Резка и формовка COF 02

Резка и формовка COF 02 – Прецизионная лазерная обработка

Это передовая лазерная система для обработки чипов на пленке (COF), идеально подходящая для электронных и медицинских применений, обеспечивающая превосходную точность.

Система резки и формовки COF 02 от AQ-Laser – это передовая система лазерной обработки, разработанная для высокоточной микрообработки подложек чипов на пленке (COF) и связанных материалов. Предназначенная для таких отраслей, как производство бытовой электроники, медицинских устройств и полупроводников, эта система обеспечивает чистые, беззаусенцевые разрезы и точное формование с минимальным термическим воздействием. Она поддерживает различные гибкие материалы, включая полиимид (PI), PET и FCCL, что позволяет создавать сложные схемотехнические конструкции и высокоплотные межсоединения (HDI). Благодаря передовым функциям автоматизации, таким как точное позиционирование и фокусировка, она оптимизирует эффективность производства, сохраняя исключительное качество для сложных электронных компонентов.

Ключевые особенности:

Высокоточная резка: Достигает точности резки ≤±10 мкм и ширины шва 15–30 мкм для сложных конструкций без заусенцев.
Универсальность материала: Обрабатывает гибкие подложки, такие как полиимид (PI), PET, FCCL и покровные пленки, с легкостью.
Низкое тепловое воздействие: Передовая технология УФ-лазера минимизирует зоны теплового воздействия, сохраняя целостность материала.
Автоматизированная эффективность: Включает системы автоматического позиционирования, фокусировки и подачи для оптимизированного производства.
Технология CleanCut: Обеспечивает края без карбонизации, повышая техническую чистоту и надежность.

Сертификаты и стандарты:

Соответствует мировым стандартам производства электроники. Соответствует международным стандартам качества и безопасности.

Материалы

Подложки COF:

Высокая гибкость: Позволяет изгибать и складывать без ущерба для электрических характеристик, идеально для компактных и носимых устройств.
Поддержка миниатюризации: Обеспечивает высокоплотные межсоединения (HDI) для сложных, компактных схемотехнических конструкций.
Долговечность: Устойчив к механическим нагрузкам и факторам окружающей среды, обеспечивая долгосрочную надежность в сложных применениях.
Термическая стабильность: Сохраняет производительность при высоких температурах, подходит для передовой электроники и медицинских устройств.
Легкая конструкция: Снижает общий вес устройства, повышая портативность в потребительских и медицинских применениях.
Универсальная совместимость с материалами: Поддерживает полиимид (PI), PET и FCCL, обеспечивая разнообразные производственные применения.
Прецизионная обработка: Совместима с передовой лазерной резкой и формовкой, обеспечивает чистые, беззаусенцевые кромки для высококачественного производства.

Полиэтилентерефталат (PET):

Химическая стойкость: Выдерживает воздействие медицинских и промышленных химикатов для надежной работы.
Гибкость и прочность: Сочетает долговечность с гибкостью для использования в гибких дисплеях и датчиках.
Экономичность: Экономичный материал для крупносерийного производства медицинских и электронных компонентов.
Прозрачность: Идеально для оптических применений в диагностических и лабораторных устройствах.

Полиимид (PI):

Высокая термическая стабильность: Выдерживает температуры до 400°C, идеально для высокотемпературных медицинских и промышленных применений.
Отличные диэлектрические свойства: Обеспечивают надежную изоляцию в гибких схемах и датчиках.
Химическая стойкость: Устойчив к агрессивным химикатам, повышая долговечность в медицинских условиях.
Гибкость: Поддерживает сложные конструкции в компактных высокопроизводительных электронных устройствах.

Медная фольга:

Превосходная проводимость: Обеспечивает отличную электропроводность для высокопроизводительных схем и зондов.
Коррозионная стойкость: Обеспечивает долговечность в медицинских и промышленных условиях с минимальной деградацией.
Тонкость и легкость: Обеспечивает прецизионные применения в электронике и медицинских датчиках.
Пластичность: Легко формируется для сложных конструкций в печатных платах и проводящих компонентах.

Алюминиевая фольга:

Легкость: Низкая плотность снижает общий вес в медицинских и промышленных применениях.
Коррозионная стойкость: Устойчив к окислению, обеспечивая долговечность в суровых условиях.
Высокая проводимость: Обеспечивает эффективную электрическую и тепловую производительность в электронных компонентах.
Экономичность: Доступный материал для крупносерийного производства прецизионных деталей.

Применение

Высокоточная резка и формовка подложек COF для медицинских устройств, дисплеев и бытовой электроники.
Контурная резка, сверление и маркировка гибких материалов для схем.
Обработка покровных пленок и клеев для компактной высокопроизводительной электроники.
Подходит для конструкций с высокой плотностью межсоединений (HDI) в телекоммуникациях и носимых технологиях.

Технические характеристики

Тип лазера: Высокопроизводительный УФ-лазер
Точность резки: ≤±10 мкм
Ширина шва резки: 15–30 мкм
Совместимость с материалами: Polyimide (PI), PET, FCCL, coverlay
Возможности обработки: Контурная резка, сверление, маркировка и формовка
Автоматизация: Системы автоматического позиционирования, фокусировки и подачи
Поддерживаемые форматы: Gerber, DXF, DWG, SVG и другие 2D CAD форматы