Procédé de formation de sonde plaquée or
- Traitement polyvalent : prend en charge la découpe laser, le perçage, le traçage et la gravure à l'aveugle.
- Plateforme de mouvement de précision : comprend des systèmes de mouvement XY à entraînement direct avec portique fixe en option et chargement/déchargement automatique.
- Adsorption sous vide et élimination de la poussière : comprend un dispositif d'adsorption sous vide de précision et un système de tuyauterie d'élimination de la poussière.
- Logiciel convivial : logiciel de contrôle ouvert et de micro-usinage laser avec une interface simple et intuitive pour un fonctionnement efficace.
Description du produit :
La machine de découpe laser UV est un équipement hautement spécialisé conçu pour les applications de micro-usinage laser de précision, telles que la découpe laser de circuits imprimés, le perçage et le formage de composants complexes comme les sondes plaquées or. Elle offre une précision et une fiabilité exceptionnelles, garantissant les normes les plus strictes en matière de fabrication électronique de précision.
Caractéristiques principales :
- Haute précision : Largeur de couture de coupe : 15~30um avec une précision d'usinage de ≤±10um.
- Qualité de coupe supérieure : Incisions lisses, zones affectées par la chaleur minimales et aucune bavure pour des résultats raffinés.
- Traitement avancé des matériaux : Capable de couper des matériaux composites ultra-minces, FPC, PCB, PET, PI, feuille de cuivre, feuille d'aluminium, fibre de carbone et céramique.
- Système de vision intégré : Équipé d'un positionnement visuel CCD bilatéral et d'un positionnement automatique de la cible pour une précision améliorée.
Matériels
Prend en charge divers matériaux, notamment
- FPC, PCB, PET, PI,
- feuille de cuivre,
- papier d'aluminium,
- fibre de carbone,
- composite,
- et de la céramique.
Application
Idéal pour les applications de micro-usinage de précision, notamment le fractionnement laser de circuits imprimés, le formage de sondes plaquées or, la découpe de cartes flex-rigides et la fabrication électronique avancée.
