Aluminum Substrate Cutting and Forming 04

תיאור מוצר

ה Aluminum Substrate Cutting and Forming 04 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. Utilizing advanced fiber laser micromachining technology, this aluminum substrate ensures exceptional accuracy, smooth finishes, and burr-free edges. It is ideal for applications requiring precise and durable PCB substrate solutions.

תכונות עיקריות:

• דיוק גבוה: דיוק חיתוך של ≤±10µm.
• גימור חלק: Smooth incision with a seam width of 20~40µm and minimal heat-affected zone.
• עיבוד יעיל: מערכת הנעה כפולה ניידת עם הנעה ישירה לחיתוך חד פעמי.
• רבגוניות חומרית: Compatible with aluminum substrates and other PCB materials.
• טכנולוגיה מתקדמת: מיוצר באמצעות תוכנות CAM דו-ממדיות ו-2.5 ממדיות.