Découpe et formage de COF 02
Découpe et formage de COF 02 : Traitement laser de précision
Il s’agit d’un système laser avancé pour le traitement des puces sur film (COF), idéal pour les applications électroniques et médicales, offrant une précision supérieure.
Le système de découpe et formage COF 02 d’AQ-Laser est un système de traitement laser de pointe conçu pour le micro-usinage de haute précision des substrats chip-on-film (COF) et des matériaux associés. Conçu pour des industries telles que l’électronique grand public, la fabrication de dispositifs médicaux et la production de semi-conducteurs, ce système garantit des coupes nettes, sans bavures, et un formage précis avec un impact thermique minimal. Il prend en charge une variété de matériaux flexibles, y compris le polyimide (PI), le PET et le FCCL, permettant des conceptions de circuits complexes et des interconnexions à haute densité (HDI). Avec des fonctionnalités avancées d’automatisation, telles que le positionnement et la mise au point précis, il optimise l’efficacité de la production tout en maintenant une qualité exceptionnelle pour les composants électroniques complexes.
Caractéristiques principales :
- Découpe de haute précision : Atteint une précision de coupe de ≤±10μm et des largeurs de joint de 15–30μm pour des conceptions complexes sans bavures.
- Polyvalence des matériaux : Traite facilement des substrats flexibles tels que le polyimide (PI), le PET, le FCCL et les films de couverture.
- Faible Impact Thermique : La technologie laser UV avancée minimise les zones affectées par la chaleur, préservant l’intégrité du matériau.
- Efficacité automatisée : Comprend des systèmes automatiques de positionnement, de mise au point et d’alimentation pour une production rationalisée.
- Technologie CleanCut : Garantit des bords sans carbonisation, améliorant la propreté technique et la fiabilité.
Certificats et normes:
Conforme aux normes mondiales pour la fabrication électronique. Respecte les réglementations internationales de qualité et de sécurité.
Substrats COF :
- Haute flexibilité : Permet de plier et de courber sans compromettre les performances électriques, idéal pour les dispositifs compacts et portables.
- Support de miniaturisation : Facilite les interconnexions à haute densité (HDI) pour des conceptions de circuits complexes et compacts.
- Durabilité : Résiste aux contraintes mécaniques et aux facteurs environnementaux, assurant une fiabilité à long terme dans des applications exigeantes.
- Stabilité thermique : Maintient les performances à hautes températures, adapté aux électroniques avancées et aux dispositifs médicaux.
- Conception légère : Réduit le poids total du dispositif, améliorant la portabilité dans les applications grand public et médicales.
- Compatibilité polyvalente avec les matériaux : Prend en charge le polyimide (PI), le PET et le FCCL, permettant diverses applications de fabrication.
- Traitement de précision : Compatible avec la découpe et le formage laser avancés, offre des bords nets et sans bavures pour une production de haute qualité.
Polytéréphtalate d’éthylène (PET) :
- Résistance chimique : Résiste à l’exposition aux produits chimiques médicaux et industriels pour des performances fiables.
- Flexibilité et résistance : Combine durabilité et flexibilité pour une utilisation dans les écrans et capteurs flexibles.
- Rentabilité : Matériau économique pour la production à grande échelle de composants médicaux et électroniques.
- Transparence : Idéal pour les applications optiques dans les dispositifs de diagnostic et de laboratoire.
Polyimide (PI) :
- Haute stabilité thermique : Résiste à des températures allant jusqu’à 400°C, parfait pour les applications médicales et industrielles à haute température.
- Excellentes propriétés diélectriques : Assurent une isolation fiable dans les circuits flexibles et les capteurs.
- Résistance chimique : Résiste aux produits chimiques agressifs, prolongeant la durabilité dans les environnements médicaux.
- Flexibilité : Prend en charge des conceptions complexes dans des dispositifs électroniques compacts à haute performance.
Feuille de cuivre :
- Conductivité supérieure : Offre une excellente conductivité électrique pour les circuits et sondes à haute performance.
- Résistance à la corrosion : Assure une durabilité dans les environnements médicaux et industriels avec une dégradation minimale.
- Fin et léger : Permet des applications de précision dans l’électronique et les capteurs médicaux.
- Malléabilité : Facilement formé pour des conceptions complexes dans les circuits imprimés et les composants conducteurs.
Feuille d’aluminium :
- Légèreté : Faible densité réduit le poids total dans les applications médicales et industrielles.
- Résistance à la corrosion : Résiste à l’oxydation, assurant une durabilité dans des environnements difficiles.
- Haute conductivité : Assure une performance électrique et thermique efficace dans les composants électroniques.
- Rentabilité : Matériau abordable pour la production à grande échelle de pièces de précision.
- Découpe et formage de haute précision de substrats COF pour dispositifs médicaux, écrans et électronique grand public.
- Découpe de contour, perçage et marquage de matériaux de circuits flexibles.
- Traitement des films de couverture et adhésifs pour une électronique compacte à haute performance.
- Convient aux conceptions d’interconnexion à haute densité (HDI) dans les télécommunications et les technologies portables.
- Type de laser : Laser UV haute performance
- Précision de coupe : ≤±10 μm
- Largeur de couture de coupe : 15–30 μm
- Compatibilité avec les matériaux : Polyimide (PI), PET, FCCL, coverlay
- Capacités de traitement : Découpe de contour, perçage, marquage et formage
- Automatisation : Systèmes de positionnement, de mise au point et d’alimentation automatiques
- Formats pris en charge : Gerber, DXF, DWG, SVG et autres formats CAD 2D
