AQS-EE-5050 Лазерный станок на углекислом газе для резки электронного оборудования

AQS-EE-5050 Лазерный станок на углекислом газе для резки электронного оборудования – высокоточное CO₂-решение для микроэлектроники

AQS-EE-5050 — это платформа для микрообработки с использованием CO₂-лазера, специально разработанная для высокоточных электронных и микроэлектронных приложений. Система оснащена усовершенствованной портальной архитектурой движения и собственными алгоритмами управления, что позволяет выполнять узкопрорезную резку, сверление и травление неметаллических подложек. Компактные размеры и удобный интерфейс делают её подходящей для интеграции в чистые комнаты и гибкие производственные линии.

Благодаря возможности выбора длины волны и настроек мощности станок обеспечивает стабильную работу на различных материалах и диапазонах толщин. Конструкция гарантирует низкое тепловое воздействие, гладкие кромки и минимальное образование заусенцев — идеально для деликатных электронных компонентов, таких как плёночные детали, пластиковые конструктивные элементы и изоляционные подложки.

Сферы применения

Эта лазерная система специально разработана для выполнения сложных процессов в производстве электроники, медицинских изделий и потребительских устройств. Она поддерживает задачи микрообработки биоплёнок, полимерных подложек, 3C-пластиков, тканей и композитных плёнок, используемых в прецизионном оборудовании.

Высокоточное травление

• Ультратонкая ширина прореза до ≤ 80 мкм
• Точность резки до ≤ ±30 мкм
• Гладкие резы без заусенцев и с высоким качеством поверхности
• Эффективная однопроходная резка тонких слоёв
• Совместимость с автоматической подачей и системами визуального позиционирования

Высококачественная обработка

AQS-EE-5050 превосходит в производстве точных кромок и поверхностей даже на тонких или деликатных плёнках. Оптимизируя параметры лазерных импульсов и стратегии сканирования, система обеспечивает отличную целостность кромок, устраняя необходимость в обширной последующей обработке.

Преимущества высокой чистоты обработки:

• Минимальная шероховатость и аномалии кромок
• Высокая стабильность при серийной обработке
• Сокращение этапов очистки или подрезки на последующих стадиях
• Повышенный выход годной продукции для электроники с мелкими элементами

Высокая адаптивность

Система поддерживает широкий спектр микрообработки — включая плоскую резку, сверление, нанесение рисок и прорезание пазов — на различных неметаллических и композитных подложках. Модульная архитектура движения и управления позволяет интеграцию с автоматическими подающими устройствами, системами визуального выравнивания и модулями обратной связи по процессу.
Поскольку платформа построена на основе открытой философии управления, пользователи могут развивать её функциональность со временем — адаптируя её к новым материалам, правилам проектирования или производственным требованиям без полной перенастройки.

Гибкий дизайн

Эта машина спроектирована на основе модульных аппаратных и программных компонентов. Её архитектура поддерживает настройку под конкретные требования по производительности, автоматизации и интеграции.

Ключевые элементы гибкости конструкции включают:

• Модульная конфигурация аппаратных и управляющих модулей
• Настраиваемые функции для планирования производства, мониторинга и обратной связи
• Эргономичная и компактная конструкция, подходящая для интеграции в технологические ячейки
• Поддержка открытых программных интерфейсов и будущих расширений

Техническая сертификация

AQS-EE-5050 производится в рамках сертифицированных систем качества, включая ISO 9001 и IATF 16949, что обеспечивает прослеживаемость, стабильность и соответствие стандартам в регулируемых отраслях.

Образец отображения