Corte e formação de COF 02 – Processamento a laser de precisão pela AQ-Laser
Corte e formação de COF 02
 

Corte e formação de COF 02 – Processamento a laser de precisão

Este é um sistema laser avançado para processamento de chip-on-film (COF), ideal para aplicações eletrônicas e médicas, proporcionando precisão superior.

O sistema de corte e formação COF 02 da AQ-Laser é um sistema de processamento a laser de ponta projetado para micro-usinagem de alta precisão de substratos chip-on-film (COF) e materiais relacionados. Desenvolvido para indústrias como eletrônicos de consumo, fabricação de dispositivos médicos e produção de semicondutores, este sistema garante cortes limpos, sem rebarbas, e formação precisa com impacto térmico mínimo. Suporta uma variedade de materiais flexíveis, incluindo poliimida (PI), PET e FCCL, possibilitando designs de circuitos complexos e interconexões de alta densidade (HDI). Com recursos avançados de automação, como posicionamento e foco precisos, otimiza a eficiência da produção, mantendo qualidade excepcional para componentes eletrônicos complexos.

Principais características:

  • Corte de alta precisão: Alcança precisão de corte de ≤±10μm e larguras de costura de 15–30μm para designs intricados e sem rebarbas.
  • Versatilidade do material: Processa substratos flexíveis como poliimida (PI), PET, FCCL e filmes de cobertura com facilidade.
  • Baixo Impacto Térmico: Tecnologia avançada de laser UV minimiza zonas afetadas pelo calor, preservando a integridade do material.
  • Eficiência automatizada: Inclui sistemas de posicionamento, focagem e alimentação automáticos para uma produção simplificada.
  • Tecnologia CleanCut: Garante bordas livres de carbonização, melhorando a limpeza técnica e a confiabilidade.

Certificados e padrões:

Atende aos padrões globais para fabricação de eletrônicos. Cumpre as regulamentações internacionais de qualidade e segurança.

Materiais

Substratos COF:

  • Alta flexibilidade: Permite dobrar e curvar sem comprometer o desempenho elétrico, ideal para dispositivos compactos e vestíveis.
  • Suporte à miniaturização: Facilita interconexões de alta densidade (HDI) para designs de circuitos complexos e compactos.
  • Durabilidade: Resiste ao estresse mecânico e fatores ambientais, garantindo confiabilidade a longo prazo em aplicações exigentes.
  • Estabilidade térmica: Mantém o desempenho em altas temperaturas, adequado para eletrônicos avançados e dispositivos médicos.
  • Design leve: Reduz o peso total do dispositivo, aumentando a portabilidade em aplicações de consumo e médicas.
  • Compatibilidade versátil com materiais: Suporta poliimida (PI), PET e FCCL, permitindo diversas aplicações de fabricação.
  • Processamento de precisão: Compatível com corte e formação a laser avançados, proporciona bordas limpas e sem rebarbas para produção de alta qualidade.

Polietileno tereftalato (PET):

  • Resistência química: Suporta exposição a produtos químicos médicos e industriais para desempenho confiável.
  • Flexibilidade e resistência: Combina durabilidade com flexibilidade para uso em displays e sensores flexíveis.
  • Custo-benefício: Material econômico para produção em larga escala de componentes médicos e eletrônicos.
  • Transparência: Ideal para aplicações ópticas em dispositivos de diagnóstico e laboratório.

Poliimida (PI):

  • Alta estabilidade térmica: Suporta temperaturas de até 400°C, perfeito para aplicações médicas e industriais de alta temperatura.
  • Excelentes propriedades dielétricas: Garantem isolamento confiável em circuitos flexíveis e sensores.
  • Resistência química: Resiste a produtos químicos agressivos, aumentando a longevidade em ambientes médicos.
  • Flexibilidade: Suporta designs complexos em dispositivos eletrônicos compactos de alto desempenho.

Folha de cobre:

  • Condutividade superior: Oferece excelente condutividade elétrica para circuitos e sondas de alto desempenho.
  • Resistência à corrosão: Garante durabilidade em ambientes médicos e industriais com degradação mínima.
  • Fino e leve: Permite aplicações de precisão em eletrônicos e sensores médicos.
  • Maleabilidade: Facilmente moldado para designs complexos em placas de circuito e componentes condutivos.

Folha de alumínio:

  • Leveza: Baixa densidade reduz o peso total em aplicações médicas e industriais.
  • Resistência à corrosão: Resiste à oxidação, garantindo durabilidade em ambientes severos.
  • Alta condutividade: Suporta desempenho elétrico e térmico eficiente em componentes eletrônicos.
  • Custo-benefício: Material acessível para produção em larga escala de peças de precisão.
Aplicativo
  • Corte e formação de alta precisão de substratos COF para dispositivos médicos, displays e eletrônicos de consumo.
  • Corte de contorno, perfuração e marcação de materiais de circuitos flexíveis.
  • Processamento de filmes de cobertura e adesivos para eletrônicos compactos de alto desempenho.
  • Adequado para designs de interconexão de alta densidade (HDI) em telecomunicações e tecnologia vestível.
Especificações
  • Tipo de laser: Laser UV de alto desempenho
  • Precisão de corte: ≤±10 μm
  • Largura da costura de corte: 15–30 μm
  • Compatibilidade com materiais: Polyimide (PI), PET, FCCL, coverlay
  • Capacidades de processamento: Corte de contorno, perfuração, marcação e formação
  • Automação: Sistemas de posicionamento, foco e alimentação automáticos
  • Formatos suportados: Gerber, DXF, DWG, SVG e outros formatos CAD 2D

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