matériaux tels que feuille de cuivre, feuille d’aluminium, composites, céramique, PET, PI, fibre de verre
- Capable d’effectuer la découpe, le perçage, le rainurage, le traçage et la découpe de fenêtres dans les films
- Conçu à la fois pour la fabrication de prototypes et pour la production électronique à haut débit
- Maintient une haute précision même dans des conditions de production variées
Finitions de haute qualité
Grâce à sa technologie laser UV, l’AQS-PCB-4035 réalise des coupes extrêmement fines avec un impact thermique minimal. Cela assure une qualité de surface supérieure, réduit les défauts et diminue considérablement la charge de post-traitement.
Avantages :
- Largeur de coupe : 15 ~ 30 μm
- Précision d’usinage : ≤ ±10 μm
- Coupes nettes avec un minimum de bavures et des zones affectées par la chaleur très réduites
- Capacité à réaliser des caractéristiques fines jusqu’à ~50 μm de taille
Forte adaptabilité
L’AQS-PCB-4035 est conçu pour travailler avec une large gamme de substrats et de conditions de surface. Il prend en charge le traitement du cuivre, de l’aluminium, de la céramique, des composites, des films flexibles ainsi que des matériaux revêtus ou prétraités, le tout sans altérer la qualité de la coupe. Le système est équipé de platines de mouvement à entraînement direct de haute précision, d’axes étanches et propose des modules optionnels tels que chargement/déchargement automatique, alignement par vision, fixations sous vide et systèmes d’extraction de poussière et de fumée.
Le firmware de contrôle permet également une adaptation flexible du flux de travail, comme la découpe multi-passes, le micro-routage, le traçage à l’aveugle et des motifs personnalisables selon les besoins de production.
Conception flexible
La machine a été conçue en tenant compte de la modularité et de la personnalisation centrée sur l’utilisateur. Les utilisateurs peuvent choisir des combinaisons adaptées de modules logiciels et matériels en fonction des exigences de leur processus. Elle prend également en charge la gestion intelligente de la production et des améliorations innovantes au niveau du système.
Avantages :
- Combinaisons flexibles de logiciels/matériels et ensembles de fonctions personnalisables
- Conception compacte et ergonomique, adaptée aux environnements de fabrication électronique
- Architecture de contrôle ouverte avec interface utilisateur intuitive pour la micro-usinage laser UV
Certification technique
L’AQS-PCB-4035 est fabriqué selon des normes de qualité reconnues internationalement et subit des procédures strictes d’inspection et de calibration. Le système est certifié ISO9001 et IATF16949, garantissant une précision constante, une fiabilité et une traçabilité tout au long de son cycle de vie opérationnel.
Exemple d'affichage
Traitement des matériaux :
- FPC (Circuit imprimé flexible)
- Flexibilité : Permet de plier et de courber pour des conceptions compactes dans les dispositifs médicaux et électroniques.
- Légèreté : Matériau fin et de faible masse réduit le poids du dispositif pour une portabilité accrue.
- Haute fiabilité : Prend en charge des schémas de circuits complexes avec une excellente stabilité thermique et électrique.
- Miniaturisation : Idéal pour les applications à haute densité et à petite échelle dans les dispositifs portables et les implants.
- PCB (carte de circuit imprimé) Le substrat en aluminium pour PCB est un matériau composite constitué d’une fine couche d’isolation diélectrique liée à une base en aluminium, offrant une excellente dissipation thermique, une stabilité mécanique et une précision dimensionnelle pour les applications de circuits électroniques.
- PET (polyéthylène téréphtalate)
- Résistance chimique : Résiste à l’exposition aux produits chimiques médicaux et industriels pour des performances fiables.
- Flexibilité et résistance : Combine durabilité et flexibilité pour une utilisation dans les écrans et capteurs flexibles.
- Rentabilité : Matériau économique pour la production à grande échelle de composants médicaux et électroniques.
- Transparence : Idéal pour les applications optiques dans les dispositifs de diagnostic et de laboratoire.
- PI (polyimide)
- Haute stabilité thermique : Résiste à des températures allant jusqu’à 400°C, parfait pour les applications médicales et industrielles à haute température.
- Excellentes propriétés diélectriques : Assurent une isolation fiable dans les circuits flexibles et les capteurs.
- Résistance chimique : Résiste aux produits chimiques agressifs, prolongeant la durabilité dans les environnements médicaux.
- Flexibilité : Prend en charge des conceptions complexes dans des dispositifs électroniques compacts à haute performance.
- feuille de cuivre
- Conductivité supérieure : Offre une excellente conductivité électrique pour les circuits et sondes à haute performance.
- Résistance à la corrosion : Assure une durabilité dans les environnements médicaux et industriels avec une dégradation minimale.
- Fin et léger : Permet des applications de précision dans l’électronique et les capteurs médicaux.
- Malléabilité : Facilement formé pour des conceptions complexes dans les circuits imprimés et les composants conducteurs.
- papier d'aluminium
- Légèreté : Faible densité réduit le poids total dans les applications médicales et industrielles.
- Résistance à la corrosion : Résiste à l’oxydation, assurant une durabilité dans des environnements difficiles.
- Haute conductivité : Assure une performance électrique et thermique efficace dans les composants électroniques.
- Rentabilité : Matériau abordable pour la production à grande échelle de pièces de précision.
- Fibre de carbone
- Rapport résistance-poids élevé : Offre une résistance exceptionnelle tout en restant léger pour les applications médicales et industrielles.
- Résistance à la corrosion : Résiste aux environnements difficiles, idéal pour les implants et outils médicaux durables.
- Rigidité : Assure une stabilité structurelle dans les composants de précision, tels que les instruments chirurgicaux.
- Stabilité thermique : Maintient les performances à hautes températures dans des applications exigeantes.
- Fibre de verre
- Haute Résistance Mécanique : Offre une excellente résistance à la traction et rigidité, assurant des substrats durables pour des applications électroniques exigeantes.
- Résistance Thermique : Résiste aux hautes températures, ce qui le rend idéal pour les PCB haute performance et les composants de dispositifs médicaux.
- Isolation Électrique : Offre des propriétés diélectriques supérieures, empêchant la conductivité électrique indésirable dans les cartes de circuit.
- Stabilité Dimensionnelle : Conserve sa forme et sa structure sous contrainte, facilitant la fabrication précise de conceptions complexes.
- Léger : Contribue à réduire le poids global des assemblages électroniques, améliorant la portabilité des dispositifs comme les wearables.
- Résistance Chimique : Résiste à la corrosion par les produits chimiques et les facteurs environnementaux, assurant une fiabilité à long terme.
- Matériaux composites
- Propriétés sur mesure : Combine des matériaux pour une résistance, une flexibilité et une durabilité personnalisées dans les dispositifs médicaux.
- Légèreté : Réduit le poids tout en maintenant l’intégrité structurelle pour les équipements portables.
- Résistance à la corrosion : Prolonge la durabilité dans les environnements médicaux et industriels.
- Polyvalence : Prend en charge des conceptions complexes pour des applications avancées dans l’électronique et les implants.
- Céramique et autres
Spécifications du laser :
- Laser à fibre UV avec une longueur d'onde de 355 ± 5 nm
- Options d'alimentation : 10 W et 15 W (nanoseconde et picoseconde)
- Largeur de couture de coupe : 15~30 μm
- Épaisseur de paroi du matériau : 0~1,0±0,02 mm
Champ d'utilisation
- Découpage et perçage laser de circuits imprimés
- Traitement des modules de caméra et de reconnaissance d'empreintes digitales
- Film de protection pour l'ouverture de la fenêtre, le démoulage et le découpage du panneau flex-rigide
- Gravure de tôles d'acier au silicium et de céramiques
- Découpe et formage laser de matériaux composites ultra-minces, notamment :
- Feuille de cuivre et d'aluminium
- Fibre de carbone et de verre
- PET et IP
Capacités de traitement
- Haute précision d'usinage : ≤±10μm
- Incision lisse avec une zone affectée par la chaleur minimale et sans bavures
- Taille minimale du produit : 50 μm
Industries desservies
- fabrication de produits électroniques
- Industrie des semi-conducteurs
- Production de circuits imprimés flexibles et rigides
Performance et efficacité
Vitesses de fonctionnement maximales :
- Axes X, Y1, Y2 : 500 mm/s
- Axe Z : 50 mm/s
Précision de positionnement :
- ±3 μm (X, Y1, Y2, Z)
Répétabilité :
- ±1 μm (X, Y1, Y2, Z)
Fonctionnalités avancées
- Plateforme de mouvement XY auto-développée et conception de portique fixe de type divisé
- Système de chargement et de déchargement automatique en option
- Positionnement visuel CCD bilatéral avec pré-balayage et alignement automatique de la cible
- Dispositif d'adsorption sous vide de précision et système de tuyauterie intégré pour l'élimination de la poussière
Qualité certifiée
- ISO9001
- IATF16949
Excellence du design
- Conception compacte et ergonomique
- Combinaison flexible de matériel et de logiciel pour une production personnalisée
- Gestion intelligente avec une interface utilisateur intuitive
- Système logiciel de FAO 2D et 2,5D développé en interne
