Máquinas de laser de chapa de alta precisão
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AQS-EE-5050 Máquina de corte a laser de dióxido de carbono para equipamentos eletrônicos
Microusinagem a laser de filmes de tecidos biológicos e peças e tecidos estruturais de plástico 3C para equipamentos médicos e eletrônicos de precisão. -
AQS-HB-6045 Máquina de corte a laser para materiais duros e frágeis de precisão
Microusinagem a laser de cerâmica, safira, diamante, aço de tungstênio e outros instrumentos de superfície plana e regular de alta dureza e fragilidade. -
AQS-PCB-4035 Máquina de corte a laser UV para PCBs de precisão
Divisão e perfuração a laser de PCB; corte de FPC de módulo de reconhecimento de impressão digital e câmera; abertura de janela de película de cobertura e descoberta e corte de placa flexível-rígida; gravação em chapa de aço silício e cerâmica; corte e conformação a laser de material composto ultrafino e folha de cobre e folha de alumínio e fibra de carbono, fibra de vidro, PET e PI. -
AQS-PCB-6080 Máquina de corte a laser de fibra para substratos de PCB de precisão
Corte de substrato de alumínio para PCB de precisão, substrato de cobre e substrato de cerâmica, perfuração, ranhura, micromaquinagem a laser. -
AQS-SE-6080 Máquina de corte a laser para equipamentos de aço 2D de precisão
Microusinagem a laser de instrumentos planos e curvos, como aço inoxidável de precisão e aço carboneto, antes ou depois do tratamento de superfície. -
Máquina de corte a laser AQS-ME-6045 para equipamentos médicos 2D
Microusinagem a laser de dispositivos médicos planos e curvos, como folhas de fixação craniana, folhas de conexão e folhas de eletrodos.