AQS-PCB-4035 Máquina de corte por láser UV para PCBs de precisión
AQS-PCB-4035 Máquina de corte por láser UV para PCBs de precisión – Micromecanizado UV de alta precisión para sustratos avanzados de PCB
El AQS-PCB-4035 es un sistema de corte por láser ultravioleta diseñado especialmente para el procesamiento delicado y preciso de PCBs y materiales relacionados. Realiza tareas como separación de PCBs, perforación, ranurado, apertura de ventanas en películas de recubrimiento y recorte de placas rígido-flexibles. La arquitectura de la máquina combina sistemas mecánicos confiables, control preciso del láser UV y óptica optimizada para ofrecer un rendimiento superior en la microfabricación.
Su construcción compacta pero robusta hace que el AQS-PCB-4035 sea adecuado para líneas de producción de electrónicos y entornos de sala limpia. El sistema de control y la capacidad de expansión ofrecen flexibilidad a las industrias centradas en microelectrónica, FPC, circuitos híbridos y otras aplicaciones de PCBs de alta precisión.
Ámbito de aplicación
Esta máquina es perfecta para las industrias que producen PCBs, FPCs, módulos MEMS, circuitos híbridos, sensores y componentes electrónicos de alta precisión, donde la precisión es fundamental. Maneja una amplia gama de materiales de sustrato y permite múltiples operaciones de microprocesamiento en una sola plataforma.
Ventajas:
- Admite el procesamiento de materiales como lámina de cobre, lámina de aluminio, compuestos, cerámica, PET, PI, fibra de vidrio
- Capaz de realizar corte, perforación, ranurado, grabado y apertura de ventanas en películas
- Diseñado tanto para la fabricación de prototipos como para la producción electrónica de alto volumen
- Mantiene una alta precisión incluso en condiciones de producción variadas
Alto acabado
Gracias a su tecnología de láser UV, el AQS-PCB-4035 logra cortes extremadamente finos con un impacto térmico mínimo. Esto asegura una calidad superior de la superficie, reduce los defectos y disminuye significativamente la necesidad de posprocesamiento.
Ventajas:
- Ancho de corte: 15 ~ 30 μm
- Precisión de mecanizado: ≤ ±10 μm
- Cortes suaves con mínimas rebabas y zonas afectadas por el calor muy pequeñas
- Capacidad de producir detalles finos de hasta ~50 μm de tamaño
Fuerte adaptabilidad
El AQS-PCB-4035 está diseñado para trabajar con una amplia gama de sustratos y condiciones de superficie. Admite el procesamiento de cobre, aluminio, cerámica, compuestos, películas flexibles y materiales recubiertos o pretratados, todo ello sin degradar la calidad del corte. El sistema está construido con escenarios de movimiento de accionamiento directo de alta precisión, ejes sellados y ofrece módulos opcionales como carga/descarga automática, alineación por visión, dispositivos de sujeción al vacío y sistemas de extracción de polvo y humo.
El firmware de control también permite una adaptación flexible del flujo de trabajo, como corte multipaso, micromecanizado, ranurado ciego y patrones personalizables según las necesidades de producción.
Diseño flexible
La máquina ha sido diseñada teniendo en cuenta la modularidad y la personalización centrada en el usuario. Los usuarios pueden seleccionar combinaciones personalizadas de módulos de software y hardware para adaptarse a los requisitos de su proceso. También admite la gestión inteligente de la producción y mejoras innovadoras a nivel de sistema.
Ventajas:
- Combinaciones flexibles de software/hardware y conjuntos de funciones personalizables
- Diseño compacto y ergonómico, adecuado para entornos de fabricación de electrónicos
- Arquitectura de control abierta con interfaz intuitiva para micromecanizado por láser UV
Certificación técnica
El AQS-PCB-4035 se fabrica bajo estándares de calidad reconocidos internacionalmente y se somete a estrictos procedimientos de inspección y calibración. El sistema está certificado bajo ISO9001 e IATF16949, lo que garantiza precisión constante, fiabilidad y trazabilidad durante todo su ciclo de vida operativo.
Pantalla de muestra
Materiales de procesamiento:
- FPC (circuito impreso flexible)
- Flexibilidad: Permite doblar y plegar para diseños compactos en dispositivos médicos y electrónicos.
- Ligereza: Material fino y de baja masa reduce el peso del dispositivo para una mayor portabilidad.
- Alta fiabilidad: Soporta diseños de circuitos complejos con excelente estabilidad térmica y eléctrica.
- Miniaturización: Ideal para aplicaciones de alta densidad y pequeña escala en dispositivos portátiles e implantes.
- PCB (placa de circuito impreso) El sustrato de aluminio para PCB es un material compuesto que consta de una fina capa de aislamiento dieléctrico unida a una base de aluminio, que ofrece una excelente disipación del calor, estabilidad mecánica y precisión dimensional para aplicaciones de circuitos electrónicos.
- PET (tereftalato de polietileno)
- Resistencia química: Soporta la exposición a productos químicos médicos e industriales para un rendimiento confiable.
- Flexibilidad y resistencia: Combina durabilidad con flexibilidad para su uso en pantallas y sensores flexibles.
- Rentabilidad: Material económico para la producción a gran escala de componentes médicos y electrónicos.
- Transparencia: Ideal para aplicaciones ópticas en dispositivos de diagnóstico y laboratorio.
- PI (Poliimida)
- Alta estabilidad térmica: Soporta temperaturas de hasta 400°C, ideal para aplicaciones médicas e industriales de alta temperatura.
- Excelentes propiedades dieléctricas: Garantizan un aislamiento confiable en circuitos flexibles y sensores.
- Resistencia química: Resiste a productos químicos agresivos, aumentando la durabilidad en entornos médicos.
- Flexibilidad: Soporta diseños complejos en dispositivos electrónicos compactos de alto rendimiento.
- Lámina de cobre
- Conductividad superior: Ofrece una excelente conductividad eléctrica para circuitos y sondas de alto rendimiento.
- Resistencia a la corrosión: Garantiza durabilidad en entornos médicos e industriales con una degradación mínima.
- Fino y ligero: Permite aplicaciones de precisión en electrónica y sensores médicos.
- Maleabilidad: Fácilmente moldeado para diseños complejos en placas de circuito y componentes conductores.
- Lámina de aluminio
- Ligereza: Baja densidad reduce el peso total en aplicaciones médicas e industriales.
- Resistencia a la corrosión: Resiste la oxidación, garantizando durabilidad en entornos severos.
- Alta conductividad: Soporta un rendimiento eléctrico y térmico eficiente en componentes electrónicos.
- Rentabilidad: Material asequible para la producción a gran escala de piezas de precisión.
- Fibra de carbono
- Alta relación resistencia-peso: Proporciona una resistencia excepcional mientras permanece ligero para usos médicos e industriales.
- Resistencia a la corrosión: Soporta entornos severos, ideal para implantes y herramientas médicas duraderas.
- Rigidez: Garantiza estabilidad estructural en componentes de precisión, como instrumentos quirúrgicos.
- Estabilidad térmica: Mantiene el rendimiento en altas temperaturas en aplicaciones exigentes.
- fibra de vidrio
- Alta Resistencia Mecánica: Proporciona excelente resistencia a la tracción y rigidez, garantizando sustratos duraderos para aplicaciones electrónicas exigentes.
- Resistencia Térmica: Soporta altas temperaturas, lo que lo hace ideal para PCB de alto rendimiento y componentes de dispositivos médicos.
- Aislamiento Eléctrico: Proporciona propiedades dieléctricas superiores, evitando la conductividad eléctrica no deseada en las placas de circuito.
- Estabilidad Dimensional: Mantiene la forma y la estructura bajo tensión, apoyando la fabricación precisa de diseños complejos.
- Ligero: Contribuye a reducir el peso total de los ensamblajes electrónicos, mejorando la portabilidad en dispositivos como los wearables.
- Resistencia Química: Resiste a la corrosión por productos químicos y factores ambientales, garantizando fiabilidad a largo plazo.
- Materiales compuestos
- Propiedades personalizadas: Combina materiales para una resistencia, flexibilidad y durabilidad personalizadas en dispositivos médicos.
- Ligereza: Reduce el peso mientras mantiene la integridad estructural para equipos portátiles.
- Resistencia a la corrosión: Aumenta la longevidad en entornos médicos e industriales.
- Versatilidad: Soporta diseños complejos para aplicaciones avanzadas en electrónica e implantes.
- Cerámica y otros
Especificaciones del láser:
- Láser de fibra UV con longitud de onda de 355 ± 5 nm
- Opciones de energía: 10 W y 15 W (nanosegundos y picosegundos)
- Ancho de costura de corte: 15~30 μm
- Espesor de la pared del material: 0~1,0 ± 0,02 mm
Ámbito de uso
- División y perforación de PCB por láser
- Procesamiento de módulos de cámara y reconocimiento de huellas dactilares
- Apertura de ventana con película de cubierta, descubrimiento y recorte de tablero flexible y rígido
- Trazado de láminas de acero al silicio y cerámica
- Corte y conformado por láser de materiales compuestos ultrafinos, incluidos:
- Papel de cobre y aluminio
- Fibra de carbono y vidrio
- PET y PI
Capacidades de procesamiento
- Alta precisión de mecanizado: ≤±10 μm
- Incisión suave con zona mínima afectada por el calor y sin rebabas.
- Tamaño mínimo del producto: 50 μm
Industrias atendidas
- Fabricación de productos electrónicos
- Industria de semiconductores
- Producción de PCB flexibles y rígidas
Rendimiento y eficiencia
Velocidades máximas de funcionamiento:
- Ejes X, Y1, Y2: 500 mm/s
- Eje Z: 50 mm/s
Precisión de posicionamiento:
- ±3 μm (X, Y1, Y2, Z)
Repetibilidad:
- ±1 μm (X, Y1, Y2, Z)
Funciones avanzadas
- Plataforma de movimiento XY de desarrollo propio y diseño de pórtico fijo de tipo dividido
- Sistema automático de carga y descarga opcional
- Posicionamiento visual CCD bilateral con preescaneo y alineación automática del objetivo
- Dispositivo de adsorción por vacío de precisión y sistema de tuberías de eliminación de polvo integrado
Calidad certificada
- ISO9001
- IATF16949
Excelencia en el diseño
- Diseño compacto y ergonómico.
- Combinación flexible de hardware y software para una producción personalizada
- Gestión inteligente con una interfaz de usuario intuitiva
- Sistema de software CAM 2D y 2.5D de desarrollo propio
